骏亚科技（603386）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期骏亚科技（603386）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的业务情况

    （一）公司主要业务情况

    公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA，产品结构类型丰富，拥有1-108层线路板研制能力，兼具印制电路板研发、批量生产及整机服务能力，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。公司产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域，能够满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术一体化解决方案。

    公司在惠州、珠海、江西龙南、长沙、安徽广德及越南布局生产基地，目前有八个工厂，其中珠海工厂及广德工厂主要业务为样板，长沙工厂主要业务为中小批量，惠州（三栋）工厂、龙南三个工厂主要为中大批量业务，惠州（小金口）工厂主要业务为SMT及整机业务。样板及小批量市场特点是单一订单规模小、客户数量多、涉足市场领域广、短交期及相对高毛利，主要应用领域为半导体、工业控制、通信、新能源、汽车电子、医疗器械、安防电子、航空航天及科研院校等众多领域。中大批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大、毛利率相对样板较低，主要涉及能源、计算机、通信终端、消费电子、安防、汽车电子、工业控制等领域，公司批量板业务目前主要在龙南工厂和惠州（三栋）工厂进行。公司SMT及整机业务提供电子制造服务的主要产品包括消费电子类（显示屏、家电）、网络通讯类（OTT、PON、ROUTER、WIFI）、车联网、工业控制等电子产品，可为公司PCB客户提供一体化PCBA服务，主要在全资子公司骏亚数字进行。

    龙南骏亚为国家企业技术中心、工业和信息化部2023年度绿色制造工厂，龙南骏亚精密为工业和信息化部“2019年度企业上云典型案例”、江西省“5G+工业互联网”应用示范企业、江西省“智能制造标杆企业”，龙南骏亚、龙南骏亚精密、长沙牧泰莱被工信部授予专精特新“小巨人”企业称号。公司深耕PCB领域多年，具有丰富的PCB研发和制造经验。

    根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）的分类标准，公司主营业务所属行业为“398电子元件及专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）行业分类标准，公司主营业务所属行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码C39）。

    报告期内，公司主要业务、主要产品未发生重大变化。

    （二）公司主要经营模式

    1、采购模式

    公司制订了《供应商管理程序》《采购管理程序》《供应商及外发机构评分程序》以严格控制公司对供应商的筛选程序及公司的原材料采购行为。针对不同特性的原材料，公司采取不同的方式进行采购：

    （1）按照预计产量采购：对于通用型原材料，如覆铜板、锡球、铜球、半固化片、铜箔、化学物料和一般辅料等，公司按照预计产量进行月度计划采购。

    （2）按照实际订单需求采购：对于特殊型的覆铜板、铜箔、半固化片等材料，公司按实际订单需求采购。公司亦根据历史数据对客户订单的数量及综合实际用量进行预测，并据此准备适量的安全库存。

    报告期内，公司采购模式未发生变化。

    2、生产模式

    由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质量要求，不同客户的产品会有所差异，公司印制电路板（含SMT）是定制化产品而非标准件产品。基于这一特点，公司的生产模式是“以销定产”，根据订单来组织和安排生产。公司设立有计划部、物控部，对公司的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行，在公司产能无法满足客户需求时，公司将部分订单的部分生产环节交由其他有资质的企业完成，公司对外协生产的品质和交期进行严格的把控和管理，满足客户需求。

    报告期内，公司生产模式未发生变化。

    3、销售模式

    公司采取直销和经销相结合的销售方式，目前绝大部分来自向终端客户的直接销售，少量通过贸易商销售。由于印制电路板为定制化产品，公司与客户均签订买断式销售合同或订单，客户根据需求向公司发出具体的采购订单，约定销售价格、数量、出货日期、支付条款、送货方式等，公司据此安排生产及交货。

    报告期内，公司销售模式未发生变化。

    （三）公司所处行业地位

    公司是中国电子电路行业协会（原名中国印制电路行业协会）的常务理事单位之一。根据2025年5月中国电子信息行业联合会同中国电子电路行业协会联合发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司营收在综合PCB百强企业中排名第37名。

