银河微电（688689）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期银河微电（688689）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务

    公司系专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司持续深化IDM（一体化）经营模式，以客户实际应用需求为核心导向，依托封装测试核心技术优势，进一步完善芯片设计、芯片制造、半导体器件应用技术的全链条布局，一体化经营效能得到显著提升，可高效为客户提供适用性强、可靠性高的系列化产品及定制化技术解决方案，全面满足客户一站式采购需求；同时，面向高端芯片设计公司的定制化封测代工业务规模稳步扩容，服务品质与专业能力持续升级。

    2、主要产品或服务情况

    公司主营业务涵盖各类半导体元器件，具体包括：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时重点推进车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件的产业化落地进程。2025年公司核心产品结构持续优化，第三代半导体SiC器件实现关键技术突破与产能规模化提升，车规级功率器件品类进一步丰富完善，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源、储能等多个核心领域，定制加工服务的响应效率与服务质量显著提升，获得下游客户的广泛认可与高度评价。

    (二)主要经营模式

    公司始终坚持以客户需求为导向，依托强大的技术研发实力与严格的品质管控体系，持续深化多门类系列化器件设计、芯片设计、自主生产与委外流片代工相结合的晶圆制造、多工艺平台封测生产及销售服务一体化整合（IDM）模式，优化规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，坚守自主品牌产品直销为主的核心策略，同步提升经销渠道的覆盖广度与服务效率，为客户提供更具针对性、更贴合实际需求的产品及配套服务，实现企业与客户的协同共赢、共同成长。

    1、采购模式

    公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。

    2、生产模式

    公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。

    3、营销模式

    公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。

    4、研发模式

    公司坚持“自主研发、持续改善、产学研协同”的研发模式，2025年持续推动产学研合作向深度与广度延伸，深化与复旦大学等国内知名高校的战略合作，聚焦第三代半导体、车规级器件等核心领域的关键技术攻关。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发及核心技术储备工作，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验验证、应用技术服务等各个核心环节，构建更加完善、相互支撑、持续改善的系统性创新体系，研发成果转化效率显著提升。

    公司主要经营模式在2025年度未发生重大变化，后续将持续优化IDM一体化经营模式，强化供应链韧性建设，提升柔性生产能力与研发成果转化效率，充分满足下游产业及客户对产品多元化、高端化的核心需求，推动公司业务持续健康高质量发展。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）行业的发展阶段

    2025年中国半导体分立器件行业进入高质量发展的关键攻坚阶段，逐步摆脱低端同质化竞争困境，加速向中高端领域突破升级，国产替代进程持续深化推进。全球半导体市场逐步走出周期性波动，呈现稳步复苏向好态势，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025年全球分立器件市场规模回升至352亿美元，同比增长11.6%；中国市场持续保持强劲发展韧性，2025年市场规模突破3600亿元，同比增长12.5%，核心增长动力来自新能源汽车、储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求爆发，以及国内企业核心技术突破带来的国产替代红利，行业整体向高端化、绿色化、智能化方向加速转型。

    国产化进程方面，2025年国内半导体企业持续加大研发投入与产能扩张力度，在功率器件（如MOSFET、IGBT）、第三代半导体（SiC、GaN）领域与国际巨头的技术差距进一步缩小，高端市场进口替代步伐持续加快，其中SiC功率器件国产替代率较2024年提升8个百分点。尽管高端市场仍有部分产品依赖进口，但国产化替代的整体趋势已不可逆转，国内企业的市场话语权持续提升。

    市场集中度方面，行业整合并购持续推进，市场格局从分散逐步向集中优化，CR3提升至12%、CR5提升至16%。头部企业通过持续加大研发投入、扩充产能规模、整合产业链资源等方式，持续提升核心竞争力；中小企业则逐步向细分特色领域聚焦，行业整体竞争力显著增强，发展质量持续提升。

    技术迭代方面，2025年SGT、Super-Junction等新结构MOSFET技术持续普及应用，第三代半导体材料（SiC、GaN）的商用化进程进一步加速，在新能源汽车、光伏逆变器、储能等核心场景的应用占比大幅提升，成为行业升级转型的核心引擎；同时，Clip、SiP等先进封装技术的应用范围持续扩大，推动半导体器件向小型化、高功率密度、高可靠性方向发展。

