股市必读：德龙激光（688170）4月29日披露最新机构调研信息

截至2026年4月29日收盘，德龙激光(688170)报收于58.65元，下跌0.54%，换手率6.57%，成交量6.79万手，成交额3.98亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：4月29日主力资金净流出722.54万元，游资资金净流入1986.91万元。
• 来自机构调研要点：公司一季度收入下滑11.93%主要因验收工作延期及资源向订单交付倾斜，新签订单增长且存货、合同负债分别增加23%、38%。
• 来自机构调研要点：公司硅晶圆激光隐切设备获存储芯片头部厂商国产量产订单，并已取得小批量复制订单。
• 来自机构调研要点：公司正推进玻璃基板TGV全工艺试验线建设，持续升级TGV技术以应对下游应用需求提升。
• 来自机构调研要点：公司重点研发方向包括存储芯片隐切设备升级、飞秒开槽设备开发、高阶HDI线路板钻孔技术、固态电池超快应用及50KW半导体激光匀光加热系统。

交易信息汇总

资金流向

4月29日主力资金净流出722.54万元，占总成交额1.81%；游资资金净流入1986.91万元，占总成交额4.99%；散户资金净流出1264.37万元，占总成交额3.17%。

机构调研要点

• 公司2026年第一季度收入下滑11.93%，亏损扩大，主要由于部分验收工作延期，且公司资源向订单交付环节倾斜。一季度末存货较年初增长23%，合同负债增长38%，新签订单增长较快。
• 公司2025年度营业毛利率为40.88%，研发费用率16.33%，销售费用率13.29%，管理费用率7.89%，费用率偏高主要因产品定位于技术门槛高的行业，客户结构分散，需多元化布局业务。未来将通过形成批量大单品和加强大客户开发来降低费用率。
• 公司在晶圆隐形切割领域积累深厚，已推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，支持SDG与SDBG工艺，适用于35～85μm超薄晶圆加工，已获得存储芯片头部厂商首个国产量产订单及小批量复制订单。2026年将重点保障交付，并推进对其他存储芯片厂商及代工厂的验证推广。同时开展下一代设备研发及飞秒激光开槽新需求开发。
• 公司在玻璃基板TGV工艺方面持续投入多年，产品已实现销售并不断迭代升级。为推动产业化，已联合合作方建成涵盖湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀的全工艺试验线。
• 公司重点研发方向包括：存储芯片隐切设备升级与飞秒开槽设备开发、高阶HDI线路板激光钻孔技术、玻璃基板TGV工艺、固态电池超快应用（如绝缘、切割）以及50KW半导体激光匀光加热系统。

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