德邦科技获得发明专利授权：“一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法”，专利申请号为CN202211723719.9，授权日为2026年4月24日。

专利摘要：本发明涉及一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法，属于环氧胶技术领域，其采用包括如下重量份的原料制得：二聚酸60?80份；多胺化合物10?30份；双环氧化合物10?40份；所述多胺化合物有4个及以上的活泼氢。本发明的芯片级底部填充胶环氧固化剂的制备方法主要包括如下步骤：步骤(1)、在催化剂的存在下，将二聚酸与双环氧化合物进行开环反应，得到中间产物；步骤(2)、将步骤(1)得到的中间产物与多胺化合物进行封端反应，制得环氧固化剂。本发明的合成过程反应温和，有利于成本控制，可有效提升环氧胶的耐冷热冲击和耐湿热性能。

今年以来德邦科技新获得专利授权10个，较去年同期增加了150%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了7267.37万元，同比增8.71%。

通过天眼查大数据分析，烟台德邦科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目42次；财产线索方面有商标信息44条，专利信息671条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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