    （2）行业的基本特点

    ①应用驱动特征显著：新能源汽车领域仍是功率器件需求的核心场景，功率器件（IGBT、SiCMOSFET）需求持续爆发，2025年中国功率器件市场规模达1820亿元，占分立器件市场的50.6%，其中新能源汽车用功率器件占比超45%；储能、光伏逆变器领域需求快速增长，带动高压、高频功率器件需求持续提升；5G与AI领域，射频器件、高带宽存储（HBM）需求稳步增长；消费电子领域逐步复苏，中低端分立器件需求趋于稳定；工业自动化领域，智能电网、工业机器人、工业控制模块等场景，推动高可靠性、高精度分立器件的需求持续攀升。

    ②技术升级趋势明确：小型化与集成化持续深化，SOT、QFN等微型封装技术广泛应用，SiP（系统级封装）技术逐步普及，器件集成度与核心性能持续提升；材料创新成为企业核心竞争力，SiC和GaN器件在新能源汽车、数据中心、储能等领域的渗透率快速提升，2025年全球SiC功率器件市场规模达320亿美元，同比增长18.5%；绿色制造成为行业硬性要求，环保政策持续趋严，行业内企业纷纷优化生产工艺，推进无铅封装、废水回收、余热利用等绿色生产模式，降低能耗与污染物排放，践行可持续发展理念。

    ③市场格局逐步优化：区域分布持续集中，中国半导体分立器件产能主要集中于长三角、珠三角地区，其中江苏省产业链布局进一步完善，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链集群；国际竞争方面，海外厂商仍占据高端市场主导地位，但国内企业凭借高性价比优势、本土化服务能力和核心技术突破，持续抢占中高端市场份额，产品出口规模稳步扩大，逐步参与全球市场竞争，国际影响力持续提升。

    （3）行业的主要技术门槛

    设计与制造工艺门槛持续提升，2025年高端分立器件（如高压IGBT、高频GaN器件、车规级SiCMOSFET）对芯片设计、晶圆制造、先进封装等核心技术的要求进一步提高，对高精度生产设备的依赖度依然较高，国内企业在高端生产设备自主化方面仍需突破关键瓶颈；材料研发壁垒显著，SiC衬底制备良率虽较2024年有所提升，但整体仍处于较低水平，GaN外延层质量控制难度较大，需企业长期投入技术研发与经验积累；

    供应链与成本控制难度依然较大，全球地缘政治冲突仍有反复，核心原材料价格波动明显，企业需持续完善多元化供应链体系，提升成本控制能力；

    研发投入要求持续提高，行业头部企业年研发费用占比维持在10%以上，中小企业面临较大的资金与技术压力；

    应用适配能力要求提升，下游客户（如车企、储能企业）对器件的定制化、高可靠性需求日益增加，要求供应商具备快速响应与联合开发能力；

    环保合规成本持续上升，各国环保政策日趋严格，企业需持续投入环保设施建设，优化生产工艺，确保满足环保合规要求。

    （4）行业展望与挑战

    行业发展机遇主要体现在：国家“十四五”半导体产业专项持续推进，政策支持力度不减，为行业发展提供良好政策环境；新能源汽车、储能、5G、AI等新兴领域需求持续爆发，为行业提供广阔市场空间；国产替代进程持续深化，国内企业迎来前所未有的发展机遇；产学研协同创新加速推进，核心技术突破速度持续提升。

    行业面临的主要风险包括：全球经济复苏不及预期，可能导致下游市场需求收缩；国际贸易摩擦持续，影响芯片、高端设备等核心资源的稳定供应；技术迭代速度加快，可能导致现有产能面临淘汰风险；行业竞争加剧，部分领域价格战可能压缩企业利润空间。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    （1）行业地位现状

    公司作为国内半导体分立器件领域的核心参与者，持续深耕半导体分立器件的研发、生产与销售业务，产品广泛应用于新能源汽车、消费电子、工业控制、储能等多个核心领域。经过多年行业深耕积淀，尤其是2025年在核心技术突破与产能规模扩张方面的显著成效，公司在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等核心环节的技术优势进一步巩固，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并通过多工艺制造平台提供专业化生产服务的能力，已成为国内具备较强综合竞争力的半导体分立器件生产厂商。

