芯联集成（688469）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期芯联集成（688469）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    公司主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领域的功率（功率器件、功率IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器\执行器、模拟IC、信号接口等）系统代工。

    1、功率系统代工方面

    （1）功率器件

    功率器件产品包含IGBT、MOSFET、SiCMOSFET芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域，电压平台覆盖12V-6500V。其中高压功率器件产品主要应用于车载主驱，OBC（车载充电机）、充电桩、风光储、制氢、电力、服务器电源、电机变频驱动等领域。

    （2）功率IC和微控制器

    功率驱动与控制产品从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的系统代工服务。其中已成熟量产的0.18umBCD平台，能满足电机驱动等各类驱动、电源管理、接口和AFE（电池管理系统芯片）等终端产品的代工需求；集成单芯片工艺平台BCD60V/120V+eflash已完成多个客户端的产品验证；第二代90纳米BCD50V/60V/120V平台已开发完成，配合新能源汽车和工业4.0集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案；55纳米MCU（嵌入式闪存工艺）平台开发完成，40纳米MCU工艺平台持续开发中。

    2、信号链系统代工方面

    MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的微镜和光源VCSEL芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风通过初步验证进入产品迭代；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产。

    (二)主要经营模式

    由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市场需求迭代趋势。在横向维度上，打造了覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系；在纵向维度上，逐步完成从功率器件、模拟IC、MCU到系统方案的全层级布局，构建起“功率-模拟IC-MCU-系统代工方案”的战略实现路径，全方位满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条代工需求。

    基于核心产品线优势，公司继续延伸拓展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池管理、底盘、热管理、灯、车身控制等）、AI数据中心（电源、光通信等）、工控、高端消费等领域的系统方案全覆盖能力。依托该模式，公司可为不同类型客户提供更高效、灵活、可靠的整体解决方案，通过深度嵌入客户产品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑长期稳定的合作伙伴关系。

    同时，公司持续优化升级经营策略，不断丰富一站式系统代工服务模式的内涵与外延，重点推进系统方案的研发与落地，进一步提升与客户合作方式的灵活性和多样性，强化全链条服务壁垒，持续增加客户合作黏性。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    2025年在新能源汽车普及、智能驾驶渗透、AI算力需求爆发及新能源产业回暖等多重因素驱动下，全球半导体行业在周期性调整后实现强劲复苏。新能源汽车、AI（人工智能）、消费电子、风光储等细分领域需求旺盛，带动功率器件、模拟IC等核心产品保持较快增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%。

    中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年中国集成电路产量达到4,843亿块，同比增长10.9%。海关总署数据显示，2025年中国集成电路出口额约为2,019亿美元，同比增长26.8%。

    1、新能源汽车赛道需求持续增长，智能化有望加速落地

    2025年，中国汽车行业受政策拉动需求有所提升，新能源车市场延续增长态势。根据中国汽车工业协会数据，2025年，中国汽车销量3,440.0万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量达1,649.0万辆，同比增长28.2%。乘用车方面，据统计，2025年中国乘用车销量3,010.3万辆，同比增长9.2%，其中新能源乘用车销量1,553.7万辆，新能源乘用车渗透率达51.6%。与此同时，随着智能驾驶数据资源积累，算力、大模型等AI技术的迭代升级，智能驾驶有望从量变到质变，智能化成为当前车企的重要发力点。

    功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的持续增长和智能化技术的快速发展，将为功率半导体、模拟IC、传感器等半导体带来广阔增量机遇。

    2、AI算力驱动数据中心革新升级，第三代半导体和MicroLED迎来广阔发展空间

    AI数据中心电源领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，使得全球算力需求呈现增长态势，数据中心建设规模持续扩大、服务器数量增加、单台服务器机柜功耗不断上升。算力的尽头是电力，AI算力的扩张有望持续推动高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求增长，为上游功率、模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。

