捷捷微电获得发明专利授权：“一种台面型半导体器件的制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示捷捷微电（300623）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种台面型半导体器件的制造方法”，专利申请号为CN202610077185.9，授权日为2026年4月24日。

专利摘要：本发明公开了一种台面型半导体器件的制造方法，所述方法包括：S1、双面刻蚀与台面腐蚀；S2、进行热氧化平滑处理，使得平滑后的槽口角度≥100°；S3、选择去除需要去除的氧化层；S4、进行后续标准工艺；本发明利用热氧化在尖锐角部速率更快的特性，主动将槽口尖锐角部平滑化为圆滑角部，从而从根本上杜绝后续工艺中的机械崩边缺陷。同时引发的杂质分凝效应优化了表面掺杂浓度，在提升击穿电压的同时，优化了器件的触发特性，使可控硅触发电流IGT降低约20%。

今年以来捷捷微电新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.02亿元，同比减25.83%。

通过天眼查大数据分析，江苏捷捷微电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目55次；财产线索方面有商标信息125条，专利信息153条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。