晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构及其制备方法”，专利申请号为CN202610036522.X，授权日为2026年4月21日。

专利摘要：本发明提出了一种半导体结构及其制备方法，属于半导体技术领域。半导体结构至少包括：基底；凹槽，由所述基底的表面向所述基底内凹陷；阻挡层，设置在所述基底的表面上和所述凹槽内；第一掺杂层，设置在所述阻挡层上；第二掺杂层，设置在所述第一掺杂层上；以及导电层，设置在所述第二掺杂层上。通过本发明提出的一种半导体结构及其制备方法，能够有效减少铜互联结构中的孔洞缺陷，同时有效避免电迁移，提高半导体结构的可靠性和良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权175个，较去年同期增加了76.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1610条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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