    （四）主要业绩驱动因素

    PCB行业的业绩受宏观经济情况、原材料价格、下游市场需求、行业竞争情况、生产经营管理及产品技术等因素影响。PCB产品下游应用领域非常广泛，行业周期性受单一行业波动影响较小，其主要影响因素是电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。

    二、报告期内公司所处行业情况

    （一）所处行业基本情况

    公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电路制造”。

    印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。

    PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。我国是PCB产业全球生产规模最大的生产基地，但国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。

    PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，行业周期性及成长性并存。在服务器/数据储存、人工智能、云计算、新一代通信技术、智能驾驶等下游领域强劲需求的驱动下，PCB行业呈现增长态势。根据Prismark2025年第四季度的研究报告，2025年全球PCB产值约为851.52亿美元，同比增长约15.8%；PCB产出面积同比增长约9.3%。产值增速显著高于面积增速，这反映了PCB行业的产品结构正在调整，高端产品占比逐渐提高。

    根据Prismark报告，预计2025年至2030年全球PCB产值年均复合增长率约为7.7%，2030年全球PCB产值有望达到约1,233.48亿美元，总体保持平稳增长。从产品结构看，18层以上板产值增速最高，同比增长21.7%，封装基板及HDI板紧随其后；从产能布局看，中国大陆在未来较长时间内仍将保持全球PCB核心产区的地位，与此同时，东南亚正成为越来越多厂商进行全球化布局的重要方向。

    从中长期发展来看，PCB作为国家战略性支柱产业——电子信息产业的关键基础支撑，持续获得国家产业政策的大力支持。随着汽车电子、人工智能、新能源、机器人等新兴应用领域的快速扩张，下游产业的蓬勃发展将为PCB行业注入持续且强劲的增长动力。在多重利好因素的推动下，PCB产业有望维持稳健的发展态势。

    （二）新公布的法律、行政法规、部门规章、行业政策对所处行业的重大影响

    电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB制造业作为电子信息产业的重要组成部分，是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2019年本）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针均把PCB行业相关产品列为重点发展对象。PCB下游应用领域广泛，国家支持相关应用领域发展的政策落地实施将有力刺激PCB下游应用领域相关产品需求的增长，进而增加对PCB的采购需求，利好PCB行业发展。

    三、经营情况讨论与分析

    2025年，公司实现营业收入253,589.11万元，同比增长8.04%；实现归属上市公司股东的净利润-688.12万元，同比减亏14,724.69万元；截至本报告期末公司总资产365,052.61万元，同比增长9.04%；归属于上市公司股东净资产132,982.77万元，同比下降0.81%。

    （一）各业务板块情况

    样板及小批量市场特点是单一订单规模小、客户数量多、涉足市场领域广，主要应用领域为半导体、工业控制、通信、新能源、汽车电子、医疗器械、安防电子、航空航天等。公司全资子公司深圳牧泰莱及长沙牧泰莱主要业务为样板及小批量板业务。报告期内，深圳牧泰莱充分发挥PCB样板的技术和服务优势，推动新技术、新产品的开发，以提高企业竞争力和市场份额，珠海工厂产能持续释放，销售量及毛利率实现增长；长沙牧泰莱依靠既有研发样板和部分小批量板订单业务，重点发展高附加值、高技术含量的特色中小批量PCB板业务，业务实现增长。报告期内，公司样板及小批量板业务营业收入及净利润均实现增长。

    中大批量业务：公司持续专注于新能源、计算机、通信终端、消费电子、安防、汽车电子、工业控制等领域，积极研发、拓展机器人、服务器、无人驾驶、高端显示等新兴领域产品及客户。中大批量产能目前主要在江西龙南工厂和惠州（三栋）工厂。报告期内，公司积极调整产品结构，拓展高附加值、高技术产品订单，公司多层板占比提升，带动中大批量产品平均单价提升，但原材料成本上涨侵蚀了该业务产品的毛利。同时，龙南骏亚精密募投项目投产建设，导致固定成本及费用增加。