    公司作为国家级专精特新小巨人企业，在半导体分立器件细分市场的影响力持续提升；依托国家级“绿色工厂”资质，持续推进绿色生产模式，契合全球绿色供应链发展趋势，品牌形象进一步升级。2025年，公司在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场的进口替代率持续提升，稳步向高端领域渗透；小信号器件作为公司的核心优势产品，凭借齐全的封装形式、丰富的产品门类、稳定的产品品质，持续保持绝对先发优势，仍是该细分领域的知名品牌；同时，公司在车规级器件、第三代半导体SiC领域的市场地位快速提升，已成为国内车规级中大功率的核心供应商之一。

    （2）行业地位变化趋势

    2025年在中美科技博弈持续、国内本土供应链自主可控需求日益迫切的行业背景下，国内下游客户对本土半导体供应商的依赖度持续提升，公司在新能源汽车、消费电子、工业控制、储能等领域的客户基础进一步巩固。目前，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制、储能等领域已获得诸多知名龙头客户的长期认可，随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入高端工业控制、安防设备、高端汽车电子、医疗器械等高端应用领域，客户认证优势持续扩大。

    公司作为国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车电子相关领域的先发优势进一步凸显，2025年车规级产品成功获得更多车企供应链认证，市场份额持续提升。近年来，尤其是2025年，公司在车规级功率器件、第三代半导体器件方面的大力投入取得显著成效，在车载领域的市场影响力持续扩大，尤其在中大功率MOSFET领域，已成为国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，2025年车载领域销售占比较2024年实现显著增幅；同时，随着SiCMOSFET技术的持续突破和产业化落地进程加快，公司在第三代半导体领域的行业地位将进一步提升，逐步发展成为国内第三代半导体分立器件领域的核心参与者。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    2025年半导体行业作为信息技术产业的核心基石，在全球科技变革的浪潮中持续发挥核心支撑作用，不仅支撑计算机、通信、消费电子等传统领域的持续升级，更深度赋能新能源汽车、储能、AI、物联网等新兴领域的快速发展。根据中研普华产业研究院发布的《2025-2030年半导体产业深度调研及未来发展趋势预测报告》分析，2025年全球半导体市场规模实现稳步增长，达到6971亿美元，同比增长11.0%，与年初预期持平，核心增长动力来自新能源汽车、储能、工业自动化以及人工智能等领域的强劲需求；预计2026年全球半导体市场规模将突破7700亿美元，同比增长10.5%，行业将正式进入持续稳健增长周期。

    2025年度半导体行业新技术、新产业、新业态、新模式呈现显著发展态势，主要体现在以下四个方面：

    （1）技术不断升级与创新，核心领域突破加速。

    2025年，半导体行业持续向更先进制程技术和新型半导体材料方向迭代，主流制程技术逐步向2nm、1nm推进，台积电、三星、英特尔等国际巨头纷纷加大先进制程工艺布局，着力提升芯片性能、降低功耗；同时，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的技术日趋成熟，应用场景持续拓展，公司与复旦大学开展产学研深度合作，在新能源汽车用SiCMOSFET关键技术研发方面取得阶段性重要进展，共同突破三大核心技术领域，申请1项发明专利并获授权，发表2篇核心期刊论文，参与第三代半导体产业技术创新联盟标准制定工作，助力国内第三代半导体技术自主发展。此外，Chiplet、SiP等先进封装技术快速普及，成为提升芯片性能、降低生产成本的重要路径，行业内企业纷纷加大先进封装技术研发与投入力度。

    （2）产业链协同发展深化，自主可控能力提升。

    2025年，半导体产业链涵盖的芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节的协同合作更加紧密，国内产业链上下游企业持续加强战略合作，通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，有效降低生产成本，提升整体市场竞争力；同时，各国政府持续加大对半导体产业的支持力度，通过产业扶持政策、税收优惠、研发补贴等多种手段，推动产业链协同发展和核心环节自主可控，国内半导体产业链的完整性和抗风险韧性持续提升，本土供应链合作日益紧密。

