则成电子（920821）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期则成电子（920821）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，且能为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

    公司以技术为驱动，针对不同客户的差异化需求，从产品设计、工艺研发开始嵌入客户需求，将技术引导、方案设计、工艺制程验证以及最终产品制造的全流程服务引入客户，最终为客户提供能满足其需求的设计方案和产品，并持续提供技术迭代服务，可以充分地满足下游产品快速的技术迭代需求。

    公司高层管理团队稳定且拥有十余年的行业经验，公司重视人力资源管理，不断建立健全科学的人力资源管理机制，持续引入行业内的优秀人才，夯实研发团队实力，公司重视新技术及新产品的研发，针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，与客户采用JDM模式进行深度合作，提升产品开发效率。

    公司总部深圳则成地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州分别设立全资子公司广东则成、惠州则成布局生产基地。公司在香港设立全资子公司则成控股，并在越南设立全资孙公司星晟电子，有效推动了公司国际化发展战略目标的实现。

    全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产FPC(柔性线路板)，包括单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。

    全资子公司惠州则成地处惠州仲恺高新区，建成后主要从事EMS（电子制造服务）业务，成为汽车电子、医疗电子、消费电子及通信类智能模组模块的高端制造中心。

    公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业认证、ISO13485：2016质量体系认证、ISO9001：2015国际质量体系认证、IATF16949：2016质量体系认证、ISO14001：2015国际环境管理体系认证、IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证、SA8000：2014社会责任管理体系认证、ISO45001：2018职业健康安全管理体系认证、ISO27001：2022信息安全管理体系认证、IS056005：2020基于ISO56005的《创新与知识产权管理能力》等级证书（1级）、两化融合管理体系评定证书（GB/T23001-2017）、ISO14064-1：2018温室气体核查声明证书。美国UL以及苹果MFi认证和IPC标准。公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、迈心诺（Masimo）、罗氏（Roche）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、瑞马克（Rimac）、耐世特（Nexteer）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）、雅培（Abbott）、杰纳斯（Janus）、雷鸟创新（RayNeo）等全球知名企业。

    则成电子坚持“一核双擎”战略，以“提供柔性应用的模组模块定制化集成服务”为核心，构建“定制化模组模块的研发、设计、制造及测试、质量保证等全流程服务”和“柔性线路板及类载板等高端线路板设计、制造”双擎驱动力。

    公司实行“以销定产”的生产模式，用于满足各类客户众多的定制化个性产品和定制化标准模块产品需求。公司建立了一套高效处理客户订单的流程，贯穿于需求分析、商务洽谈、解决方案、订单确认、生产排配、进度管控以及交货验收作业等环节，确保按照计划生产和发货。公司以为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板产品为主要收入来源，采用直销模式，针对国内外客户分别设立市场部进行业务开拓，并完成客户开发和维系、出货管理、账款收回、技术服务等工作。

    报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大变化。

    二、经营情况回顾

    (一)经营计划

    1、经营情况

    报告期内，面对国际形势扰动、贸易摩擦升级、终端客户行业竞争加剧等复杂态势，公司管理层积极贯彻大客户开发战略，同时在业务开发、产能布置、提升运营效率等多个方面积极求变以主动应对，并在国内客户开发、海外供应链布局及内部组织架构重构及关键人才引进等方面，均取得一定的突破。尽管短期业绩承受一定的压力，但公司对未来业务拓展及全新产品领域的开发充满信心。

    作为公司重点开发的产品领域，AI眼镜相关产品在报告期内已实现批量订单交付，为公司营业收入的增长带来新引擎。公司已在积极拓展同类客户，并在未来尝试进入其它智能穿戴产品赛道。

    在光模块产品方面，一方面PCB产品继续投入研发，未来将通过公司自研新材料的迭代以满足行业不断提高的性能参数要求，另一方面公司在光模块电子装联部分业务取得进展，公司首条量产产线已于2025年第四季度完成规划，并成功落地武汉，有望在2026年上半年完成首批试产订单。

