德福科技获得实用新型专利授权：“一种电解铜箔补铜系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电解铜箔补铜系统”，专利申请号为CN202520698640.8，授权日为2026年4月28日。

专利摘要：本实用新型涉及电解铜箔领域，公开了一种电解铜箔补铜系统，包括：低位罐，用于储存硫酸铜溶液；溶铜罐，用于将固态无氧铜溶解成硫酸铜溶液，与低位罐连接；补铜管道，用于连接低位罐与溶铜罐；第一流量计，用于检测补铜管道的流量；第一阀门，用于控制补铜管道；硫酸铜溶液上液管道，用于连接低位罐和硅藻土过滤器；溢流管道，通过高低位落差连接低位罐与溶铜罐；第二流量计，用于检测溢流管道的流量；第二阀门，用于控制溢流管道；硫酸铜溶液泵，用于将硫酸铜溶液泵入溶铜罐和硅藻土过滤器；上位机，对反馈的信号进行分析，并输出控制指令，本实用新型取消了独立补铜泵，利于后续的设备维护。

今年以来德福科技新获得专利授权16个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2亿元，同比增9.37%。

通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目39次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息536条，著作权信息11条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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