    （3）国产化替代加速推进，国内企业崛起壮大。

    2025年，半导体市场需求持续增长，尤其是在新能源汽车、储能、工业自动化和消费电子等核心领域，随着全球经济逐步复苏，下游企业备货需求稳步上升，行业库存回归合理水平。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备及器件的国产替代重要性日益凸显，在国家政策扶持与市场需求拉动的双重驱动下，国产替代进程持续加速，国内企业通过核心技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，市场占有率持续提升，头部企业逐步参与全球市场竞争，产品出口规模稳步扩大。

    （4）下游应用领域持续深化，新兴场景快速拓展。

    半导体在计算机、通信、消费电子等传统应用领域继续发挥重要支撑作用，随着数字化转型加速和智能化趋势推进，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求持续增加，半导体企业纷纷推出针对性新产品以满足市场需求；同时，半导体在新能源汽车、储能、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴应用领域的应用场景持续拓展，展现出巨大发展潜力，其中储能领域成为新的增长热点，带动高压、高频功率器件需求快速增长；自动驾驶技术逐步向L3及以上级别推进，推动自动驾驶芯片、车规级分立器件的需求持续提升，这些新兴应用领域为半导体行业提供了广阔的增长空间。未来（2026-2030年），半导体行业将进入持续稳健增长的高质量发展阶段，核心发展趋势主要体现在四个方面：一是技术创新持续深化，第三代半导体材料（SiC、GaN）、先进封装技术（Chiplet、SiP）将成为行业技术创新的核心方向，技术迭代速度持续加快；二是产业链协同进一步加强，国内半导体产业链将逐步实现核心环节自主可控，本土企业的全球竞争力持续提升；三是国产替代持续推进，高端领域进口替代将成为行业发展核心主线，国内企业将逐步占据中高端市场主导地位；四是绿色环保与可持续发展成为行业共识，绿色生产、低碳制造将成为企业核心竞争力之一，ESG理念将深度融入企业发展全过程。半导体行业将持续赋能全球科技产业的繁荣发展，成为推动数字经济高质量发展的核心引擎。

    二、经营情况讨论与分析

    2025年，公司继续坚持以市场和客户需求为导向，深化“大客户、大产品、大业务”战略，推动一体化经营模式构建，强化研发项目管理与成果转化，优化系统管控能力，整体经营业绩保持稳健发展态势。

    报告期内，公司实现营业收入1,049,562,546.87元，同比增加15.46%；归属于上市公司股东的净利润79,904,688.58元，同比增加11.17%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润61,165,932.14元，同比增加27.30%。

    报告期内，公司研发投入合计61,713,623.05元，较上年同期增加10.10%，研发投入总额占营业收入比例为5.88%。全年新增申请知识产权61个，新增授权28个。

    市场方面，报告期内公司围绕汽车电子、家用电器、储能等重点行业，持续加大大客户开发力度，成功导入日本精机、天马微、安斯泰莫、南都电源、卧龙电机、台达等优质客户，进入沃尔沃亚太国产白名单，进一步巩固了在汽车电子领域的市场地位。在产品方面，车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，为业务增量提供了有力支撑。通过系统数据优化、流程梳理与产品线培训，人均销售金额提升20%，整体运营效率显著提升。技术研发方面，公司持续加大研发投入，聚焦第三代半导体、智能功率模块、车规级器件等高端领域，完成6英寸平面高速开关芯片批量量产，车用SiC功率器件研发取得阶段性突破，BLDC电机驱动芯片已实现小批量订单。知识产权储备进一步夯实，全年新增申请专利多项，涵盖芯片设计、封装工艺等核心方向。

    品质管控方面，报告期内，公司持续推进质量管理体系迭代升级，聚焦战略落地与业务适配，依托红黄线分级管控、分层审核机制及公司级品质复盘交流，结合全流程质量把控，全面强化关键工艺稳定性与系统性提升，成功通过多项新客户导入审核及产品认证，体系保障能力获得权威认可；同时在重点产品系列推进供应链协同、工艺参数优化、过程精细化管控及智能化防错体系建设，切实提升产品可靠性，为业务拓展构筑坚实质量基础。