    与此同时，算力规模扩张带来的功耗与散热压力持续提升，对AI数据中心电源核心功率器件的性能提出了革命性要求。在此背景下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体功率器件，凭借其优异的高频、高压、低损耗特性，成为适配新一代AI算力基础设施的优选方案。未来随着AI算力基础设施不断升级，特别是AI数据中心800V/±400V高压直流架构（HVDC）持续演进、固态变压器（SST）逐步实现规模化应用，第三代半导体功率器件市场需求有望迎来快速放量与高速增长。

    AI数据中心传输领域，随着人工智能算力需求快速增长，AI数据中心内部传输对更高带宽、更低时延和更高能效的要求日益提升，短距高速光通信技术迎来重要发展机遇。MicroLED光通信方案凭借高集成度、低功耗、高速传输等优势，已成为AI数据中心传输领域的重要新方向，并获得行业头部企业的支持。随着MicroLED光通信方案大规模导入市场及更高带宽方案逐步落地，其需求量有望大幅增长，预计2026-2027年将从实验室研发加速走向产业化应用。

    3、人形机器人产业化提速，核心器件迎发展新机遇

    2025年，中国人形机器人在商业化落地进程中实现突破性进展，核心零部件国产化水平持续提升，量产能力与场景应用逐步成熟，在物流、工业等多个核心场景逐步实现规模化交付。据中国信通院数据，2025年全球人形机器人市场规模达170亿元，中国市场规模突破85亿元，占全球比重超50%。人形机器人从“实验室”走向“大规模商业化”，为传感器、功率半导体及模拟IC等上游核心器件注入强劲增长动能。

    4、消费电子需求复苏趋势延续，AI（人工智能）赋能打开全新增长空间

    当前全球智能手机、PC、家电行业延续需求回暖趋势。据Omidia数据，在3C电子领域，2025年全球智能手机出货量达到12.5亿部，同比增长1.8%，全球PC出货量2.8亿台，同比增长9.1%；受益于国补政策，2025年家电领域行业增长较好，根据国家统计局数据，2025年中国家用电器和音像器材类社会零售总额增长11.0%。与此同时，AI端侧应用正在加速，给手机/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，2025年消费电子行业迎来上行周期。

    终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。

    5、风光储装机规模快速增长，政策助力新能源产业高质量发展

    2025年，风光储行业在政策引导与市场需求的双重驱动下，整体保持持续向好的发展态势。国家能源局联合相关部委在报告期内密集出台《分布式光伏发电开发建设管理办法》《新型储能制造业高质量发展行动方案》等一系列新能源产业支持政策，推动新能源产业由规模化扩张向高质量发展阶段加速转型，为我国新能源产业提质增效、迈向高质量快速发展新阶段提供了坚实的政策保障与有力支撑。

    根据国家能源局统计，风电领域，2025年中国风电装机6.4亿千瓦，同比增长22.9%，海上风电进入建设大年；光伏领域，分布式光伏新政推动光伏“抢装”，2025年中国太阳能发电装机容量12.0亿千瓦，同比增长35.4%；储能领域，据CESA统计，2025年中国新型储能新增装机规模达196.5GWh，同比增长79.3%（容量）；中国企业同步加快国际化步伐，特别是2025年下半年订单迎来集中爆发，根据CNESADataLink不完全统计，2025年中国储能企业新增海外订单规模366GWh，同比增长144%。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    芯联集成致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。

    在晶圆代工方面，据ChipInsights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。

    （1）功率器件领域，公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业，2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产出货；

    （2）模拟IC领域，公司持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量产；

    （3）MEMS领域，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂；根据Yole发布的《MEMS产业现状2025》，芯联集成位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。

    在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。

    根据NE时代统计，2025年公司在国内乘用车功率模块装机量排行榜位列第四。

    目前公司SiCMOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。2025年公司碳化硅业务实现同比快速增长，跻身全球前五，并占据约5%的全球市场份额。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    新能源汽车产业深度变革、人工智能技术全面演进、AI算力规模化爆发与AI应用加速推进，共同催生新技术、新业态、新模式，为经济发展注入新的增长动力。

