截至2026年4月28日收盘，乾照光电(300102)报收于32.5元，上涨2.33%，换手率5.79%，成交量53.07万手，成交额17.3亿元。
4月28日主力资金净流入1.13亿元；游资资金净流出6967.04万元；散户资金净流出4317.0万元。
近日乾照光电披露，截至2026年4月10日公司股东户数为15.54万户，较3月31日减少1.77万户，减幅为10.22%。户均持股数量由上期的5319.0股增加至5924.0股，户均持股市值为18.48万元。
投资者： 请问截止4月10日股东人数是多少？
董秘： 截至4月10日，股东人数为155,357户。
投资者： 董秘您好。原材料镓涨幅巨大，公司产品是否会涨价。
董秘： 产品定价策略会受到原材料、市场供需等多因素的影响，属于商业机密，建议您关注公司后续在法定信息披露渠道发布的定期报告或相关公告。感谢您对公司的关注。
投资者： 董秘您好，请问截止到2026年3月31日公司股东人数是多少？谢谢！
董秘： 截至3月31日，公司股东人数为173,033户
投资者： 当前A股市场普遍将公司仅定位为传统LED芯片企业，并未将公司纳入光通信、AI算力光芯片核心概念股范畴，甚至大量投资者不知道公司有完整的光通信VCSEL光芯片布局，请问公司如何看待市场对公司的这一重大认知偏差？公司在光通信领域的真实布局和技术实力，究竟被市场低估了哪些核心部分？
董秘： 公司致力于新技术和新应用的研发，在VCSEL芯片方面，已开发出适用于车载光通信的高速率产品，性能达到行业先进水平。未来，公司将加快VCSEL在车载激光雷达和数据通信领域的商业化进程等工作。
投资者： 随着AI算力产业的持续爆发，对光芯片的国产化需求日益迫切，请问公司如何把握这一历史机遇？
董秘： AI算力的持续爆发，会带动国内光芯片相关行业的需求。公司在Micro LED等光通信领域已展开积极布局。1.技术研发：与高校及企业开展产学研合作，针对性开发多款专用Micro LED光通信芯片，目前已完成样机开发并进入送样验证阶段。2.应用场景拓展：针对AI算力中心等新型光互连需求，公司基于Micro LED低功耗、高传输密度等特性，开发适用于服务器内部通信的解决方案。3. 专利储备：已申请“一种可见光通信半导体器件及其制作方法”等多项发明专利（如CN202512019446.X），为光通信领域提供核心技术支撑。4. 集团协作。深化与海信集团等技术协同，联合布局大功率InP激光器、高速光通信VCSEL等高端器件，进一步强化在光通信芯片领域的技术优势。
投资者： 目前国内高速光通信芯片仍高度依赖进口，国产替代空间巨大，请问公司在光芯片领域的技术积累，未来能否有可能实现对海外同类高端产品的全面或部分替代？
董秘： 公司在Micro LED光通信领域已有明确的技术布局。根据2025年公司年度报告披露，公司正积极与高校、企业开展产学研合作，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。同时，公司计划推出高速demo样机，持续验证核心性能及应用场景，为CPO短距光互联的商用落地提供核心器件支撑。在VCSEL芯片方面，公司已开发出适用于车载光通信的高速率产品，性能达到行业先进水平。
投资者： 公司坚守“一体两翼”的核心发展战略，以Mini/Micro LED高端显示为主体，以商业航天砷化镓能源、AI算力VCSEL光芯片为两翼，请问目前这一战略的落地进展如何？
董秘： 尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持。公司管理层将紧紧围绕战略中心，持续推进经营计划，力争达成战略目标。
投资者： 随着AR/VR产业进入新一轮爆发期，对微显示芯片的需求持续增长，请问公司在AR/VR微显示芯片领域有哪些技术布局？目前已取得哪些进展？
董秘： 针对AR等微显示市场，公司持续投入，根据公司2025年年报披露，公司的AR 微显示芯片技术持续迭代并具备 5μm 以下制程能力。
投资者： 公司已完成从传统LED芯片厂商向化合物半导体平台型企业的转型，请问公司在砷化镓、氮化镓等第三代半导体材料领域的整体布局是怎样的？目前已取得哪些核心技术成果？
