敏芯股份获得实用新型专利授权：“微差压传感器封装结构、微差压测试组件、电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示敏芯股份（688286）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“微差压传感器封装结构、微差压测试组件、电子设备”，专利申请号为CN202521110275.0，授权日为2026年4月28日。

专利摘要：本申请提出一种微差压传感器封装结构、微差压测试组件、电子设备。微差压传感器封装结构包括：基板，包括相对而设的第一表面和第二表面，第一表面具有端子模块，第二表面具有第一焊盘模块，第一焊盘模块包括彼此间隔设置的第一焊盘、第二焊盘；在第一场景，第一焊盘、第二焊盘用于传输不同的电信号；在第二场景，第一焊盘与第二焊盘短接后作为一个焊盘使用；壳体，位于第一表面一侧，且壳体与基板围设形成腔体；微差压传感器，位于腔体内，与端子模块电连接。基于上述技术方案，第一焊盘与第二焊盘既可在第一场景独立使用，也可以在第二场景在短接后作为一个焊盘结构使用，因此满足了不同场景的使用需求。

今年以来敏芯股份新获得专利授权7个，较去年同期减少了68.18%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了3863.03万元，同比减1.52%。

通过天眼查大数据分析，苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目26次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息508条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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