矽电股份获得发明专利授权：“晶圆测试装置及晶圆测试方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆测试装置及晶圆测试方法”，专利申请号为CN202310001492.5，授权日为2026年4月21日。

专利摘要：本发明公开了一种晶圆测试装置及晶圆测试方法，其中晶圆测试装置包括机台、晶圆载台、视觉模块及扫描模块，视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的一侧且与晶圆载台间隔设置，视觉模块朝向载样面；扫描模块与视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的同一侧且与晶圆载台间隔设置，扫描模块朝向载样面量。视觉模块能够对球面焊点进行初步定位，扫描模块能够对定位的球面焊点进行扫描，获取包括球面焊点表面各处的高度的扫描数据，对扫描数据进行分析和比较后能够较为精确地测量球面焊点最高处的高度，根据球面焊点最高处的高度设置探针的接触高度，能够使探针的接触高度更为准确，降低测试中晶圆及探针损坏、测试数据不准确的可能性。

今年以来矽电股份新获得专利授权12个，与去年同期持平。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6436.28万元，同比减5.49%。

通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目85次；财产线索方面有商标信息46条，专利信息460条，著作权信息30条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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