科翔股份（300903）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期科翔股份（300903）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司从事的主要业务、主要产品及其用途

    公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。报告期内，公司主营业务及产品未发生重大变化。

    （二）主要经营模式

    1.采购模式

    公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。

    （1）采购中心组织架构及控制制度

    公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求汇总评审通过后，统一询价并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序》《物料管理作业指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等，并根据实际情况及时进行修订。

    （2）采购流程

    公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定合格供应商，纳入合格供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户，公司也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：

    ①通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采购中心根据计划部的预计产量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购。每种主料选三至四家供应商以提高议价空间和降低供应链风险。

    ②特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。

    （3）外协加工采购

    当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客户需求。为保证外协产品的质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根据《供应商管理控制程序》，采购部接到外协加工需求时应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中，主要考虑以下因素：对所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性；供应商增加新外协工序时，评估供货的质量和交付绩效；外协厂商管理体系的稽核；多方论证决策，以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。

    2.生产模式

    PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产。

    （1）营运中心组织架构及控制制度

    公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地设立计划部，对生产基地内的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。公司制订了《工程资料控制程序》《过程控制程序》《计划控制程序》《不合格品控制程序》等文件，规定生产流程、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时进行修订。

    （2）生产流程

    公司生产流程控制主要通过ERP系统完成，客户订单录入ERP系统后，工程部根据客户资料要求制定该产品的生产制造指引，计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品的质量检测。

    3.销售模式

    公司销售主要采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审，并由各销售主体分别签订销售合同或订单实现销售。

    （1）市场中心组织架构及控制制度

    公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开发部和客户管理部，人员按照各生产基地产品行业特性和制造能力分组，同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地分组的市场开发部主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配；客户管理部负责后台对市场开发业务员实施一对一的辅助，并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。公司制订了《合同评审控制程序》《下单流程》《销售与发票管理办法》《应收账款管理办法》等文件，规定了公司客户开发维护、订单导入的运作程序、审核批准程序、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时修订。

    （2）销售流程

    公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，产品价格、数量等。

    （三）公司所处行业地位与竞争优势

    根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。

    二、报告期内公司所处行业情况

    （一）公司所处行业分类

    公司所处行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”中的“电子电路制造”，行业代码为C3982。

    （二）行业发展概况

    印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于人工智能、汽车电子、新能源、通讯设备、工业控制、医疗器械、航空航天等领域。

    从产品角度分析：Prismark2025年第四季度报告数据显示，2025年全球PCB产业产值约852亿美元，同比增长15.8%，总体呈稳定增长的态势。其中，18层板及以上的高多层板、高密度互连（HDI）板增速最快，分别同比增长72.8%和26%，揭示了PCB未来发展趋势：高端化、高频高速、高精密度等。

    从地区分布分析：2025年中国大陆PCB产业以19.2%的增长率领先全球，预测2025-2030年将以7%的复合增长率保持稳定，中国大陆仍是全球PCB最大、最重要、最稳定的供应地区。尽管PCB行业面临原材料价格波动及地缘贸易政策调整等挑战，但中国大陆仍将凭借完整的产业集群、不断的研发投入和技术创新，持续引领全球技术迭代与产能升级。

    （三）行业政策

    作为支撑信息技术发展及保障产业链安全的关键行业，印制电路板（PCB）制造业持续受到国家战略层面的重点扶持。2025年，国家持续出台产业政策，引导PCB行业向高端化、绿色化、智能化转型，强化产业链自主可控，为行业高质量发展划定方向。

    工信部发布了《印制电路板行业规范条件（2025年本）》《印制电路板行业规范公告管理办法（2025年本）》等新版PCB行业规范政策对企业研发投入、技术创新、生产规模、绿色制造等设立准入标准；同时，国家围绕新型算力、人工智能、新能源汽车、工业控制等战略领域出台配套支持政策，带动了高多层板、高阶HDI板等高端产品需求快速释放。

    三、核心竞争力分析

    在全球电子产业迈向2026年的关键转折点，印制电路板（PCB）作为“电子产品之母”，其行业逻辑正经历从“规模红利”向“技术溢价”与“结构性效率”的根本性转变。全球PCB市场在AI算力革命、高速网络协议（800G/1.6T）迭代以及新能源汽车高压化（800V）的共同驱动下，呈现出极端的两极分化态势。一方面，传统单双面板及低层板市场陷入同质化价格战；另一方面，高层板（HLC）、高阶HDI及封装基板展现出强劲的增长韧性与盈利空间。

