雷电微力（301050）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期雷电微力（301050）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    1．公司的主要业务及产品

    公司主要从事毫米波微系统的研发、制造、测试和销售，主要出货产品包括TR组件和阵列天线，公司产品具有空间功率合成、快速电子扫描、小型化及轻量化、可靠性高等特点，是雷达、通信场景中的核心组件。基于技术的通用性，也可拓展至卫星互联网、气象监测、低空通航等深度契合国家战略需求的领域。

    （1）阵列天线

    阵列天线是一种通过电控方式实现电磁波波束快速扫描与精准赋形的新一代天线空间功率合成技术。与传统依赖机械转动调节波束方向的扫描天线不同，核心原理是电磁波干涉，通过精准控制每个单元发射、接收电磁波的相位与幅度，就能在空间中合成指向灵活、形状可控的高增益电磁波束，实现波束的无惯性快速扫描。阵列天线通常由天线辐射单元阵列、TR组件、波束控制分系统、射频馈电分系统、电源与热管理分系统构成。

    （2）TR组件

    TR组件是指用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件,主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声放大器、限幅器、环形器以及相应的控制电路、电源调制电路组成。整个雷达系统由成百上千个辐射器按照一定的排布构成，每个辐射器后端均连接一个单独TR组件，在波束形成器的控制下，对信号幅度和相位进行加权控制，最终实现波束在空间的扫描。雷达或通信系统需要数量众多的TR组件共同构成阵列天线，TR组件的性能也进一步决定了系统的体积、重量、成本和功耗。

    2．公司经营模式

    （1）采购模式

    公司采取以订单和生产计划为基础的按需采购模式。公司以客户订单为依据，以满足生产计划为主要目的，结合采购周期实施采购计划。坚持集中采购、数字化采购、阳光采购原则，与国内行业头部供应商推行长期战略合作，锁定价格区间、质量标准与交付周期，发挥规模优势，提升议价能力。公司依托ERP系统实现采购需求、订单、合同、交付、付款全流程线上数字化管理，物料采购在合格供方名录中进行，选取2-3家供方执行询价、比价、竞争性谈判，最终选择综合成本最低的供应商；其中定制件采购由公司进行自主研发设计，通过向定制厂商提供加工说明及图纸，并委托其进行定制加工的方式进行。

    （2）生产模式

    公司采取以销定产的生产模式，以客户订单及中长期预期需求为导向，通过ERP系统滚动排产，制定多维度生产计划。公司具备自主可控的全链条制造能力，除晶圆流片环节委托代工外，从芯片分拣测试、TR组件研制、高密度集成、封装到性能测试、环境可靠性验证等全部核心环节，均由公司自主完成。公司按照工序节点实施精细化管理，以MES系统为核心载体，对生产全流程的人、机、料、法等数据进行实时采集与储存，建立全生命周期追溯体系，产成品完工后，执行多级出厂检验流程，切实保障交付产品质量。

    （3）销售模式

    公司采取直销模式，根据客户需求，提供全周期技术配套与量产保障。客户结合自身产品研发与场景应用需求，定义产品的功能指标及场景适配标准等，公司则依托核心技术、全流程的自主制造能力及成熟量产体系，负责客户产品方案设计、技术研发、工程化验证及规模化量产，全程覆盖前期需求对接、中期研发迭代、后期批量交付与持续运维全链条服务，与客户建立了长期稳定、互利共赢的合作关系。

    3.产品的市场地位

    公司是国内领先的毫米波微系统整体解决方案及产品制造服务提供商，经过多年深耕，公司已全面贯通芯片、组件、整机、测试全链环节，搭建起覆盖研发设计、规模化生产、供应链管控、人才梯队建设的完整体系。公司聚焦高效率、高性能、高可靠、低成本的毫米波微系统产品研发与制造，依托成熟高效的供应链整合能力、稳定可靠的规模化制造能力以及完善的质量管控体系，能全面响应并满足市场对产品性能、交付效率、成本控制等方面的综合需求。公司产品技术性能稳定，产品质量可靠，获得了下游客户高度认可与长期信赖。公司毫米波微系统产品在国内细分领域持续保持领先地位。