    全球汽车产业持续迈向电动化、智能化、低碳化深水区，产业生态由链式协同，网状协作，向跨领域、全方位深度融合加速演进，新能源汽车与能源网、交通网、算力网深度耦合，推动车-路-云一体化协同创新；技术方面，8英寸碳化硅工艺平台规模化量产、氮化镓车载电源加速导入，有效提升电驱效率与续航可靠性，物理级AI与智能驾驶深度融合，推动车规级电源管理、传感、驱动芯片向高集成、高可靠、高能效方向迭代；新业态方面，产业链协同持续深化，芯片制造、封测与应用方案加速融合，整车与供应链从单一器件采购转向系统化、一体化解决方案合作；未来，AI（人工智能）全面应用将持续拉高车载算力需求，第三代半导体成为主流技术路线，为公司带来广阔发展机遇。

    2025年AI算力需求进入规模化爆发阶段，智算基础设施进入集中升级阶段，能源供给与数据传输成为支撑算力高效运转的两大关键方向。AI数据中心供配电体系持续向高压化、高效化、模块化方向演进，高可靠、大功率供电方案需求快速提升，电源系统架构持续迭代升级。碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料凭借低损耗、高效率的优势，显著提升系统能效与运行稳定性，有力推动功率器件及上游芯片产业创新发展。与此同时，算力互联不断向高速率、低时延、高集成度方向升级，光通信成为破解高带宽传输瓶颈的重要技术路线。MicroLED凭借优异的集成度、低功耗与高速传输特性，逐步由前沿研发迈向产业化预备阶段，为数据中心高速传输领域开辟出新的发展空间。

    高端消费领域迎来AI硬件深度普及的新阶段，人工智能由云端向终端全面渗透，智能穿戴、空间交互设备、智能交互玩具等新兴产品快速兴起。终端向轻量化、随身化、沉浸式交互升级，多模态感知、自主交互成为行业重要发展方向。同时具身智能相关产品逐步融入高端消费场景，推动终端形态进一步丰富。技术迭代不断催生新业态、新模式，有力拉动功率、模拟IC、传感器、MCU等核心芯片需求增长，为相关产业带来广阔的发展空间与持续增长动力。

    报告期内，基于客户需求，公司系统方案能力正加速构筑与落地。公司持续优化和提升经营策略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增强公司与客户合作的黏性。

    二、经营情况讨论与分析

    2025年全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透的多重驱动下，呈现出多领域协同发展、新兴应用场景不断拓展的总体发展趋势。与此同时，国内半导体行业技术水平不断提升，国产替代化进程快速推进，市场份额逐步提高。公司持续聚焦扩大一站式系统代工模式优势，紧抓国产替代窗口期，持续推出国内稀缺的工艺技术平台，提升公司核心竞争力。

    (一)构筑产能与技术壁垒，打造特色工艺+系统级服务生态

    在产能建设方面，2025年公司初步完成了前期产能建设，构建了8英寸硅基、12英寸硅基产线、6/8英寸碳化硅三大产线，晶圆年生产量251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%。同时12英寸硅基产线将重点覆盖BCD、MCU等高端混合信号与控制类产品。

    在技术创新方面，公司前瞻性布局下一代产品技术平台，已实现功率系统与传感信号链系统相关芯片及模组技术领先，成为国内稀缺的同时具备功率、MEMS、BCD、MCU相关产能和技术的系统级代工厂。

    在市场拓展方面，公司通过设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，抢占产业链价值高地，赋能上下游产业生态。报告期内，公司晶圆销售量较去年同期增长28.60%；产销率99.62%，同比提升3.04个百分点。

    在战略路径上，公司规划了从器件到系统代工的“三步走”：第一步，筑牢传感器和功率器件基础。通过深耕MEMS传感器和功率器件，包括硅、碳化硅、氮化镓等全系列器件及模组，为未来发展打下坚实的技术和产能基础。第二步，从开关向驱动及控制芯片拓展。2020年起全力发展模拟IC；2023年起前瞻布局车规级MCU，抢占汽车智能化的核心赛道。第三步，融合功率、MEMS、BCD、MCU等技术，发力系统级代工方案。当功率、模拟、MCU等能力成熟后，公司将推动其深度融合，发力系统级方案，实现对汽车、AI（人工智能）、工控及高端消费等领域的全覆盖，真正从芯片代工厂升级为系统代工方案的提供者。