董秘： 公司已自主研发并掌握多项外延片及芯片生长、制备环节的核心关键技术。依托行业经验丰富的研发团队，公司持续加大研发投入，稳步迭代工艺、提升产品品质与综合性能。依托多年的技术沉淀，公司重点布局的Ⅲ-Ⅴ族化合物核心品类已在航天光伏、背光显示、车载照明、数据通信等应用持续深化，同时有望拓展延伸至其他基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的卫星应用场景，为公司布局商业航天作为第二增长曲线奠定坚实的技术基础。
投资者： 面对高速光芯片万亿级的市场空间，请问公司在该领域的长期发展战略是什么？未来3-5年有无明确的技术突破和市场拓展目标，给投资者带来新的成长预期？
董秘： 公司在Micro LED光通信领域已有明确的技术布局。根据2025年年度报告披露，公司正积极与高校、企业开展产学研合作，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。同时，公司计划推出高速demo样机，持续验证核心性能及应用场景，为CPO短距光互联的商用落地提供核心器件支撑。在VCSEL芯片方面，公司已开发出适用于车载光通信的高速率产品，性能达到行业先进水平。
投资者： 随着AI算力产业的快速发展，对光芯片的国产化需求日益迫切，请问公司如何把握这一历史机遇？有无针对AI算力场景的专属产品研发计划？
董秘： 公司在Micro LED等光通信领域已展开积极布局。1.技术研发：与高校及企业开展产学研合作，针对性开发多款专用Micro LED光通信芯片，目前已完成样机开发并进入送样验证阶段。2.应用场景拓展：针对AI算力中心等新型光互连需求，公司基于Micro LED低功耗、高传输密度等特性，开发适用于服务器内部通信的解决方案。3. 专利储备：已申请“一种可见光通信半导体器件及其制作方法”等多项发明专利（如CN202512019446.X），为光通信领域提供核心技术支撑。4. 集团协作。深化与海信集团等技术协同，联合布局大功率InP激光器、高速光通信VCSEL等高端器件，进一步强化在光通信芯片领域的技术优势。
投资者： 请问公司在光通信VCSEL芯片领域，目前的研发团队配置如何？有无引入行业顶尖的技术人才？能否支撑公司持续的技术迭代和产品升级？
董秘： 近几年，公司的持续加大研发投入，2025年的研发支出超过1.6亿元，在VCSEL 数据光通信领域，公司的10G/25G 产品完成送样，预计 2026 年形成正式订单并交付；50G/100G 产品已进入流片阶段。
投资者： 目前国内高速光通信芯片仍高度依赖进口，国产替代空间巨大，请问公司在VCSEL光芯片领域的技术积累，能否实现对海外同类产品的替代？有无相关的国产替代突破计划？
董秘： 在VCSEL 数据光通信领域，公司的10G/25G 产品完成送样，预计 2026 年形成正式订单并交付；50G/100G 产品已进入流片阶段。
投资者： 公司50G/100G高速VCSEL芯片已进入流片阶段，请问目前该产品的研发进展是否符合预期？有无相关的技术突破？
董秘： 在VCSEL 数据光通信领域，公司的10G/25G 产品完成送样，预计 2026 年形成正式订单并交付；50G/100G 产品已进入流片阶段。
投资者： 乾照光电你好！目前各种电池概念层出不穷，请问当下航天用电池主要是以贵司产品为代表的砷化镓电池吗？公司在整个航空航天电池市场的市占率如何？新材料电池想完全取代砷化镓电池是否还有很长的路要走？砷化镓电池技术会不会很容易被取代？面对新材料电池层出不穷的局面，贵司可有新技术新产品在研发？或者有相关的新技术研发规划？另：公司生产运营情况如何，产线运转是否饱满？谢谢！
董秘： 太空光伏技术路线正沿着“高效率、低成本、轻量化”的方向演变。现阶段仍以三结砷化镓为主，中期可能以柔性衬底砷化镓与反向变质多结电池为主，远期可能多种技术路线并存。但成本因素的考量会越来越重要，进而影响到行业的技术路径发展。公司在保持现有市场地位的同时，将持续创新，通过产学研合作加速技术转化，布局柔性太阳能电池等技术，并跟进异质结和钙钛矿等新突破。产能方面，公司目前产能储备充足。
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