    4.公司主要的业绩驱动因素

    （1）行业政策驱动

    国家持续强化科技创新顶层布局，加快构建以新质生产力为核心的产业发展体系，为行业发展营造了良好的政策环境。相关规划明确将电子信息制造业作为重点支撑产业，强调以高水平科技自立自强为目标，全链条推动集成电路、高端半导体器件、射频微系统等关键核心技术攻关取得决定性突破。政策驱动下的应用场景持续拓展，将释放对高性能、小型化、可批量交付的毫米波微系统产品的需求，这为专注能力建设的企业提供了广阔的成长空间。公司凭借深厚的技术积累与产业化能力，将充分把握政策机遇，依托相关政策支持，进一步巩固核心优势、拓展发展空间。

    （2）工程化制造驱动

    公司依托成熟高效的供应链协同体系及经验丰富的工程化团队，深耕工程化落地实践：以规模化生产为基础，通过生产环节的工艺优化及全流程质量管控，形成了高可靠性、低成本、具备市场竞争力的工程化路径；同时通过研发设计与试制生产联动，提升研发及工艺制造效率，强化平台柔性生产与快速响应能力，可适配多品种并行生产、技术快速迭代、高性价比产品的市场需求，为公司业务拓展提供坚实的产能与工艺支撑。

    二、报告期内公司所处行业情况

    公司主要产品为TR组件和阵列天线，属于高端电子信息制造领域的关键核心产品，根据《国民经济行业分类》，公司产品所在行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；从产业链来看，公司所处行业上游包括各类结构件、元器件、芯片、电源等，整体竞争比较充分；下游主要包括通信、雷达等应用领域，公司处于产业链中游。

    阵列天线是一种电子扫描天线，它通过控制阵列中每个辐射单元的相位和幅度，实现对波束方向的精确控制和快速扫描，这种技术广泛应用于雷达、通信、卫星导航等领域，是现代无线通信系统的重要组成部分。近年来，该行业发展迅猛，它凭借潜在低成本、灵活波束形成处理、惯性小、扫描速度高等特点，在专用、通用等领域得到了广泛应用，其中专用领域需求是目前阵列天线市场主要的驱动力，专用领域对高精度、高可靠性的通信设备有着更高的需求，阵列天线正是满足这些需求的关键技术之一。此外，随着卫星通信等领域的发展以及材料科学、微波技术、信号处理等领域的进步，阵列天线在性能、成本、可靠性等方面取得了显著的提升，使得在行业中的应用范围扩大。

    TR组件作为雷达、通信的核心部件，近年来在新一代信息技术发展的驱动下，正迎来成长期，尤其在高频化、小型化和高集成度方向取得显著突破。从产业链结构来看，上游核心元器件如GaN功率放大器等国产化率逐步提升，下游广泛覆盖至雷达、航空航天、通信、卫星互联网等场景，从设计-制造-封测-系统集成的本土化链条日趋完善。随着三维堆叠、异质集成等先进封装技术的发展，将进一步拓展TR组件在专用领域的应用边界，并逐步拓展至更多新兴场景。总体来看，TR组件将在技术迭代、多元应用场景共同驱动下，实现从可用到好用再到领先的跨越式发展，并将深度赋能信息化基础设施建设。

    当前以“智能化、体系化、信息化”为代表的“新域新质力量”已成为大国战略竞争的制高点和制胜未来的关键力量，公司产品所处行业作为信息化装备的核心支撑板块，是新域新质能力建设的关键载体，技术水平与产业成熟度直接决定信息化装备的整体性能。立足行业发展大势，国家层面陆续出台顶层规划与专项产业政策，构建起覆盖高端制造、产业链强链、补链等全方位政策支撑体系。

