晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构及其制备方法”，专利申请号为CN202511883302.2，授权日为2026年4月21日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体结构及其制备方法，包括：基底、格栅结构及滤光单元，其中，基底包括多个间隔设置且呈阵列排布的像素单元；格栅结构位于所述基底上方，所述格栅结构包括多个格栅开口以及环绕所述格栅开口的格栅框架，所述格栅框架内设置有全反射部，且所述格栅开口在所述基底上的正投影与所述像素单元在所述基底上的正投影重合；滤光单元位于所述基底上方且位于所述格栅开口中。本申请的半导体结构及其制备方法在减少光串扰的同时能够不牺牲感光性能，提升图像传感器的成像清晰度与信噪比，还具有较高的结构稳定性。

今年以来晶合集成新获得专利授权175个，较去年同期增加了76.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1610条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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