    （二）构建四大应用领域收入增长引擎，持续优化产业结构

    报告期内，公司构建了以汽车、AI（人工智能）、工控、消费为核心的四大增长引擎，报告期内公司营业收入实现81.80亿元，增速达到25.67%。主营产品收入中，车载领域业务贡献45.43%收入，持续成为公司收入增长的核心支柱；高端消费业务收入占比28.09%、工控业务收入占比18.46%，保持稳健基本盘；AI（人工智能）领域收入快速增长，占比提升至8.02%。

    在汽车领域，公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。以碳化硅这一核心技术长板为支点，打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。报告期内，公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC），成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，持续提升配套单车价值量。在产业由规模取胜向价值取胜演进的趋势下，实现对汽车电子价值链的深度覆盖。

    在人工智能领域，公司深度参与产业链的业务布局。公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电源到三次电源的一站式系统代工解决方案，提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；提前布局MicroLED光通信（MicroLED光通信被视为突破AI算力中心传输瓶颈的新方向）相关领域，推动相关技术从实验室加速向产业化转化，为未来数据中心提供更高效、更可靠的传输方案；可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。

    在工控领域，公司深度服务新型电力系统变革。公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT的企业之一，通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作，超高压功率器件产品已覆盖3300V至6500V的电压范围。其中4500V的IGBT产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块，致力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。

    在高端消费领域，随着智能物联新时代的到来，新的市场需求持续涌现。公司拥有完整的MEMS工艺平台，并且在关键器件上持续保持领先：在MEMS传感器方面，公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际TOP终端中的市场份额已超过50%；消费级惯性测量单元（IMU）通过了国内头部手机厂商验证，实现了规模量产；在电源与电池管理方面，公司手机锂电池保护芯片在技术和规模上均处于业内领先地位；在光电器件方面，应用于传感和通信的大功率边缘发射激光器（EEL）也已通过客户验证并进入规模量产阶段。

    （三）盈利能力稳定向好，全年毛利率同比提升4.48个百分点，归母净利润同比减亏38.17%

    得益于公司研发创新带来产品的不断迭代升级、精细化运营带来的生产效率提升以及收入增长带来的规模效益显现并带动产品竞争力的提升，2025年公司毛利润4.51亿元，同比增加3.84亿元；毛利率5.51%，较上年提高4.48个百分点。

    同时公司通过并购重组实现经营与管理的深度协同，推动集团化管理效率的提升，2025年公司期间费用率6.13%，较上年7.23%下降1.10个百分点；研发投入19.43亿元，研发投入占营业收入的比例23.76%。报告期内，公司在保持规模与上年基本持平的高强度研发投入的基础上，持续增强公司的盈利能力与核心竞争力。

    （四）落实并购重组和业务整合，保障公司可持续发展竞争力

    报告期内，公司完成了对控股子公司少数股权的收购，实现了对子公司芯联越州的全资控股，以集中优势资源重点支持SiCMOSFET等更高技术产品的研发和业务的发展，进一步强化公司核心竞争力。同时加强8英寸硅基产能的管控和整合，能充分发挥产业协同效应，深化公司在芯片系统代工领域的布局，加速推动公司深度整合的进程。

    为充分落实协同目标、优化资源配置，公司遵循同类业务集中管理的核心原则，围绕芯联越州进行了业务整合等一系列重要举措，将同类型业务纳入统一平台运营，以降低管理复杂度、提升运营效率，并通过规模化集约经营进一步强化成本优势与整体竞争力，充分发挥各业务板块的协同效应。在具体整合措施上：一是整合芯联集成母公司月产10万片8英寸硅基制造产能与芯联越州月产7万片8英寸硅基制造产能，实现了8英寸硅基晶圆产线的统一管理与协同运营；二是整合碳化硅业务，构建覆盖研发、生产与销售的全链条碳化硅业务体系；同时为进一步提升各板块专业能力，公司将芯联越州VCSEL等相关产能、资产统筹至专业平台共享使用，以促进资源高效配置与业务协同发展。