    在此背景下，结合自身优势，进一步优化聚焦优质客户资源，实现市场定位于工厂专业化制造能力的充分适配。从进一步而提升公司的竞争力。

    （一）深入绑定核心优质客户群，持续为客户提供专业化的服务

    1.客户生态体系的深度绑定与品牌壁垒

    公司在PCB领域深耕二十余年，积累了以国内外一线品牌为核心的优质客户群。2025年，公司前十大重点客户销售收入达13.61亿元，收入占比为36.57%。这种稳固的客户关系是2026年转型的第一驱动力。在PCB行业，由于产品高度定制化且直接影响整机性能，大客户对供应商的认证过程极其严苛，一般涉及技术能力审查、品质管理体系评估、环保合规性审计等多个环节，周期通常在一年以上。

    公司已成功进入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球领先的汽车电子供应链，以及华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端和工业控制巨头。在2026年的专业化分工中，这些既有客户将成为“种子业务”，通过将不同属性的订单精准导入对应的专业化工厂，公司能够在不增加获客成本的前提下，实现产线效率的最大化。

    2.技术矩阵的深度与广度

    2025年度，公司研发投入达2.11亿元，占营业收入比重为5.67%。技术研发不仅停留在实验室层面，更强调“技术穿透市场”的实用主义。

    这种全方位的技术沉淀为2026年的“研发聚焦”提供了底层支持。转型并非抛弃现有技术，而是将这些零散的技术优势按照工厂定位进行重新归类和强化，使其从“技术储备”转化为“产业标杆”。

    3.数字化基石：智能制造一体化平台

    2025年是公司全面数字化转型的筑基之年。围绕“数据驱动、智能运营”的总体目标，公司在产品生命周期管理、制造执行、主数据治理及数据分析等领域完成了关键部署，为2026年迈向智能工程与集团化数据运营奠定了坚实基础。

    （二）优化公司产品线与各工厂的制造能力矩阵式适配，充分发挥各工厂的专业制造能力。

    2026年起各厂区明确产品线战略，让市场适配各厂的产品定位。随着电子产品复杂度的提升，通用型工厂的设备折旧、人工培训及物料管理的边际效率正在递减。通过专业化工厂定位，公司能够针对特定产品，配置最适宜的设备参数、工艺流程及质检标准，从而进一步提升，降低单位成本。具体做法如下：

    1.广东科翔（总部基地）：聚焦高端光模块与高速连接器的PCB研发

    积极向高端光模块和高速连接器产品转型，提升产品平均层数和阶数，同时向AI算力方向持续转型。

    2.智恩电子：深耕中高端通讯、服务器PCB

    借助小额快速融资的项目资金，快速实施技术改造，进一步提升公司多层板的平均层数。

    3.江西科翔：高阶HDI与精密互连规模化

    定位为高阶HDI、AI服务器及汽车智驾ADAS的规模化基地，坚持走高阶、规模化大批量HDI产品路线。

    4.赣州科翔：电源板市场的战略高地

    赣州基地的转型最为显著，其从“细分低端”转向“主流及高技术”市场,主攻新能源动力系统、储能及大功率充电桩。立足原有的核心产品，保持在新能源汽车动力系统、逆变器、储能系统、大功率充电桩用PCB上的优势，并在技术突破上，利用埋铜块工艺与铜基芯板腔体加工技术，打造出具备1000V耐压等级、绝缘阻抗突破100GΩ的高压产品。同时加强二次电源模块PCB开发，突破控深孔技术，并解决控深孔镀锡/镀金均匀性难题。

    5.江西上饶与广州陶积电：柔性电子与陶瓷基板

    上饶基地与广州陶积电构成了公司的技术“侧翼”。

    上饶基地，专注于汽车电源保护板及软硬结合板（Rigid-Flex）。广州陶积电则专注于AlN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板。这不仅是针对5G和光通信的散热方案，更是面向下一代AI服务器和高功率IGBT封装的关键技术储备，解决大功率IGBT模块散热问题，卡位AI服务器高功率器件封装市场。通过全产业链整合，正逐步构建起从材料到封装的纵向竞争优势。

    广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSi3N4）材料上取得关键突破。与普通Si3N4相比，LDKSi3N4在1GHz下的介电常数（Dk）由约7-8降至约5以下。更低Dk可缩短信号传输延时，更低Df则显著减少高频损耗，这对AI算力芯片的高速高密度封装至关重要。目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。此举进一步丰富了公司在低损陶瓷领域的产品矩阵，支撑下一代AI算力硬件向更高频率、更低功耗演进。

    6.华宇华源半导体封装

    2025年，公司半导体业务聚焦于板级封装（PLP）、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务：其中PLP板级封装重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，具备成本低、散热性能高的优势，主要面向电源芯片领域。