    “十五五”规划明确提出推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，加快建设制造强国，提升产业链供应链韧性和安全水平，为公司深耕核心赛道、聚焦自主可控、强化技术攻关明确了发展方向。

    行业政策层面，工业和信息化部等三部门印发的《电子信息制造业数字化转型实施方案》提出，推广模块化、成组及产线重构等技术，支持新一代电子信息产品智能柔性产线建设；工业和信息化部印发的《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》明确，电子信息制造业是国民经济战略性、基础性、先导性产业，将加大对产业链关键企业的政策支持，提升重点产业链供应链韧性安全水平，通过集成应用牵引提升系统整体能力，提高元器件、零部件产品可靠性与安全性。

    上述政策聚焦的智能柔性生产、产业链供应链韧性安全、核心元器件自主可控、系统级配套能力提升等导向，与公司所处行业发展需求、现有业务布局及中长期发展战略高度契合，为公司提质增效、强化竞争力提供了有利的政策支撑。

    三、核心竞争力分析

    2025年，公司立足行业发展趋势与市场竞争格局，持续构建并强化技术、质量、成本、效率优势，提升产业链整合、规模化量产及低成本、高质量保供能力，为公司长远发展提供有力支撑。

    1.具备全学科、自主可控的研发能力

    公司坚持以自主创新为核心驱动，通过持续稳定的研发投入与技术攻关，不断强化自主知识产权布局，逐步构建起覆盖芯片设计、微波组件设计、波控电路设计、结构环控设计、天线馈电设计、相控阵天线总体设计等领域的多学科交叉、全链条贯通的科研体系，形成了学科互补、技术联动的研发格局，为自主可控提供了全面的学科支撑。公司坚持前瞻布局，通过芯片微系统化、模块芯片化、阵列模块化的集成路径，持续优化集成方案，有力推动产品向小型化、高集成、高性能、高效率、低成本方向迭代升级。截至报告期末，公司拥有授权专利228项，形成了覆盖各核心技术领域的知识产权体系，为自主可控研发体系提供坚实保障。

    2.具备全链条、快速规模化的制造能力

    公司深耕毫米波微系统工艺制造，构建了覆盖芯片、组件及整机全链条，贯穿封装、总装、测试全流程的高度自主、稳定可靠的规模化制造能力。公司持续推进精益化、数字化生产战略，通过生产线自动化升级、工艺流程标准化与关键工序能力提升，建立起成熟稳定的工艺平台，具备快速响应市场需求、高效实现批量化交付的规模化制造能力。依托全生命周期精益管理与全流程数字化协同管控，可实现生产全过程可追溯、可管控，在确保产品质量高度一致与可靠的同时，全面支撑产品快速迭代与批量交付。

    3.具备高效灵活、强战略粘性的供应链体系能力

    公司以长期战略合作、深度产业协同为导向，构建了覆盖13大类、汇聚各细分领域头部供应商的供应链体系。公司与供应商建立长期稳定的合作关系，通过严格的供应商准入与动态考评机制，在确保物料质量的同时，供应商能灵活适配公司生产及技术迭代需求，为规模化生产提供高效支撑。同时公司深化与供应商的全方位协同，围绕工艺优化、成本管控等进行联合研发，将供应商技术储备融入公司产品研发生产体系，实现从物资供应向能力协同发展。公司与供应商形成的高效灵活、强战略粘性的供应链体系，成为支撑公司研发创新、规模化生产及市场竞争力提升的有力保障，也是公司经过长期实践积累形成的核心优势。

