证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种图像传感器及其制作方法”,专利申请号为CN202511947133.4,授权日为2026年4月21日。
专利摘要:本发明公开一种图像传感器及其制作方法,属于半导体技术领域。图像传感器至少包括:衬底,其内间隔设置第一隔离结构和第二隔离结构;光电二极管,与第一隔离结构间隔设置在衬底内;传输栅极,设置在光电二极管远离第一隔离结构的衬底上;浮动扩散区设置在传输栅极和第二隔离结构之间的衬底内,且第二隔离结构靠近浮动扩散区的一侧的高度低于衬底表面,设置凹槽;源极跟随栅极,与传输栅极间隔设置且覆盖部分第二隔离结构;侧墙结构,设置在传输栅极和源极跟随栅极的四周,传输栅极的侧边到浮动扩散区边缘之间的间距,大于传输栅极的侧边到侧墙结构边缘的距离。通过本发明提供的图像传感器及其制作方法,能够减少成像时的白点现象,减少暗电流。
今年以来晶合集成新获得专利授权175个,较去年同期增加了76.77%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了14.53亿元,同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目644次;财产线索方面有商标信息75条,专利信息1610条,著作权信息9条;此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源:天眼查APP
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