    企业管理方面，公司始终以规范化、国际化为管理导向，深入推进体系化建设，全面导入多项国际权威标准，持续夯实管理根基、提升核心竞争力。其中，重点引入ISO14064/14067碳管理标准，搭建科学完善的碳核算、碳管控体系，践行绿色发展理念，助力双碳目标落地；同步导入ISO27001信息安全管理体系，全方位筑牢数据安全、信息防护屏障，保障企业及客户核心权益。在此基础上，公司聚焦管理提质增效，系统构建五大管理工程，推动各项管理工作标准化、流程化、精细化，实现管理效能与业务发展的深度融合。凭借扎实的体系建设、优质的服务品质及突出的行业贡献，公司荣获多项客户认可及政府表彰荣誉，品牌影响力持续扩大，综合实力与行业地位得到进一步巩固和提升，为企业高质量发展奠定了坚实基础。

    人力资源管理方面，报告期内，公司紧密围绕战略目标，围绕组织效能、人才发展、运营效率三大核心维度优化升级：组织效能上，强化战略规划与中枢职能，以业务为导向优化前端部门资源配置与管理模式，加速组织架构向职能化、扁平化转型，缩短决策链条，有效提升内部协同效率与市场快速响应能力；人才发展上，实施系统性高潜人才识别与加速培养计划，构建关键岗位后备梯队，同时精准补齐业务缺口，加大关键领域高端人才外部引进力度，为公司创新与扩张注入新动能；运营效率上，聚焦人效提升，通过流程优化、技术赋能与精益管理，在有效控制人力成本的同时，持续提升整体人效水平，为公司高质量、可持续发展提供坚实人力保障。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    在行业竞争日趋激烈、技术迭代加速、市场需求多元化的发展背景下，公司立足自身发展战略，深耕核心领域、强化能力建设，逐步构建起全方位、高壁垒的核心竞争力体系，为企业持续稳健发展提供坚实支撑，具体体现在以下五个方面：

    一、技术研发与创新能力：筑牢发展根基，引领行业前沿

    研发创新是公司的核心发展战略，更是驱动企业持续成长的核心引擎。公司始终将研发投入放在战略首位，不断加大资金、人才等资源倾斜，构建了“高端引领、骨干支撑、新人培育”的多层次研发梯队，形成了一支涵盖芯片设计、工艺研发、封装测试等全产业链环节的专业研发团队，团队成员兼具丰富行业经验与创新思维，为技术突破提供了坚实的人才保障。

    在技术布局上，公司聚焦行业高端领域，重点攻坚第三代半导体（SiC/GaN）、车规级器件、智能功率模块等关键核心技术，凭借持续的研发投入和不懈的技术攻关，成功实现多项关键技术突破，打破行业技术壁垒，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果。同时，公司高度重视知识产权保护，构建了完善的知识产权布局体系，通过专利、商标、著作权等多维度保护，持续夯实技术壁垒，进一步巩固了在行业内的技术领先地位，为公司产品升级、市场拓展提供了强有力的技术支撑。

    二、质量管理与体系保障能力：坚守品质底线，彰显行业标杆

    品质是企业的生命线，公司始终坚持“质量第一、精益求精”的质量理念，建立了系统化、全流程的质量核心竞争力管理体系，将质量管控贯穿于生产经营的每一个环节，实现从供应链协同、原材料进场检验，到生产过程精细化管控、成品出厂检测的全链条质量闭环管理。

    为确保质量体系有效落地，公司创新推行红黄线管理、分层审核、全流程质量追溯等特色管理机制，明确质量责任、强化过程监督，及时发现并解决生产经营中的质量隐患，持续提升产品质量稳定性与可靠性。凭借严格的质量管控和完善的体系保障，公司顺利通过多项国际体系认证，斩获多项客户质量奖项，得到行业及下游客户的高度认可，充分彰显了公司在质量保障方面的行业领先地位，也为公司赢得了良好的市场口碑。

    三、IDM一体化经营模式：整合产业链优势，提升核心效能

    在行业分工日益细化的背景下，公司前瞻性地深化IDM（集成器件制造）一体化经营模式，打破传统产业链分工壁垒，整合芯片设计、晶圆制造与封装测试三大核心环节，构建了“设计-制造-封测”一体化的相对完整的产业链布局，实现了从技术研发、产品设计到生产制造、终端交付的流程自主可控。