    4．具备全寿命周期、稳定可靠的保障能力

    公司始终将产品质量视为发展根基，以“质量就是生命”为核心理念，构建了覆盖研发、制造、生产、检验、供应链、交付及售后的全流程、全链条闭环的质量保障能力。在研发阶段，公司强化六性设计，在生产环节，严格遵循产品质量标准，执行精细化管控，实现对产品状态的实时监控、全程可溯、持续优化，确保产品质量一致性与可靠性；此外，公司构建了全生命周期维护体系，针对产品定制化程度高、维护技术要求高的特点，建立了快速响应机制，为客户提供全方位运维服务。凭借在毫米波微系统领域深厚的技术积累、严苛的质量管控与丰富的运维服务经验，公司产品随多类平台在复杂、严苛的环境下通过长期批量应用验证，产品的可靠性与稳定性获得行业及客户高度认可。

    5．具备有内核、有价值追求的企业文化

    公司以灯塔、火炬、亮剑、工匠四大精神为文化内核，将价值追求融入人才引育、激励全过程，打造了一支技术、生产、管理协同共进、信念坚定的多元化人才队伍。公司坚持内部培养与外部引进双轨驱动，一方面立足内部成长，通过系统化培训与岗位历练，持续提升员工专业素养与综合能力；另一方面结合当下发展趋势，引聚具备AI思维、总体思维、战略思维的人才，不断优化梯队结构。团队将使命担当、精益求精、攻坚克难融入日常工作，并在长期发展中淬炼了忠诚、朴实、谦逊的优秀品格，这种精神底色，是凝聚团队、激发活力的核心纽带，更是公司穿越行业周期核心软实力。

    四、主营业务分析

    1、概述

    2025年公司实现营业收入7.4亿元，较上年同期下降37.23%；归属于上市公司股东的净利润1.64亿元，较上年同期下降52.04%；扣除非经常性损益的净利润为1.44亿元，较上年同期下降54.40%；本年确认股份支付费用总额516.08万元，剔除股份支付费用影响的净利润为1.67亿元（本年计提股份支付金额5,413.31万元，因2025年业绩不达标，冲回股份支付金额4,897.23万元）。2025年末公司资产总额38.09亿元，较上年同期增加4.02%。年末归属于上市公司股东的净资产31.15亿元，较上年同期增长4.79%。

    公司收入及净利润下降的主要原因为：（1）受行业周期性波动影响，新订单需求不及预期、部分项目验收较慢及某项目因审价调减收入等原因，导致公司本期营业收入较上年同期出现较大降幅；（2）本报告期因客户需求变化调整或终止了部分研制子项目，对应物料计提了专项减值准备，并且因订单迟滞，部分备料库龄变长，公司按库龄计提的存货跌价准备增加，2025年公司共计提资产减值准备6248.24万元。

    2025年，公司持续投入新产品、新业务研发，加强内部管理，主要工作情况如下：

    1.围绕研发体系能力提升开展各项工作，持续保障研发创新投入，全年发生研发费用6,593.20万元，占年度收入的8.90%。公司将核心芯片自主研发与产品设计集成化能力建设作为工作重点，自主新研发90余款芯片，包含多个频段新研平台化3D异构系列芯片、TR芯片等；持续深化与国内高校及科研院所的协同创新合作，积极推动跨学科技术交流与融合，为公司技术创新工作提供有力的外部支撑。

    2.稳步推进生产体系优化升级，积极引进芯片倒装、汽相清洗、汽相焊接等12项新工艺、新技术，夯实生产效能提升的工艺基础；同步推进MES、ERP等系统的数据互通建设，已完成前期的基础准备与平台搭建工作，为后续打通数据壁垒，实现生产数据全面互联互通奠定基础。

    3.完成ERP系统的建设与升级工作，对采购、生产、销售及财务等核心业务流程开展系统梳理与优化，统一业务标准与操作规范，进一步提升各环节运行的规范性和稳定性。围绕战略发展需要，持续加强人才队伍建设，依托校园招聘、专业平台、内部推荐等多元渠道，重点引进从业经验丰富、专业能力突出的人员。

未来展望：

1.公司发展战略

    公司始终秉承自主创新、自主可控核心发展战略，深耕毫米波微系统核心赛道，聚力高质量可持续发展，全力践行“科技兴国、产业报国”的初心与使命，以核心技术自立自强为根基，以市场需求为导向，以产业协同为抓手，统筹当前发展与长远布局，推动公司发展行稳致远。

