宏微科技获得实用新型专利授权：“可拆卸式功率模块烧结压头”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宏微科技（688711）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“可拆卸式功率模块烧结压头”，专利申请号为CN202521150628.X，授权日为2026年4月28日。

专利摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种可拆卸式功率模块烧结压头。该可拆卸式功率模块烧结压头包括：压力底座，用于连接压力驱动机构；若干压块，与压力底座可拆卸连接；其中所述压块上设置有若干用于接触芯片的凸台。通过将烧结压头提供压力的部分和接触芯片的部分设置成开拆卸连接，极大提供应用的普适应，降低成本。应对不同的芯片布局和DBC尺寸，仅需改变可拆卸压块的设计，无需更改压力底座，降低成本及产线的灵活性。接触芯片或者DTS铜片的凸台可根据芯片布局设计，一方面相对于独立压头应用更灵活，另一方面相对于一体化压头对芯片受力更均匀，烧结质量更好。

今年以来宏微科技新获得专利授权9个，较去年同期增加了125%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了5856.61万元，同比增8.64%。

通过天眼查大数据分析，江苏宏微科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目54次；财产线索方面有商标信息23条，专利信息289条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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