    IDM模式可有效缩短产品研发周期、提升了产品性能一致性，更实现成本的精准管控，增强了公司产品的市场竞争力。同时，公司结合市场需求特点，建立了“以销定产+安全库存”的柔性生产体系，能够灵活应对多批次、小批量、定制化的市场需求，快速响应客户订单，最大限度满足下游行业多样化的产品需求，进一步提升了公司的市场适应能力和抗风险能力。

    四、大客户与行业深耕能力：聚焦高增长赛道，筑牢客户壁垒

    公司精准把握行业发展趋势，聚焦汽车电子、家电、储能等高增长、高潜力行业，深耕细分市场，形成了清晰的市场定位和完善的客户布局。经过多年的市场培育和客户积累，公司客户结构不断优化，优质大客户资源持续集聚，前50大客户销售占比超过70%，客户群体涵盖行业龙头企业及核心骨干企业，客户黏性强、合作稳定性高。

    在客户服务方面，公司坚持以客户为中心，建立了专业化的客户服务团队，通过精准识别客户核心需求、提供定制化的产品解决方案和全方位的技术支持，持续提升客户体验，不断增强客户满意度与忠诚度。同时，公司与大客户建立了长期深度合作关系，共同开展技术研发、产品迭代，实现互利共赢，进一步巩固了公司在细分行业的市场地位，为公司持续稳定的业绩增长提供了坚实保障。

    五、绿色制造与可持续发展能力：践行社会责任，赋能长远发展

    在全球“双碳”目标推进及ESG发展理念日益深入人心的背景下，公司将绿色制造、可持续发展纳入企业发展战略，积极践行社会责任，构建了“节能减排-碳足迹管理-绿色经营”三位一体的绿色制造体系，实现了经济效益、环境效益与社会效益的协同发展。

    公司全面导入碳管理体系、储能项目方案及业务连续性管理（BCM）体系，在生产过程中持续推进节能减排技术改造，优化生产工艺，降低能源消耗和污染物排放，提升资源利用效率；同时，积极布局储能等绿色产业，推动绿色技术创新，助力能源结构转型。凭借在绿色制造领域的突出表现，公司荣获“国家级绿色工厂”等多项荣誉，充分体现了公司的绿色发展理念和社会责任担当，也契合了全球ESG发展趋势，为公司长远发展注入了持久动力。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    报告期内，公司始终聚焦核心技术积累与新产品迭代开发，坚守技术创新核心战略，持续加大研发资源投入力度，为技术突破与成果转化提供坚实保障。全年研发投入累计达6,171.36万元，占当期营业收入比例为5.88%，持续的高比例投入有效支撑了各项研发项目的顺利推进；知识产权布局成效显著，报告期内新增申请专利61项，其中发明专利13项，进一步夯实了公司的技术壁垒，强化了核心竞争力。

    报告期内，公司稳步推进多项重点研发项目落地实施，在核心技术突破、产品品类拓展、生产工艺优化及成果产业化等方面均取得阶段性重要成果，具体如下：

    芯片设计及迭代领域：持续深耕芯片核心设计技术，成功实现多款芯片的设计优化与性能迭代，芯片的稳定性、能效比及集成度均得到显著提升，满足不同应用场景下的高端需求，打破了部分高端芯片的进口依赖。

    新封装工艺开发领域：聚焦封装工艺的小型化、高效化、低成本化升级，成功开发Clip工艺TOLL、TO-TO-263-7L、半桥结构PDFN5*6、ESOP10、MIni-SOP23H等多种新型封装形式，优化了封装流程中的热传导效率与电气性能，降低了封装成本，同时拓宽了产品的应用场景，适配消费电子、工业控制、新能源等多领域产品的安装需求。

    质量管控优化领域：持续推进质量持续改善工作，重点围绕生产过程能力提升、各类异常问题排查与整改开展专项工作，通过优化生产流程、完善检测标准、引入先进检测设备等方式，有效降低产品不良率，提升产品质量稳定性，进一步增强了产品的市场认可度。

