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上峰水泥:正式进入半导体封装基板业务

证券之星消息,上峰水泥(000672)04月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好,公司之前对外投资是与专业机构合作,且以财务投资为主,不参与管理。最近投资美琪75%股权,虽然金额不大,但与之前所有投资不同,比例已经满足控股且运营管理。公司解释为布局半导体业务,但半导体行业是资金和技术密集型,公司为水泥行业,内部是否足够优势匹配外部机遇。烦请董秘介绍一下长远战略规划
上峰水泥董秘:你好!公司于2026年3月通过收购及增资控股美琪电路(江门)有限公司75%的股权,由此正式进入半导体封装基板业务。该项业务与公司战略发展第二成长曲线业务方向紊合,与股权投资的半导体产业链资源积累相匹配,定位目标是成为公司“三驾马车”战略中的“新质材料增长型业务”核心业务,公司将通过该业务培育第二成长曲线,突破成熟产业“内卷式”竞争圈,走出以新质生产力实现高质量持续发展的新路径。感谢支持关注!

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