    为了应对变幻莫测的国际形势对全球供应链的扰动，公司在2024年底成立香港子公司则成控股，于2025年成立越南孙公司星晟电子并成功开发新客户，实现海外生产基地零的突破。未来有望通过海外供应链的持续建设，实现现有海外大客户的留存，并积极开拓境外新客户及订单。

    由于部分海外大客户订单受供应链策略调整影响，部分新技术新产品需经过良率提升期，原材料价格上涨等一系列因素综合影响，报告期内公司综合毛利率较去年同期有一定下降；与此同时，为了更好的服务新开拓的大客户，增强公司在激烈市场之中的竞争力，公司在报告期内新增海内外多个生产制造基地/产线，并进一步增加对研发项目以及关键人才引进的投入，导致相关的费用支出同比有所上升；在上述因素的综合影响下，公司在报告期内的净利润水平同比有较大幅度的下滑。

    报告期内，公司实现营业收入394050217.90元，同比增长0.59%；归属于上市公司股东的净利润15245030.57元，同比减少40.95%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11570538.22元，同比减少48.73%；基本每股收益0.1102元/股，同比减少40.94%。

    报告期末，公司总资产831875531.03元，较报告期初增长2.49%；归属于上市公司股东的所有者权益525901554.86元，较报告期初增长1.03%；归属于上市公司股东的每股净资产3.8元/股，较报告期初减少27.89%。

    2、产品研发情况

    公司坚持“一核双擎”战略，深耕线路板和智能模组模块相关技术研发方向，产品研发取得阶段性成果。深圳则成及惠州则成在声学电子类、汽车电子类和医疗电子类的电子装联技术以及定制化模组模块产品方面积累一定开发经验；广东则成使用自研FinePitchSubtractive细间距减除法（“FIPIS技术”），应用于高精密线路板生产，目前已具备线宽/线距为15μm/15μm的样品制造能力。公司的研发团队在报告期内完成了多个研发立项，包括但不仅限于：用于AI智能穿戴设备的基于高多层AIR-GAP软硬结合板的研究，用于网络算力高速光模块的高频材料开发讯号损失研究、用于智能锁产品的双模安全识别智能锁的研发，以及用于医疗多层及超长尺寸FPC产品研究等项目。

    与此同时，随着人工智能（AI）领域的高速发展，AI智能可穿戴设备功能迭代（如更高分辨率、更多传感器）推动FPC用量增加，并由此对高端FPC产品提出高密度布线和耐久性要求的双重研发挑战。未来针对此类FPC产品的市场需求和技术突破方向，广东则成将继续加大相关产品的研发投入。

    截至报告期末，公司及子公司共拥有127项专利，其中有23项发明专利，99项实用新型专利和5项外观设计专利；报告期内，公司及子公司合计新增2项发明专利及11项实用新型专利，有2项实用新型专利因期限届满或主动放弃续费而失效。

    3、内部管理提升

    报告期内，公司采取多种措施和管理策略，确保公司经营的规范化、系统化运行，提升经营管理能力。公司加强内部风险管理，强化控制体系建设，不断优化内部管理流程。

    在公司运营方面，公司董事会在报告期内制定新版KPI考核方案并实施，全体董事会成员执行以增量绩效和创新绩效为导向的业绩管理制度，并以增量产品线开拓业务、盈利能力、运营能力、环境保护等重要角度对公司业务进行统筹，集中资源支持战略目标，结果导向。

    在公司治理方面，为持续完善治理结构、提升规范运作水平，报告期内，公司严格遵照《公司法》《上市公司章程指引》及《北京证券交易所股票上市规则》等法律法规及监管要求，结合公司实际情况，完成了董事会换届、将“董事会战略委员会”调整为“董事会战略与ESG管理委员会”、取消监事会并由董事会审计委员会行使监事会法定职权等治理架构优化调整，制定、修订了包括《公司章程》在内的35项内部控制制度，进一步健全了权责清晰、监督有效、运行高效的现代企业治理体系。

