截至2026年4月24日收盘，芯原股份（688521）报收于228.71元，较上周的241.08元下跌5.13%。本周，芯原股份4月21日盘中最高价报255.0元。4月24日盘中最低价报218.43元。芯原股份当前最新总市值1202.82亿元，在半导体板块市值排名14/173，在两市A股市值排名158/5200。
4月20日芯原股份发生3笔折价13.69%的大宗交易，合计成交金额5207.52万元。
4月21日芯原股份公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年2月10日至4月20日期间合计减持457.94万股，占公司当前总股本的0.8708%，期间股价上涨14.16%，截至4月20日收盘价为251.39元。
问：请公司如何看待未来互联网厂商ASIC业务需求？
答：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性等原因，越来越多地设计自有品牌芯片，并倾向于与芯片设计服务公司合作。芯原具备先进定制技术、丰富IP储备及系统平台能力，已成为此类客户首选合作伙伴之一。2025年，系统级客户贡献收入占比约40%，连续五年维持在30%以上。
问：请公司如何看待业绩增长的趋势？
答：根据公司自愿性披露公告，2026年1月1日至4月20日新签订单达45.16亿元，继2025年第二、三、四季度接连创单季新高后，延续强劲增长态势，为未来营收提供保障。同期新签订单中绝大部分为SIC业务，I算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占84.77%，主要来自云侧I SIC及IP。
问：海内外算力硬件需求持续增长，公司在这个领域有哪些技术优势和业务积累？
答：IGC模型在云侧训练推理及端侧微调推理中产生巨大算力需求，I SIC因定制化架构、高计算密度和低功耗特性，正成为高能效I计算的刚需选项。芯原作为“I SIC龙头企业”，在云端算力芯片定制领域具显著优势，将持续服务数据中心与高性能计算需求，并大力拓展端侧I市场。2026年1月1日至4月20日新签订单中I算力相关订单占比超85%，预计将成为驱动未来业绩增长的核心动力。
问：请公司在FD-SOI领域有哪些布局？
答：FD-SOI技术具低功耗、高性能优势，广泛应用于物联网领域。芯原深耕该技术多年，在22nm FD-SOI工艺上已开发超60个模拟及数模混合IP，涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，累计向45个客户授权300多个/次FD-SOI IP核，并完成43个FD-SOI项目一站式设计服务，其中33个项目已进入量产。公司将持续基于FD-SOI低功耗优势，开发适用于Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等场景的技术平台。
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