    （1）坚持自主创新、自主可控的发展战略

    公司坚持自主创新、自主可控的发展战略，立足毫米波微系统领域，构建全链条自主可控的能力。在技术创新布局上，公司持续加大研发投入，围绕芯片、封装、相控阵等核心部件及相关领域开展自主研发，攻关关键核心技术，形成具有自主知识产权的技术路线与解决方案。在产业链自主可控建设上，坚持关键环节自研、自制，实现从核心元器件、关键材料到制造工艺、测试验证的全流程自主可控，以自主创新成果赋能高端制造，以自主可控筑牢发展根基，不断提升公司核心竞争力与可持续发展能力。

    （2）坚持需求牵引与技术驱动协同发展战略

    公司坚持需求牵引与技术驱动协同发展的战略，在精准对接市场与客户需求的同时，主动布局前沿技术领域，以市场需求把握创新方向，以技术创新引领产业升级。一方面，公司以需求为牵引，深度对接客户核心需求，围绕客户诉求开展产品研制，有效将需求转化为产品，确保技术研发与产品布局贴合下游应用场景，紧跟行业发展趋势。另一方面，以技术创新为驱动，立足自身研发体系与工程化能力，主动开展前沿技术预研与核心技术攻关，强化技术储备，不断提升技术壁垒与自主可控水平。通过需求与技术互促共进，持续推动技术成果转化，为公司高质量长远发展提供创新动能。

    （3）坚持专用与通用市场互动发展战略

    公司立足行业特性与自身核心优势，实行专用市场与通用市场协同发展的路径。一方面，仍将专用市场作为核心深耕方向，聚焦雷达、通信等领域，巩固产品竞争优势，夯实市场根基，巩固细分领域领先地位，筑牢公司发展的基本盘；另一方面，紧跟国家战略导向与产业政策布局，把握技术迭代与市场需求变化趋势，依托现有技术沉淀与产业积累，拓展新兴应用领域。通过专用市场与通用市场技术共享、场景互补、生态互促，不断拓宽成长边界，构建起结构更优、韧性更强的多元化产品体系，为公司持续高质量发展提供强劲动力。

    2．2026年经营计划

    2026年，公司将围绕以下重点展开工作：

    （1）聚焦关键技术攻关，提升研发创新能力

    2026年，公司将持续深耕核心领域，立足现有研发基础，围绕高性能、高集成、高可靠、低成本的核心目标，稳步推进各项技术与产品研制攻关工作，持续筑牢核心技术优势。研发工作将聚焦“芯片-组件-相控阵微系统”三大关键环节精准发力，推进高功率高效率雷达类功放芯片、高线性度高效率通信类功放芯片、下一代高性能高集成幅相多功能芯片、下一代高集成多功能电源管理SOC芯片、高集成数字相控阵芯片等核心芯片的研发迭代，着力攻坚高集成度、高功率密度3D堆叠封装以及新型相控阵天线阵列算法、超低成本卫通平板相控阵等核心部件研制，同步开展高功率、高集成混合数字多波束与全数字多波束相控阵相关技术及产品研发，持续提升产品核心性能与综合竞争力。

    （2）推进智能制造升级，持续提升封测能力

    公司将加快生产自动化与数字化的融合，对核心产线进行智能化改造，探索人工智能在封测环节的应用，重点加强生产数据分析、智能缺陷检测及工艺参数动态化优化三大核心环节，通过算法模型提升制程稳定性与产品良率。持续推动数据平台集成，建立统一的生产指挥中心，通过大数据分析实现生产计划的智能排产与资源灵活调度。同时，紧跟产品高密度、高集成的市场趋势与公司长远发展战略，引入更先进的制造设备及前沿工艺技术，持续提升封测能力，全面推动以智能化制造为核心的高端封测产业竞争力升级，支撑公司高质量发展。