    (二)行业情况

    1.公司所处行业

    根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业（C）-电气、电子及通讯（CH）-计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）-电子元件及电子专用材料制造（CH398）”。公司具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，主要聚焦于PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

    根据国家统计局发布的《2025年全国规模以上工业企业主要财务指标（分行业）》数据，“计算机、通信和其他电子设备制造业”的营业收入为17.40万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.09万亿元，同比增长6.9%，利润总额0.75万亿元，同比增长19.5%。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，中长期看产业仍将保持稳定发展的态势。2.

    2.行业主要法律法规政策情况

    电子信息制造业是国民经济的支柱性、战略性、基础性产业，国家持续以法律法规与产业政策扶持引导，为行业发展提供核心动力。近年来，国家相继出台《中国制造2025》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》等政策，广东省同步发布《广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》等专项方案，推动行业向高端化、智能化、绿色化转型，为技术研发能力较强、产品符合重点支持方向的民营中小企业营造了积极政策环境，带来良好发展机遇。3.

    3.公司所处行业的发展情况

    （1）模组行业

    模组是现代电子产品的核心部件之一，由电子元器件、印制电路板等部件组成，是一种用于电子设备、通信系统等多个领域的标准化组件，在提高产品设计灵活性和生产效率方面发挥着重要作用，其主要功能是通过标准化接口和模块化设计，实现不同功能模块的组合使用。目前，模组已经具备较高的集成度和互换性，能够满足大部分应用场景的需求。

    模组产品所使用的印制电路板由下游应用领域的需求决定，其中基于柔性板制造的FPC模组具有轻薄化、便携化的特征，相较于其他类型的模组而言，更加符合当前消费电子、汽车电子、医疗设备及生物识别等下游应用领域的需求。模组产品中的定制化模组充分迎合下游应用领域的多样化需求，产品定制化、轻薄化、便携化成为行业发展的重要趋势。特别是快速发展的AI智能可穿戴设备（如AI眼镜、智能手表、AR/VR设备等）需要高度集成的微型化设计，而FPC模组由于其轻薄且可弯折的特性，成为智能可穿戴设备不可或缺的重要组成部分。以智能眼镜为例，根据国际数据公司（IDC）预测，2025年智能眼镜在硬件轻量化和基础AI功能上持续突破，为体验升级和产品功能创新奠定基础。2026年，中国智能眼镜市场将迎来规模化拐点，全球智能眼镜市场出货量将突破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台。FPC模组市场未来将广泛受益于AI智能可穿戴设备市场的高速增长。

    2026年1月，市场研究机构LightCounting最新报告指出，人工智能（AI）的蓬勃发展正在光通信领域掀起新的需求浪潮，特别是在以太网光收发器与共封装光学（CPO）方面，同时也加速了CPO技术的采纳进程。据估计，该市场在2025年已达到165亿美元，并将在2026年达到260亿美元。这对应着2025年和2026年均高达60%的增长率。这主要是云服务运营商和国家电信运营商对400G以上高数据速率模块的高需求，光模块产业链相关公司有望受益于AI产业的持续发展。

    （2）PCB行业

    印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间链接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互联件，主要起到连接和信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，我国是PCB产业全球生产规模最大的生产基地。

    随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动行业发展和产品拓展。据Prismark预测，2024-2029年全球PCB行业产值复合增长率约为5.2%，PCB行业长期向好发展的趋势没有改变。目前中国仍占据PCB制造的主导地位，但近年来受到国际政治经济环境变化的影响，产业链上下游有加速向东南亚转移的趋势。而据中商产业研究院的报告，2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元，中国以4333.21亿元(约600亿美元)的规模占据全球52%的市场份额。

