晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器及其制备方法”，专利申请号为CN202511797938.5，授权日为2026年4月21日。

专利摘要：本申请涉及一种背照式图像传感器及其制备方法，包括：衬底，衬底包括位于第一表面上，且沿平行于第一表面的第一方向交替排列的光电二极管及隔离结构；隔离结构包括沿背离衬底的第二方向交替层叠的SiB层及氧化层；光电二极管内包括沿背离衬底的第二方向排列的底部光敏区、中部光敏区、顶部光敏区；SiB层沿第一方向延伸并贯穿底部光敏区及顶部光敏区；底部光敏区及顶部光敏区包括沿第一方向间隔排列，且沿朝向衬底方向贯穿SiB层的SiAs层，中部光敏区包括沿第二方向延伸至顶部光敏区的SiP层。能够避免高能离子注入造成的衬底损伤，同时提高了BSI的量子效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权175个，较去年同期增加了76.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1610条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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