4月30日,斯达半导体股份有限公司(股票代码:603290)发布2025年度年报,公司全年实现营业收入40.12亿元,同比增长18.34%;归母净利润4.05亿元,同比下降20.18%;扣非归母净利润3.77亿元,同比下降22.61%;经营现金流净额5.95亿元,同比下降38.21%。
从业务结构看,公司核心产品IGBT模块实现收入33.53亿元,同比增长7.69%,但毛利率下降3.79个百分点至27.92%;其他产品(含SiC模块等)收入6.54亿元,同比大增144.28%,但毛利率下降11.21个百分点至16.13%。整体功率半导体器件业务毛利率为26.00%,同比减少5.37个百分点。
报告期内,新能源汽车、新能源发电及储能、变频白色家电行业快速增长,为公司营收增长提供核心支撑。但行业竞争趋于白热化,终端需求波动、原材料成本上升等因素导致毛利率承压。公司同时积极开拓AI服务器电源、数据中心、工业机器人等新兴领域。
年报显示,公司2025年度业绩变化主要原因:一是营业成本增速(27.79%)显著高于营收增速(18.34%),成本端压力加大;二是管理费用同比大增51.80%至1.51亿元,研发费用同比增35.94%至4.82亿元,费用端侵蚀利润;三是毛利率下滑5.37个百分点,盈利能力减弱。
年报显示,管理费用1.51亿元,上年0.997亿元,同比增长51.80%,主要系公司规模扩大、管理运营成本增加;研发费用4.82亿元,上年3.54亿元,同比增长35.94%,主要系持续加大研发投入;财务费用-0.33亿元,上年-0.06亿元,同比变动436.25%,主要系本期汇兑收益增加所致。
年报显示,公司经营现金流净额5.95亿元,同比下降38.21%,主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加。期末一年内到期的非流动负债达2.37亿元,较期初暴增2995.54%,短期偿债压力显著加大。此外,公司因收购美垦半导体新增商誉5159.70万元,期末存货16.64亿元,较期初增长29.96%,需关注存货跌价风险。公司拟每10股派发现金红利5.08元(含税),合计分红1.22亿元,占归母净利润的30.02%。
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