    （三）技术研发优势

    2026年，AI算力革命将推动PCB进入“平台多元化”阶段。公司的研发焦点将紧随此趋势：

    1.在高层数与新材料方面：跟进服务器板层数向46层演进的方向需求，研究HVLP3/HVLP4级别的低粗糙度铜箔应用，将Rz优化至0.6um以下。

    2.随着1.6T高速互联技术的发展，在信号完整性方向上：通过应用第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系，公司研发目标是使传输损耗再降低15-20%，以匹配1.6T网络对超低时延的要求。

    3.汽车智能化与雷达感知的深耕

    在智能驾驶域控制器的研发上：研发重点聚焦于支持大算力芯片的HDI技术，通过微孔叠孔工艺提升互连密度。

    4D毫米波雷达：研究多层混压结构下的高频损耗一致性，确保雷达在复杂气象条件下的感知稳定性。

    4.在陶瓷技术方向上，通过对AMB（活性金属钎焊）工艺和DPC（直接镀铜）技术的改进，重点解决大功率半导体模块（如碳化硅SiC功率模组）中的热循环可靠性问题，确保基板在-40℃至150℃循环下不失效，开发高精度陶瓷布线技术，服务于激光器、高温传感器等高端市场。

    （四）市场服务体系的配套调整与运营升级

    1.从“产品交付”向“全生命周期服务”转型

    专业化工厂的定位要求市场服务体系同步进行“行业化”改造。公司提出要构建“产品全生命周期服务体系”，这意味着销售团队不再仅仅是承接订单，而是需要作为“行业专家”介入客户的前期研发。

    技术型营销：各厂区配备专属的技术支持工程师（FAE），在客户设计阶段即提供叠层优化建议、物料选择指导及成本预估服务，这种“前置服务”能够显著缩短客户的研发周期，增加客户粘性。

    专业化销售单元：根据厂区定位划分销售事业部（如光模块事业部、新能源事业部），确保销售人员具备该领域的专业知识，能够准确理解客户的技术痛点。

    2.供应链的精益化与响应速度提升

    2026年，市场对PCB供应商的要求是“小批量、多样化、快交付”。为配合这一需求，公司的市场服务体系正经历以下调整：

    一站式采购与交付：虽然生产在专业化工厂进行，但客户界面保持统一。利用智能排产系统，订单可跨厂区自动分拨，实现资源的最优调度。

    物流与供应链协同：公司与主要物流企业建立战略合作，目标是使市场响应速度在2026年显著提升。同时，通过与覆铜板（CCL）等上游厂商建立稳定的价格联动机制，保障原材料供应的安全与成本可控。

    3.数字化人才与IT治理体系

    公司建立起了数字化的IT人才队伍，通过不断优化生产制造环节及相关环节的业务流程，消除冗余环节，以提升生产效率。同时，通过不断挖掘和分析PDM和MES产生的海量数据，为管理层在关于良率波动、设备效能及订单毛利等生产过程环节的决策提供精准的数据支持。

未来展望：

（一）公司未来重点发展战略

    1.工厂端：完成各制造工厂的产品线定位，并制定相应的专属工艺标准，重点打造总部基地在光模块、江西科翔在高阶HDI、赣州科翔在电源领域的产品战略。

    2.技术端：规划建立mSAP工艺生产产能、为未来1.6T、3.2T光模块的研发和生产准备技术和产能。

    3.市场端：全力实现公司产品向AI算力方向转型。逐步实现从“卖板子”到“卖方案”的服务转型，通过技术驱动型服务，锁定高价值领域的品牌影响力。

    （二）可能面对的风险和应对措施

    1.宏观风险与成本对冲

    尽管AI和新能源市场增长迅速，但公司仍需面对金属价格波动及全球贸易不确定性。

    1.1对冲机制：通过套期保值工具应对铜、金等金属价格波动风险，并与优质供应商签订长期协议以锁定产能。

    1.2区域平衡：虽然目前出口业务占比低于20%，但公司积极关注海外市场机会（如东南亚布局），以应对可能的关税壁垒。

    2.产能爬坡与盈利性分析

    公司经营压力主要来自九江、赣州等基地的产能爬坡周期。

    2.1产能策略：通过缩短高阶HDI产品的良率达成周期，提升产能利用率。预计随着AI服务器和新能源汽车订单的导入，高附加值产品的收入占比将持续提升，带动整体毛利率的修复。

    2.2边际贡献提升：公司主动收缩普通单双面板产能，将资源倾向于HDI和高层板，通过产品结构优化提升单片盈利水平。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。