晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器及其制备方法”，专利申请号为CN202511948952.0，授权日为2026年4月21日。

专利摘要：本公开涉及一种背照式图像传感器及其制备方法，涉及集成电路技术领域，包括：位于P型衬底背面的相互隔离的多个N型的光敏叠层；光敏叠层包括沿背离衬底背面的方向依次层叠的第一光敏层、第二光敏层及第三光敏层；第一光敏层包括沿平行于衬底背面的第一方向交替分布的第一光敏部、第二光敏部；第二光敏层包括沿第一方向交替分布的第三光敏部、第四光敏部；第三光敏部位于第一光敏部正上方且与相邻的两个第二光敏部相接；第三光敏层包括沿第一方向交替分布的第五光敏部、第六光敏部；第五光敏部位于第三光敏部正上方；第三光敏部与其相邻的两个第六光敏部相接。至少能够增加感光区域的电子浓度，提高BSI图像传感器的感光性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权175个，较去年同期增加了76.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1610条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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