    （五）完成三期项目战略融资，彰显资本市场对公司技术实力和未来前景的高度认可

    基于整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，公司子公司芯联先锋自2023年起陆续引入政府产业股东（芯瑞基金、富浙越芯、富浙绍芯）、AIC股东（工融金投、中鑫芯联、交汇先锋、建源股权）、AMC股东（信石信芯、信石华芯）及华芯锋基金，共同打造三期12英寸硅基晶圆制造项目（简称“三期项目”）。

    报告期内，公司引进信石信芯、信石华芯、华芯锋基金三家重量级投资机构，为三期项目注入资金4.36亿元。其作为专注于半导体领域的专业投资平台/基金，为公司带来了产业资源、技术合作和市场渠道等多方面的协同效应，助力公司的长远发展。

    截止报告期末，公司已基本完成三期项目的战略融资，股权融资合计132.92亿元。三期项目的实施，将填补国内在该领域的技术空白，提升高端模拟芯片领域的国产替代能力。

    （六）成立合资公司芯港联测，提升检测业务效能

    公司已在芯片实验室检测领域深耕数年，在硬件设施、实验设备、软件、技术、资质、经验和人员等方面有了丰富的积累。在公司体内，芯片检测业务作为辅助增值服务，因独立性原因无法为第三方提供服务，导致设备产能利用率受限，无法直接为公司带来相应经济效益。为盘活内部检测产能、拓展新的业务增长点，公司通过控股子公司芯联先锋与上海临港新片区基金共同出资设立合资检测公司芯港联测。其中，芯联先锋投资2亿元，持股50%。

    芯港联测成立后，其主营业务为向汽车、新能源、工控、家电等多个领域的芯片及终端客户提供一站式检测分析服务，包含失效分析（芯片级到系统级的失效分析）、可靠性分析、产品级和系统级电性测试等，致力于成为具有公信力的第三方测试应用认证中心。

    公司与芯港联测也将共同链接、正向循环，实现双向赋能。一方面，芯港联测将开拓外部市场，为公司带来直接收益并充实客户生态；另一方面，芯港联测也可借助公司的产业影响力与代工生态加速发展，同时反哺芯联集成，优化公司产业结构与半导体产业链布局。

    （七）开拓多元化融资渠道，优化公司资本成本与融资结构

    1、快速推进新型政策性金融工具落地，提高公司资金效率

    基于国家快速落实和推进新型政策性金融工具的契机，以及对应资金需全部用于补充项目资本金的政策要求，公司及子公司芯联先锋作为国家高新技术企业，同时芯联先锋承接的“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”制造生产的功率模组应用配套所需数模混合芯片，是人工智能、物联网、新能源汽车等众多战略性新兴产业的基础，高度契合国家数字化、智能化发展方向，精准匹配科技自立自强、发展壮大战略性新兴产业的政策导向。

    报告期内，公司收到国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司人民币18亿元，期限5年，作为子公司芯联先锋“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的资本金投入。新型政策性金融工具的落地，有效降低公司的整体资金成本，减轻公司融资负担。

    2、公司主体信用等级获评AAA，完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行

    报告期内，公司委托中诚信国际信用评级有限责任公司（简称“中诚信”）对公司主体信用状况进行了评级，在对公司生产经营状况等进行综合分析与评估的基础上，中诚信出具了《2025年度芯联集成电路制造股份有限公司信用评级报告》，评定公司主体信用等级为AAA。

    同时为满足公司快速发展的资金需求，优化公司资本结构，降低资金成本，2025年下半年公司向中国银行间市场交易商协会申请并获注册，完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行，发行金额为5亿元人民币，全场认购倍数3.64，最终发行利率1.6%，为公司高质量发展提供低成本资金支持。

    （八）股权激励计划进展顺利，构筑长期人才竞争优势

    截止目前，公司已完成了限制性股票激励计划的授予等相关事项。同时，2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期已归属完毕。