    集成器件开发领域：积极拓展集成器件品类，成功开发达林顿阵列、半桥驱动IC等产品，此类产品具备集成度高、功耗低、驱动能力强等优势，可直接应用于各类电子设备的控制回路，填补了公司在相关集成器件领域的空白，丰富了产品矩阵。

    报告期内，公司在强化核心技术研发与产品创新的同时，重点推进研发成果的产业化立项与落地实施，建立健全研发成果转化机制，推动各项技术创新成果快速转化为实际生产力，切实提升公司的盈利能力与市场竞争力，进一步强化公司科创属性，为公司长期可持续发展奠定了坚实的技术基础。

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    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司持续深化研发体系建设与研发项目全周期管理，围绕半导体分立器件主营业务方向，以市场需求与客户应用为导向，聚焦新能源汽车、工业控制、家用电器、网络通信、电源适配器等重点应用领域，针对核心客户需求与重点产品方向开展系统性新产品布局与技术攻关。

    公司不断优化研发流程，强化技术方案论证、样品验证、小批量试产及量产导入的全链条管控，持续提升研发成果转化效率与新产品开发成功率。通过精准匹配下游行业升级趋势与客户定制化需求，稳步推进功率器件、车规级器件、第三代半导体器件、光电器件及集成器件等重点产品的迭代升级与新品落地，进一步丰富产品矩阵、提升产品性能与可靠性，为公司巩固行业竞争优势、拓展高端市场与核心客户供应链提供了坚实的技术支撑与产品保障。

    （1）“本年新增”中的“获得数”为报告期末新获得的专利数；

    （2）“累计数量”中的“获得数”为扣除失效专利后的有效专利数。

    （3）“其他”主要为集成电路布图设计（I类知识产权）。

    5、研发人员情况

    五、报告期内主要经营情况

    2025年公司实现营业收入104,956.25万元，同比增加15.46%；实现归属于母公司所有者的净利润7,990.47万元，同比增加11.17%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,116.59万元，同比增加27.30%。

未来展望：

(二)公司发展战略

    公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。

    公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。

    (三)经营计划

    2026年，公司将继续围绕“大客户、大产品、大业务”战略主轴，深化一体化经营，强化技术驱动与质量保障，推动绿色转型与产能突破，实现可持续发展。

    一、业务发展方面

    继续聚焦汽车电子、家用电器、储能三大优势市场，拓展大客户销售品类，推动MOS产品占比提升至50%。依托银河微电、联元微、银河光电等内外部资源整合，推动IPM模块、光耦产品、IGBT模块等组合产品落地，提升供应链韧性与综合竞争力。

    二、技术研发方面

    2026年，技术管理工作将以“优化技术创新，培育新质生产力”为核心，立足2025年工作基础，补齐短板、强化优势，聚焦关键技术突破、研发体系完善、人才队伍建设、知识产权保护四大重点，推动技术创新与产业化深度融合，助力公司实现更高质量发展，具体计划如下：

    （一）持续加大研发投入，聚焦关键技术突破

    坚持研发投入的持续性与针对性，2026年计划将研发投入占营业收入比例稳定在5%以上，根据研发项目进展动态优化资金配置，重点向高端化、差异化、产业化方向倾斜。聚焦第三代半导体（SiC/GaN）、智能功率模块（IPM）、车规级器件等高端领域，集中研发力量攻克核心技术难题：车用SiCMOSFET模块封装技术重点突破高温可靠性、热管理效率、封装一致性等关键痛点，开发适配新能源汽车主驱、辅驱场景的封装方案，实现模块性能与国际同类产品接轨；高压半桥芯片设计聚焦工业逆变、光伏逆变器等领域需求，优化芯片耐压等级、开关损耗、抗干扰能力等参数，开发高集成度、高可靠性的高压芯片产品；新型封装技术研发重点布局Mini/MicroLED封装、功率器件一体化封装等方向，提升器件集成度、散热性能与空间利用率，降低下游客户应用成本。同时，加强基础技术研究与前沿技术布局，跟踪半导体行业技术发展趋势，提前布局宽禁带半导体材料、先进封装工艺等前瞻性领域，储备核心技术资源，为公司长期发展奠定技术基础。