    公司SMT及整机业务：公司SMT及整机业务主要在全资子公司骏亚数字进行，提供电子制造服务的主要产品包括消费电子类（显示屏、家电）、网络通讯类（OTT、PON、ROUTER、WIFI）、车联网、工业控制等电子产品。报告期内，为提升服务能力，满足客户需求，骏亚数字工厂进行设备技改及更新，新增了高端SMT线、3D-AOI机、自动贴片机等设备，进一步增强了电子电路服务能力。在下游行业整体需求不足，行业竞争激烈背景下，骏亚数字进一步加强与客户的合作深度，积极拓展市场，SMT业务实现增长，但产线投入初期人工、折旧等成本费用大幅增加，导致出现亏损。

    （二）市场拓展情况

    公司充分发挥自身优势，以客户为中心、以市场需求为导向，深耕客户需求、持续拓展市场份额。报告期内，公司持续以PCB业务为核心开拓市场，积极推动客户进行样板、批量订单转化，重点拓展新老客户高多层板、HDI板、软硬结合板订单，重点推进服务器、人形机器人、安防、智能驾驶、新型显示技术、光模块、智能物联、CCM、指纹模组等细分领域业务，深挖大客户及潜在大客户需求，积极发掘新的应用场景。在机器人、服务器、无人驾驶领域，成功导入国内知名客户，已实现14L控深+铜浆塞孔高多层板产品量产交付及光模块HDI产品、无人驾驶EGS主板、16L四阶高阶HDI等产品打样交付；同时围绕智能驾驶、光模块等新兴领域开展前瞻性客户开发，客户结构、产品结构更趋多元化。

    （三）技术研发情况

    公司密切关注行业发展趋势和变化，并围绕新一代通信技术、服务器、无人驾驶、光模块、毫米波雷达、智能穿戴、机器人、卫星通讯、芯片测试等领域开展产品研发与技术创新，公司重点开展光模块产品生产技术、多层HDI电路板盲孔填孔技术、AI特种精细线路电路板制造技术、汽车BMS埋铜块电路板制造技术、高频碳氢材料特别电路板制造技术等项目研发，并积极将创新成果转化为生产力，进一步提升公司在高端PCB领域的技术水平。公司2025年研发投入11,083.56万元，占营业收入比重为4.37%。报告期内，公司新增专利47个，其中发明专利15个，实用新型32个。

    （四）产能建设情况

    2025年度，公司积极推进募投项目建设，报告期内，公司募集资金已按计划全部投入“年产80万平方米智能互联高精密线路板项目”，该项目有序推进，将为公司扩充中高端产能、实现技术升级提供关键支撑。全资子公司骏亚数字按照既定计划通过添置设备、技术改造和升级扩充了部分产能。与此同时，国际化产能布局取得重要进展。报告期内，越南生产基地已完成厂房建设，目前正在进行厂房布局、设备选型、安装和调试，越南一期项目规划产能180万平方米/年，该生产基地将主要承接公司海外客户订单，助力公司海外市场进一步拓展。

    报告期内，公司根据修订后的《公司法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》等，及时修订了《公司章程》及相关议事规则、公司治理制度，保障了公司制度建设与监管要求紧密衔接，进一步深化和完善了公司的内部控制体系。

    四、报告期内核心竞争力分析

    （一）技术研发优势

    公司始终重视产品、技术的研发和提升，在产品工艺技术能力、PCB智能制造系统研发应用上，建立了研发优势。公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成了多项具有自主知识产权的核心技术，这些技术主要用于生产高多层PCB板、HDI板、厚铜板、光电板、MiniLED板、高频高速板、软硬结合板、陶瓷板等产品及其智能压合、阻焊、蚀刻等工艺技术，至2025年12月31日，公司拥有专利408项，其中发明专利102项，实用新型专利292项。龙南骏亚技术中心被国家发改委、科技部等五部委联合认定为国家企业技术中心，龙南骏亚精基于“物联网+大数据电路板智能工厂”项目被入选工信部科技司2021年物联网示范项目。