    公司股权激励计划将核心员工的个人利益与公司长期价值深度绑定，构建了稳固的利益共同体，员工忠诚度和归属感大幅提升。通过“业绩+时间”的双重约束机制，将个人努力与公司战略目标紧密结合，提升了员工的工作积极性和企业的凝聚力，有效平衡短期和长期激励，促进公司持续增长。股权激励计划的顺利进行，是公司快速发展的核心引擎，同时形成了公司与员工共同成长、共享价值的良性循环，为公司未来的持续创新和高质量发展奠定了坚实的人才基础。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    （1）一站式系统代工服务的商业模式

    公司为客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，高效整合制造端与封测端的优势，切实解决芯片代工制造中的诸多痛点，有效提升了产品的安全性与可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试的周期，确保产品交付的准时性，也让终端客户的责任划分更加清晰，显著降低客户的显性和隐性成本。同时，依托一站式系统代工服务的核心优势，公司同步延伸系统方案服务能力，可结合客户具体应用场景，提供适配的定制化系统方案，进一步满足客户从单一芯片代工到系统级解决方案的全方位需求，强化服务竞争力。

    借助一站式系统代工服务的模式，公司不断拓宽客户种类。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵深的客户布局，进一步提升客户合作黏性与市场竞争力。

    （2）以四大核心技术为基石构建四大收入增长引擎，重点布局AI（人工智能）领域实现业务多元化发展

    公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向出发，构建了汽车、AI（人工智能）、高端消费、工控四大收入增长引擎，形成了均衡且多元的业务结构，保持了公司持续的增长动力。

    公司敏锐把握AI（人工智能）技术的发展趋势，将AI（人工智能）作为公司重点布局的新兴领域，持续加强在AI服务器电源、数据中心、机器人等相关产品的开发和验证。在AI服务器电源领域，公司开发的55纳米高效率电源管理芯片平台技术已获得重大突破，该技术可提升数据中心的能效比并降低运营成本。同时公司利用在氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料方面的技术积累，为AI服务器电源系统提供了更高功率密度和转换效率的解决方案。

    （3）研发团队深耕前沿技术并积极推动科技创新

    公司坚持自主研发的路线，重视研发体系建设，在“市场+技术”双轮驱动的发展战略下，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和模组封装等系统代工方案。报告期内，公司持续保持高额的研发投入，在人工智能、新能源等前沿技术领域积极推动科技创新，全力促进成果转化。2025年公司研发投入19.43亿元，占营业收入23.76%。

    公司汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，报告期内，公司研发人员合计1226人，比去年增加283人。其中，硕/博研究生761人，比去年增加226人。研发团队的核心成员均为行业内深耕数十年的资深研发技术人员，其卓越的专业能力和创新能力为公司带来了源源不断的技术突破和创新发展，成为了公司持续进步和行业领先的重要保证。报告期内，公司新增获得发明专利等158项，累计已获得发明专利等知识产权574项。同时公司通过多元化合作与自主创新相结合的方式，在AI数据中心、人工智能等多个重点领域开展前瞻性技术布局，不断巩固行业领先的技术研发优势。

    （4）构建车规级供应商管理体系保障供应链稳定

    公司构建并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，建立了完善的供应商绩效评估机制，实现了对供应商的全生命周期管理。在质量改进、市场份额分配、升降级制度等关键环节，形成了系统化、规范化的管理体系，确保供应链的稳定性和可靠性。

    在关键业务领域，公司已与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变化和策略调整，为公司的长期稳健发展提供了有力支撑。通过持续推进直接材料和关键零部件的多元化项目，公司已实现国内领先的多元化供应链布局。此外，通过与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务支持和具有成本竞争力的长期合作方案，为持续发展奠定了坚实基础。

    （5）拥有完整的车规级研发量产平台和全流程车规级质量管理体系

    公司是国内少数具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规、高端工业控制等核心芯片及模组制造基地。