    （二）完善研发管理体系，提升研发效率

    优化研发项目全生命周期管理体系，建立以市场需求为导向、以产业化效益为核心的研发立项与考核机制，完善研发项目筛选、立项、实施、验收、转化的全流程规范，提高研发项目成功率与成果转化效率。建立研发项目台账管理制度，对各研发项目的进度、投入、成果进行动态跟踪与管控，及时解决项目实施过程中出现的技术难题、资源短缺等问题，确保项目按计划推进。加强研发过程中的成本管控，建立研发成本核算体系，明确研发物料、设备、人力等成本的核算标准，避免无效研发投入，提高研发资金使用效率。完善研发协同机制，加强研发部门与生产、市场、质量部门的联动配合，建立定期沟通会议制度，确保研发项目紧密贴合市场需求，研发成果能够快速转化为生产能力，缩短产品上市周期。同时，引入先进的研发管理工具，优化研发流程，提升研发团队的协同办公效率与技术创新能力。

    （三）强化人才队伍建设，夯实创新基础

    坚持“引育并举、精准赋能”的人才战略，继续扩大研发团队规模，2026年计划新增研发人员20-30人，重点引进芯片设计、工艺研发、车规级产品开发、可靠性测试等领域的高端人才与复合型人才，优化研发团队的专业结构与层级结构。完善研发人员薪酬激励与职业发展体系，建立“基础薪酬+绩效奖金+项目激励+知识产权奖励”的多元化薪酬体系，将研发人员的薪酬与研发成果、项目进度、产业化效益紧密挂钩，充分调动研发人员的积极性与创造力；搭建清晰的职业发展通道，为研发人员提供专业技能培训、职称晋升、岗位轮换等发展机会，助力研发人员实现个人成长与公司发展的同频共振。加强研发团队能力培育，制定针对性的培训计划，定期组织研发人员参加行业技术研讨会、专业技能培训、校企合作实训等活动，学习行业先进技术与管理经验，提升研发人员的专业素养与技术水平。深化产学研合作，与国内知名高校、科研机构共建研发平台、联合培养人才，引入外部创新资源，开展关键技术联合攻关，提升公司整体研发实力与创新能力。

    （四）加强知识产权与研发成果管理，强化技术壁垒

    完善知识产权管理制度，优化专利布局策略，围绕核心技术、重点产品开展针对性的专利申请工作，重点提升发明专利的申请数量与质量，2026年计划新增申请专利50项以上，其中发明专利不少于10项，进一步扩大知识产权储备规模，构筑坚实的技术壁垒。加强知识产权维护与运营，定期开展知识产权排查与评估工作，及时处理专利无效、侵权等纠纷，保障公司知识产权权益；推动知识产权成果转化，将专利技术融入产品研发与生产过程，提升产品的技术含量与市场竞争力，实现知识产权的产业化价值。建立研发成果归档与共享机制，对研发过程中的技术文档、测试数据、专利成果等进行规范归档，搭建研发成果共享平台，促进研发团队内部的技术交流与成果复用，提升整体研发效率。同时，加强研发保密管理，完善保密制度与流程，强化研发人员的保密意识，防范核心技术泄露风险。

    三、质量管理方面

    围绕“精益管控、智能驱动、系统预防”三大核心，推进质量管理系统升级，构建智能化设备健康管理、供应商数据共享平台、SOP系统智能化等体系，全面提升质量保障能力。

    四、生产运营方面

    加快推进“高端集成电路分立器件产业化基地”项目建设，建立全生命周期管理机制，确保产能有序爬坡。持续推动节能减排与绿色制造，降低单位产品能耗，提升资源利用效率。

    五、人力资源方面

    持续优化组织架构，推动“职能化”与“扁平化”转型，加强高潜人才识别与培养，完善薪酬激励与职业发展体系，为公司的创新与扩张提供人才支撑。

    六、战略保障方面

    将党建工作融入公司治理，确保经营方向与国家战略同频共振；深化绿色低碳转型，构建业务连续性管理体系，增强企业抗风险能力；通过系统化、体系化的管理升级，为企业长期价值增长奠定坚实基座。

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