    （二）产品线优势

    公司注重为客户群提供完整的PCB产品系列服务，产品类型较为完善，具有刚性线路板、挠性线路板、刚挠结合线路板批量制造能力，拥有研发样板、小批量板、中大批量板专业工厂并配套SMT加工厂，是目前国内少有的兼具刚性线路板、挠性线路板、刚挠结合线路板批量生产能力与较强研发能力的PCB制造商，能为客户提供多样化产品选择和一站式线路板研发、小批量试产、中大规模制造、PCBA及整机组装的完整服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板产品在消费电子、能源、网络通信、工业控制、安防、汽车电子、服务器等细分领域广泛应用；FPC（含RFPC）及HDI主要应用于锂电池保护板、车载、智能穿戴、摄像头模组（CCM）、无线充、TWS等细分领域；研发样板及小批量板客户累计超过10,000家，产品涵盖高精密多层板、金属基(芯)板、高频高速板、高Tg厚铜板、电源模块板、平面绕组板、混合介质高频多层板、大尺寸PMI泡沫板、金手指板、埋盲孔板及根据客户要求定做特殊印制电路板，应用于5G/6G通信、控制器、传感器、工业机器人、功率模块、大功率LED、汽车毫米波雷达、半导体设备（光刻、蚀刻、测试等）、卫星通讯等领域。完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司的市场竞争优势。

    （三）客户资源优势

    国内印制电路板行业的集中度较低，市场竞争较为激烈，有效地开发和维护客户资源是印制电路板生产企业在竞争中胜出的关键因素之一。同时，印制电路板质量的优劣直接关乎电子产品的性能和使用寿命，印制电路板下游客户倾向于同综合实力较强的大型印制电路板制造商合作，并在产品质量、环保、安全生产等方面有严格标准，并对供应商设置1-2年的考察期。经过多年积累，公司与较多优质客户建立了稳定的合作关系，为众多国内外知名企业提供PCB研发、产品和服务，与客户共同成长。

    （四）质量优势

    公司自成立以来十分注重质量管理，在采购、生产、销售各个环节均有严格的质量控制。公司遵循“质量优先，客户满意，全员参与，互利共赢”的品质方针，先后通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO27001信息安全管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系等管理体系认证和UL、CQC等产品安规认证，产品符合欧盟RoHS、REACH环保指令要求。通过长期切实有效的质量管理，公司产品质量赢得了客户认可，树立了良好的市场口碑。

    （五）智能制造优势

    公司高度重视信息化、智能化建设，组建了专门的项目团队，针对电路板行业现状和企业实际需求，遵循“整体规划、分步实施、重点突破”的推进策略，坚持“以需求为导向、以逻辑为支撑、以标准为基础、以数据为财富”的开发原则，攻克了单张电路板全流程制造信息精准追溯技术和多源异构设备数据采集技术等难题，将物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术与经典管理思想和电路板制造技术相融合，在生产自动化的前提下分阶段逐步实现了现场透明化、管理信息化和决策智能化，达到帮助公司提质增效降本的目标。龙南骏亚精密智能制造工厂获评江西省科技进步二等奖、工信部企业上云典型案例和物联网示范项目。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业总收入为253,589.11万元，较去年同期增长8.04%；营业利润为-92.95万元，较去年同期增加16,980.72万元；利润总额为-213.52万元，较去年同期增加16,952.80万元；归属于母公司股东的净利润为-688.12万元，较去年同期增加14,724.69万元。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    1、行业格局

    PCB产业在世界范围内广泛分布，美、欧、日发达国家起步较早，在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移，PCB行业呈现以中国大陆、东南亚等亚洲地区为制造中心的新格局。

    自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。尽管全球经济环境变化促使PCB产业投资逐步向东南亚转移，但中国仍保持行业的主导制造中心地位。凭借在制程技术、供应链成熟度、生产成本以及人力资源等方面的显著优势，中国PCB行业持续保持强劲竞争力。根据Prismark数据，预计2025年中国大陆PCB产业产值489.69亿美元、同比增长率为19.2%，全球PCB产值约为851.52亿美元，中国大陆占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.10%上升至2025年的57.51%。

    2、行业发展趋势

    高密度化、高性能化：作为电子信息产业重要的配套，印制电路板行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。新一代的电子产品朝着轻薄短小、高速高频方向发展，下游的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，要求PCB产品向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数、叠孔结构等方面提出较高的要求。高密度互连技术（HDI）、IC封装基板、嵌入式技术或埋置元件技术是实现电子产品高密度化的重要新技术之一。高性能化主要是指PCB提高功能性如阻抗性、散热性等方面的性能，从而增强产品的功能及可靠性。金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。根据Prismark预计，2025年得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长，18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平。从中长期看，PCB产业将延续高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。