    公司拥有高效的数字化、车规级智慧工厂，在提高生产效率、保证产品质量以及降低运营成本方面发挥着重要作用。公司的车规级智慧工厂遵循严格的质量管理体系标准，并引入AI（人工智能）辅助缺陷判断等先进的质量管理工具和方法以进一步提升质量水平。通过深化全流程质量管理，使产品质量具有卓越的稳定性和可靠性，从而获得更多客户定点。同时公司持续推进IPD（集成产品开发）变革项目，优化产品开发流程，提升产品质量和研发效率。

    公司攻克了各种可靠性、安全性的技术难题，已建立从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，以及ISO26262（道路车辆功能安全体系）体系认证。

    (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等工控领域、高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。

    公司产品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、BCD、MCU为主的功率/模拟芯片，MEMS为主的传感信号链芯片，以及相关的模组封装产品等。

    2、报告期内获得的研发成果

    2025年，公司继续引进高端技术人才，保持高水平的研发投入，不断进行技术迭代，在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向持续取得重大突破，市场应用领域不断拓展。

    （1）汽车电子领域：

    功率器件特别是先进碳化硅（SiC）芯片及模块进入规模量产，工艺平台实现了650V到3300V系列的全面布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标均处于对齐国际先进的水平，大范围获得国内外主流车厂和Tier1的定点，第四代SiCMOSFET芯片已经完成开发，性能指标处于行业领先水平，相关芯片与模块已送客户评测，预计2026年第二季度量产，为公司未来的快速增长和持续领先铺平了道路。公司推出的新一代IGBT产品，关键性能指标业界领先，较高的性价比正在帮助公司进一步扩大市场占有率。公司8寸GaN功率器件芯片研发量产线已在2025年第三季度实现通线，并成功推出车规级和工业级的GaN功率器件产品，为公司未来在高效能电源领域和AI（人工智能）应用的竞争增添了新动能。

    模拟IC芯片领域，公司聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向。公司发布的车规级平台中，数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成化芯片技术的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOIBCD平台对应的技术位于国内领先水平。同时，公司携手多个芯片设计客户，获得国内多个车企和Tier1项目定点。

    （2）AI（人工智能）领域：

    AI服务器电源领域：公司已形成深度战略布局，不仅聚焦SST（固态变压器）技术前沿，更同步布局一、二、三级服务器电源全产品矩阵，构建全方位的市场覆盖能力。公司致力于为客户提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统代工方案。

    AI数据中心领域：发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户的产品导入。

    （3）工控方面：

    大功率地面站光伏、风电和储能应用方向：光伏最新一代地面组串项目，2KV465KW获得全球头部客户的首发量产。搭配G3芯片的全塑封定制工业变频模组在头部客户量产，1700V及2300V高压IGBT产品全面导入风电头部客户；220KW储能碳化硅产品全面导入储能客户并实现量产。

    智能电网方向：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段；G3芯片全塑封定制工业变频模组已在头部客户量产。

    （4）高端消费方面：

    家电应用领域：公司推出智能功率模块（IPM）、PIM功率模组、各类单管等全系列空冰洗厨系统解决套片方案，产品已成功在家电客户大批量供货；针对家用电器能效标准升级，公司提前布局碳化硅和氮化镓等第三代半导体产品，目前已给客户送样测评，通过持续技术升级和产品迭代，公司产品市场占有率大幅提升；公司为客户提供系统套片方案，帮助客户降本，同时提升客户研发效率，深受客户好评。

    手机以及可穿戴应用领域：公司的MEMS传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，在出货量和市场份额上均获得新一轮增长；应用于高端手机的高性能麦克风（信噪比>70dB）和惯性传感器（IMU）进入量产；公司推出的面向手机锂电池保护的新一代制造平台，持续保持业界领先地位。

    四、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入81.80亿元，较上年同期增长25.67%，其中主营业务收入增幅25.71%，保持了良好的增长势头。归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，实现同比大幅减亏38.17%。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    （1）AI（人工智能）将持续推动半导体行业发展