    2026年1月，市场研究机构LightCounting最新报告指出，人工智能（AI）的蓬勃发展正在光通信领域掀起新的需求浪潮，特别是在以太网光收发器与共封装光学（CPO）方面，同时也加速了CPO技术的采纳进程。据估计，该市场在2025年已达到165亿美元，并将在2026年达到260亿美元。这对应着2025年和2026年均高达60%的增长率。这主要是云服务运营商和国家电信运营商对400G以上高数据速率模块的高需求，光模块产业链相关公司有望受益于AI产业的持续发展。

    从行业周期来看，印制电路板行业的下游应用领域较为广泛，尤其随着近年来下游行业更趋于多元化，印制电路板在总体上受单一细分领域影响较小，行业周期性主要体现为宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

    本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及、通信技术的不断升级，曾给予PCB（包括FPC)行业市场空间的持续增长，而近年随着AI大模型和各类终端应用的高速发展，又给PCB行业带来新的增长动力和市场需求。一方面，相比传统的PCB，FPC更能迎合AI智能穿戴电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，同时FPC更能精准传输微弱生物电信号的特性也让其在健康监测及人机交互领域获得更广阔的应用空间；另一方面，AI产业正在全球掀起巨大的变革热潮，随着AI产业对高频高速算力的巨大需求，带动一批存储、传输、智能终端等产业高速崛起，成为驱动PCB需求增长的新动力。

    电子信息产业是国民经济战略性、基础性、先导性产业，而PCB作为“电子产品之母”是电子信息产业中不可或缺的组成部分。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业朝向高端化发展提供了良好的政策环境，在产业政策大力扶持下，PCB行业未来增长可期。

未来展望：

(一)行业发展趋势

    根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业（C）-电气、电子及通讯（CH）-计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）-电子元件及电子专用材料制造（CH398）”。公司具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，主要聚焦于PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

    1、模组行业发展趋势

    （1）下游应用场景多样化推动定制化产品的需求增加

    伴随着新一代信息技术逐步渗透入各个行业中，随着人工智能（AI）技术的突破性发展，未来各国政府及科技型企业对高算力及数据中心的软硬件投入将持续提升，由此带来高算力计算机（HPC）、智能终端、云计算、大数据、光通信、物联网、AIGC、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业蓬勃发展。模组产品的定制化、差异化设计和集成方案对满足终端产品的多样化需求起到了决定性作用。

    （2）柔性应用场景需求增加带动FPC模组行业快速发展

    随着电子信息产业的发展，下游应用领域产生了对电子产品具备轻量化、便携化和智能化等特征的柔性应用场景需求中各类产品需要借助柔性电子技术来实现具体功能。FPC具备配线密度高、轻薄化、可自由折弯、可立体组装等特征，基于FPC制造的FPC模组是柔性应用场景中各类产品不可或缺的功能载体。随着新能源汽车的高速发展，柔性模组在汽车电子中的占比也不断提升，特别是在动力总成方面，柔性模组作为连接和功能组件，已出现取代传统线缆线束的大趋势。此外，全球老龄化及慢病化的情况日益凸显，社会医疗环境适老化正成为一大重要趋势，为医疗电子行业的发展提供了进一步的市场空间，而由于FPC柔性电路板具备轻薄、柔软、可弯曲的特性，非常契合便携式医疗设备以及医疗用监测/检测类模组的应用场景，从而推动相关医疗类FPC模组的市场需求。

    2、PCB行业发展趋势

    （1）全球PCB行业中长期仍将呈现增长趋势

    随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动行业发展和产品拓展。据Prismark预测，2024-2029年全球PCB行业产值复合增长率约为5.2%，PCB行业长期向好发展的趋势没有改变。随着人工智能、自动驾驶、智能穿戴等新兴技术的兴起与应用，高频、高速、低损耗等高性能PCB板的需求将增加，有望推动行业新一轮成长。

    （2）技术发展持续推动PCB产品结构升级

    受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对PCB要求亦不断提升，PCB下游中高端化产品如HDI、封装基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长。受5G通信、人工智能（AI）、高速计算、智能汽车及数据中心等新兴应用的推动，PCB产品的技术升级需求持续提升，高频高速、超薄高密度及高散热等特性成为未来发展的重点方向。