    行业集中度提升：一方面，受到下游应用领域技术要求提高、终端产品更新换代加速的影响，PCB厂商面临更高的技术要求、资金需求，技术实力强、品牌声誉良好的大规模厂商更具竞争优势；另一方面，近年来，全球范围内的供给过剩和价格侵蚀导致企业产能利用率不断下降、损失不断增加，许多中小规模PCB厂商无法度过行业低迷期从而加速出清，而大规模厂商能够更好地抵御价格侵蚀，反而通过行业整合获得了扩张的机会，行业集中度日益提升。根据Prismark数据，全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80%已增长到2024年的23.55%。

    行业生产趋于智能化：下游客户对PCB产品生产的精细化、个性化需求将促进PCB制造行业趋于智能化。智能化生产设备可以通过“机器代人”提高生产效率，提升加工精度，降低因人为误差造成的产品不良率。同时，智能化生产线基于互联网技术能够对客户订单进行快速反应，制定最优的排产方案，从而实现柔性生产来满足不同批量、不同种类的产品生产需求。

    (二)公司发展战略

    公司从创立之初就专注印制线路板的生产、研发和销售。未来，公司仍坚持以做大做强印制线路板主业为发展战略，不断提升产品技术水平与产品质量水平，加速推进产品结构升级创新，积极推进智能制造与信息化，充分利用公司已经积累的各种优势，从产品类型、品质、交期、技术、服务、运营能力等方面全面提升以满足客户需求，持续扩大产销规模与提升盈利能力，成为行业一流的电子电路板供应商，为全体股东创造良好的投资回报。

    (三)经营计划

    1、优化产品结构和客户结构

    公司经营重点一方面是加快推动产能利用率提升，发挥规模效应，改善边际利润，提升盈利水平。另一方面是聚焦核心赛道积极拓展高附加值订单，以持续优化产品结构。在客户拓展方面，深耕现有老客户老产品存量份额，挖掘老客户新产品的新增需求，同时积极开辟新客户新产品的增量赛道；在产品结构方面，聚焦AI及存储、交换、高端卡板、通讯、HDI、MiniLED、ULL材料产品等高附加值产品，推动新技术产品实现突破，优化订单结构，为公司业务持续增长寻求新的动力源。在全球营销网络布局方面，公司将稳步推进国内销售点与海外办事处的建设，设立台湾办事处、引进营销专业人才，充实一线销售力量。

    2、推进产能建设

    在海外基地建设方面，公司将加快推进越南工厂建设，按计划完成设备安装、试产及客户认证工作，确保产能稳步释放，同步完成核心体系认证，满足客户海外供应基地的认证需求。与此同时，通过添置内层、压合、电镀、钻孔、LDI等工序设备，增加龙南生产基地多层板及软硬结合板产能；通过设备以旧换新和技术改造，提升HDI、高多层产品制程能力；推进MES系统开发，提升系统化品质管控能力，提高生产自动化水平。此外，公司亦将结合市场机会、以订单驱动为导向，充分研究论证扩充产能的其他可行举措。

    3、持续加强研发投入及技术创新

    未来公司仍将大力推进研发创新，把产品研发和技术创新作为公司发展战略的核心，继续重视研发投入，关注行业技术发展趋势，持续提升工艺技术和研发水平，满足客户对新产品开发的需求，攻克关键技术难题，持续推动产品结构和产能结构升级迭代。在样板及小批量板业务上，积极开发嵌铜、热电分离、铜/铝基、厚铜、台阶、激光台阶、揭盖、高频高速、特殊板料、特殊机加工、高多层精细线路、多次盲埋板、高阶HDI等产品；批量业务上，充分利用现有的研发积淀，推进人形机器人、服务器、AI/UBB、存储、交换机、高端卡板、显卡、大尺寸有线、光模块、低轨卫星、超算、汽车毫米波雷达等领域PCB开发；根据产业趋势，推进M9等级高速材料PCB应用开发，加快产品技术薄弱环节的攻坚克难，着力突破新产品、新工艺、新材料产品在量产过程中关键工序的技术难点与核心堵点。

