晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆存放装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆存放装置”，专利申请号为CN202520630405.7，授权日为2026年4月24日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆存放装置，涉及晶圆存放装置技术领域。晶圆存放装置包括：置物部，设置有若干插槽，所述插槽用于放置晶圆；水箱，所述水箱内设有内水槽和外水槽，所述晶圆放置于所述内水槽内，且所述内水槽的深度大于所述晶圆的直径；其中，所述内水槽底部设置有出水口，所述外水槽内设置有进水口，所述进水口与所述出水口通过第一管路连接，所述第一管路上设置有第一泵送装置，以使得液体由所述进水口流动至所述出水口。内水槽的设置出水口，外水槽设置有进水口，外水槽的液体通过进水口进入到内水槽的底部，后通过内水槽的顶部溢出至外水槽，从而在内水槽内形成流动的水，防止晶圆暴露在空气等外界环境中，方便对晶圆进行存放。

今年以来晶合集成新获得专利授权176个，较去年同期增加了77.78%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1610条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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