    （3）人工智能、智能电动汽车等新兴产业的高速发展赋能PCB行业蓄势前行

    人工智能、智能电动汽车等新兴产业的高速发展推动PCB市场规模持续扩张，高端产品如HDI、封装基板、高频高速材料需求激增。技术创新加速，智能化、绿色化转型成为主流。首先，随着AI技术的快速迭代，人工智能产业发展迈入快车道。人工智能已成为推动数字经济创新发展的主要驱动力，中国人工智能产业与实体经济正加速融合，中国人工智能产业将迎来更大的发展空间。AI服务器需求的提升为PCB市场带来新的发展空间。以ChatGPT为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求对PCB的材料、层数、尺寸以及加工工艺提出更高的要求。其次，随着汽车行业向更高层次的电动化、智能化、网联化迈进，汽车电子化率不断提升，持续推动PCB行业发展。与传统燃油车相比，新能源汽车对电子控制系统的需求较高，PCB用量是传统燃油车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高，高频高速PCB需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升，提高了车用PCB的需求，为PCB行业带来了新的增长点。

    (二)公司发展战略

    公司秉持“向上则成、向善则成”的愿景，以“做线路板半导体化的创新与领跑者”为使命，以为客户创造更多价值的价值观为指引，在行业不断深耕。目前公司正处于发展壮大的关键时期。旗下全资子公司广东则成建设位于珠海市富山工业园，主要以FPC/刚挠性线路板、类载板等产品为主营业务；公司的全资子公司惠州则成位于惠州市，未来惠州则成将成为5G通信、汽车、医疗、生物识别及消费电子智能模组研发和高端制造中心。随着广东则成基地的全面投产、惠州则成基地正式运营，将进一步扩大公司的产能，夯实公司“定制化服务”为特点的差异化发展战略和“一核双擎”业务模式为基础的核心竞争力，为业务开展奠定良好的基础。

    在稳步推进原有业务、优化现有产品结构的同时，公司也将积极延伸产业链，充分发挥在柔性运用的电子模组模块产业的资源优势，开拓在材料、设备等方面的合作，扩大整体业务规模。

    (三)经营计划或目标

    2026年，公司以“稳经营、提效率、补短板、强能力”为年度核心工作方向，锚定长期发展愿景，坚持技术与客户双轮驱动，核心经营目标如下：

    （1）深耕市场与客户，推动经营业绩修复。

    稳固海外核心市场基本盘，依托越南等基地拓展东南亚市场；优化国内市场拓展策略，提升国内业务占比，改善市场结构失衡问题。深化已导入重点客户合作，推动储备项目量产落地，稳步开发优质新客户，优化客户与产品结构，提升高附加值业务占比。

    （2）聚焦核心技术研发，加快产业化落地。

    持续深耕高密度互联技术与高性能材料研发，重点推进SiP产线建设与工艺成熟度提升，实现战略客户批量交付；建立市场导向的研发机制，拉通研发与市场需求联动，提升研发成果转化效率，稳步筑牢技术核心壁垒。

    （3）优化运营管理，全面提升经营质效。

    理顺组织管理体系，明确集团总部统筹管控职能，成立业务中台打通市场与生产的协同壁垒；完善人才培养与考核激励机制，减少内部损耗，提升组织运行效率。明确各生产基地功能定位，推动新建基地按期实现量产与盈利目标；推行精益生产与全面预算管理，严控各项成本费用，提升产能利用率与整体盈利水平。

    （4）夯实合规与风控基础，保障经营稳健运行。

    健全全流程品质管控体系，完善制程管控与追责机制，杜绝重大品质事故，稳定产品交付质量；优化全球化供应链管理，推进海外基地供应链本土化建设，防范跨境经营与供应链相关风险；建立常态化风险管控机制，持续完善合规治理体系，保障公司经营持续稳定。

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