晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器及其制备方法”，专利申请号为CN202511852581.6，授权日为2026年4月21日。

专利摘要：本申请涉及一种背照式图像传感器及其制备方法，包括：衬底以及位于衬底的第一表面上且沿平行于第一表面的第一方向交替排布，且朝向衬底延伸的光电二极管、目标隔离叠层；衬底内包括经由第一表面向衬底内延伸，且沿第一方向间隔排布的多个沟槽隔离结构；沟槽隔离结构位于一对一设置的目标隔离叠层的正下方；光电二极管包括沿背离衬底的第二方向层叠的第一光敏区、第二光敏区；第二光敏区，固相扩散形成于第一光敏区内；第一光敏区包括至少三层不同材料的感光层；目标隔离叠层的导电类型与第一光敏区的导电类型相反，其侧壁呈锯齿状。不同层结构的Photo diode可以增加Quantum e?的数量。

今年以来晶合集成新获得专利授权175个，较去年同期增加了76.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1610条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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