    （3）完善全流程质量管控，提升质量管理水平

    2026年，公司将持续强化质量管控体系建设，以提升全过程质量管理水平为目标，深化质量管理体系与核心业务的融合，稳步推进流程标准化、文件轻量化、执行刚性化的体系优化升级。聚焦全链条质量管控，加强对供应商的质量赋能与协同管理，推动产品研发、生产、交付全过程质量监控落地；有序推进线上质量数据平台优化搭建上线工作，依托数字化手段逐步实现质量数据实时监控、智能预警、深度分析与全程可追溯，以数字化赋能质量管控效能提升。始终坚持客户导向，全力推进客户意见闭环处理，持续优化客户体验、提升客户满意度，同时完善质量考核与问责机制，将质量意识全面融入全员日常工作，全方位夯实公司高质量发展的质量根基。

    （4）强化供应链协同，增强供应链韧性

    2026年，供应链管理工作将紧紧围绕公司年度经营目标，以降本增效、稳健保供为核心任务，通过深化与PCB、芯片、封装材料等供应商联合开发，从设计源头实现成本优化。公司已与多家行业核心供应商达成多项战略合作，锁定长期、稳定的竞争优势，未来将持续扩大集中采购的覆盖范围，依托规模化采购提升公司议价能力，形成批量价格优势，持续优化成本结构、提升运营效率。同时强化供应链资源统筹与上下游协同联动，细化成本精细化管控，优化业务流程，持续提升供应商综合能力，全力构建高韧性、高协同、低成本、抗风险的现代化供应链体系，为公司全年经营目标达成提供坚实可靠的供应链保障。

    3.公司未来面临的风险及应对措施

    （1）市场竞争加剧的风险

    随着国防现代化建设深入推进及卫星互联网、低空经济等新兴产业的快速兴起，毫米波微系统行业景气度持续攀升，社会资本加速涌入赛道，行业参与主体不断增多，公司不仅面临同行的直接竞争，还将面临跨界企业布局带来的挑战，行业竞争加剧。目前，公司已建立起完整的体系能力，依托自主搭建的、经量产充分验证的，覆盖芯片、组件到整机的全链条的制造能力，构筑起结构性竞争壁垒，实现与竞争对手的差异化错位竞争；依托全生命周期保障及快速规模工业化能力，可提升客户粘性与合作壁垒；公司与核心供应商开展联合研制，牵引上下游产业链协同，实现技术迭代与成本优化，形成独具优势的体系化竞争能力，能有效应对市场竞争加剧带来的挑战。

    （2）下游需求周期性波动的风险

    公司下游客户订单受行业、研发试验进度等多重因素影响，具有计划性强、需求节奏波动的特征；若后续出现释放节奏不均、验收周期延长的情况，公司经营业绩将面临短期波动的风险。现阶段，公司在深耕核心主业的同时，也在积极布局、拓展卫星通信等领域，稳定推进重点领域的技术攻关、产品迭代与市场布局，通过拓宽下游应用场景，以降低对单一细分市场、单一客户的依赖，缓解外部环境及订单节奏对公司业绩带来的波动压力。

    （3）核心技术人才流失的风险

    稳定的核心技术人才队伍，是公司保持技术竞争力的重要基础，公司产品技术壁垒较高、研发周期较长，核心技术人员长期积累的技术、项目经验与研发能力，对公司技术路线延续、产品迭代及项目稳定推进具有关键作用。若未来出现核心技术人才流失，可能导致核心技术研发中断、项目进度延迟、技术积累难以有效传承，进而影响公司创新能力与市场竞争力，对公司长期稳定发展构成一定风险。公司全面贯彻人才强企战略，聚焦核心关键领域，加大对人工智能、系统工程等方向高端复合人才的引进力度，不断优化核心人员激励与约束机制，强化企业文化建设与职业发展通道保障，持续提升核心技术人才的归属感与凝聚力，降低核心人才流失可能带来的不利影响。

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