    (四)可能面对的风险

    1、原材料价格波动风险

    原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司直接原材料占营业成本的比例较高，生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、锡、金盐等，上述主要原材料价格受国际市场铜、石油、黄金等大宗商品价格、市场供求关系、阶段性环保监管环境等因素影响较大，主要原材料供应链的稳定性以及价格波动对公司当期业绩及未来盈利能力均存在重要影响。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、提升精益生产水平等方式应对原材料上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。为应对原材料价格的波动，公司通过加强与供应商战略合作、内部持续提升成本管控能力、与客户保持良好价格联动机制、优化订单结构等措施，最大程度地控制材料波动对公司经营带来的风险。

    2、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险

    印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，并与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对PCB下游行业如消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子等行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求。近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，我国印制电路板行业受宏观经济环境影响亦日趋明显，因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利造成消极的影响。

    3、市场竞争加剧及国际贸易摩擦的风险

    目前，全球PCB行业集中度较低、生产厂商众多，受行业下游终端产品性能更新速度快、消费者偏好变化快等因素影响，该行业竞争日趋加剧，且生产厂商“大型化、集中化”趋势明显，拥有领先技术研发实力、高效批量供货能力及良好产品质量的大型PCB厂商不断积累竞争优势，扩大经营规模，增强盈利能力，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。未来公司若不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素持续提高公司的技术水平、生产管理水平、产品质量等公司核心竞争实力，则公司可能存在因市场竞争而导致盈利下滑的风险。

    公司产品部分通过出口进行销售，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将增加宏观经济环境的复杂性和不确定性，损害国际贸易正常经济秩序，对公司的出口业务发展产生一定的影响，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。

    4、商誉减值风险

    2019年9月，公司完成了对深圳牧泰莱及长沙牧泰莱的并购。根据《企业会计准则》，本次并购为非同一控制下的企业合并，公司支付的合并成本与取得的可辨认净资产公允价值之间的差额形成合并报表的商誉，该商誉不做摊销处理，但需在未来每年进行减值测试。报告期末，公司商誉账面价值金额为31,650.67万元，如果因经济环境、行业政策等外部因素变化导致深圳牧泰莱及长沙牧泰莱经营情况恶化，则存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响。

    5、环保相关的风险

    公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声。在生产运营中，公司积极配合当地环保部门履行环保义务，投入相关资金、人力建设和完善环保设施、提高环保能力，并制定了严格的环保制度，保障污染物经过严谨的环保工艺处理后达标排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或现场操作失误等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，不排除环保部门进一步提高对相关企业的环保要求，促使公司加大环保设施及运营投入，增加环保成本，从而对公司经营业绩造成不利影响。

    6、规模扩张引发的管理风险

    随着公司业务经营规模的不断扩大，不断发展，对公司的管理、技术、市场营销等方面提出了更高要求，如果公司未来不能在管理方式上及时创新,以适应公司规模快速扩张的需要,可能会出现交货期延长、竞争力削弱、成本上升等风险。这对公司组织结构、管理体系以及经营管理人才都提出了更高的要求,如何建立更加有效的投资决策体系,进一步完善内部控制体系,引进和培养技术人才、市场营销人才、管理人才等将成为公司面临的重要课题。如果公司在高速发展过程中,不能妥善、有效地解决高速成长带来的管理问题,将对公司生产经营造成不利影响,制约公司的发展。

    7、产品质量控制风险

    PCB作为电子产品的基础元器件，是其它元器件的载体，如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高。公司十分重视产品质量，在生产流程中设置了针对在产品和产成品的多道检验和测试工序。但是，产品质量控制涉及环节多，管理难度大。如公司产品质量出现瑕疵，则可能引致产品质量纠纷，将对公司品牌声誉和产品销售造成不利影响，同时可能导致公司潜在的赔偿风险。公司将持续强化内部管理，同时不断优化作业流程、提高信息化管理程度、落实控制流程，全面提升产品质量。

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