    智能化趋势下，全球半导体产业正迎来新的发展机遇。AI（人工智能）成为半导体行业发展新的驱动力，WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将增长26.3%，达到9750亿美元。其中，AI算力与数据中心需求持续爆发，成为行业增长第一引擎，汽车半导体保持稳健增长，与AI（人工智能）共同构成核心增长支柱，消费电子延续温和复苏态势，工业半导体维持稳步恢复节奏。

    从下游领域看，AI数据中心建设加速推进，单机柜功耗与供电要求持续提升，带动高功率、高效率、高可靠性的电源相关芯片需求快速增长；第三代半导体材料凭借优异性能，在新一代算力基础设施中的应用日益广泛，为功率器件、模拟芯片等产品带来新的增长空间。同时，数据中心内部高速互联需求持续提升，推动高速传输相关技术与器件加速迭代升级。

    此外，AI（人工智能）在机器人、汽车等领域也将快速实现广泛应用，人形机器人有望在2026年迎来规模化量产与商业化落地元年，智能驾驶的渗透率也将进一步攀升。

    （2）半导体需求拓展与产业应用新趋势

    2025年AI数据中心供电体系持续升级，算力基础设施建设不断深化，2026年年初，AI（人工智能）等前沿技术方向逐步成为行业关注焦点，市场应用需求稳步增长。AI（人工智能）带动的半导体需求进一步从计算、存储领域，延伸至功率器件、传感器等领域。

    目前，功率器件主要应用于新能源车、风光储等领域，MEMS传感器应用于手机等成熟领域。随着科技的进步与终端市场不断提出新的需求，功率器件、传感器等功率控制芯片，功率IC等功率驱动芯片，以及MCU等混合芯片，将被大量应用于汽车电动化、智能化、物联网以及AI人工智能领域。

    同时，由于国内产能的不断充实，行业也终将进入周期调整中，经历产业成熟化的必经之路。市场博弈的焦点将聚焦于技术领先性、技术创新能力、规模以及性价比。

    （3）技术迭代及模式创新将成为行业竞争的差异化动力

    区别于传统代工行业，未来高端市场将从产能驱动转向技术与创新驱动，成为行业核心生产力。特别是当前的供应链扁平化也为技术创新提供牵引，进一步加速技术迭代，推动技术产品升级。与此同时，产业链结构不断变迁，传统垂直整合模式逐渐式微，主动贴近终端市场、深入了解终端需求，已成为行业未来发展的必然趋势。在此背景下，具备一体化的系统方案交付能力，将成为企业顺应产业变革、巩固高端市场竞争力的核心关键。

    (二)公司发展战略

    公司深耕新能源核心芯片及模组产业领域，凭借持续的科研投入，不断实现技术升级与产品创新，致力于构筑公司在产业链中的领军地位。同时，通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求，并逐步向终端系统方案能力延伸拓展，已逐步成长为一家提供领先且高效的芯片和模组系统代工解决方案的供应商，并致力于成为特色芯片领域国产化和能够实现底层创新的战略合作伙伴，为客户提供从芯片到系统应用的全链条价值赋能。

    （1）立足于现有的核心芯片技术水平与特有的一站式系统代工服务模式，深耕芯片和模组代工领域，与客户深度结合及深度绑定，以客户需求与产品创新为公司的“护城河”。同时，加速产品创新，丰富产品线，扩大客户群，以差异化产品建立市场的强势地位，提升公司的市场占有率。继续加深与合作伙伴的战略合作，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力提升公司市场竞争力和持续发展力。

    （2）持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入，不断引进高质量技术人才，通过市场+技术的双驱动，以客户需求带动公司产品创新，以产品创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。深化技术领先战略，强化高质量发展的基础支撑。

    （3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组代工技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇，依托产业政策对科技行业的支持，助力国家发展AI（人工智能）领域、新能源汽车电动化、智能化，加快建设智慧型新型能源体系，稳妥推进碳达峰、碳中和的进程。

    （4）强化系统方案能力建设，依托一站式系统代工服务体系，向终端应用场景延伸，打造从芯片、模组到系统方案的一体化服务能力，提升客户综合价值与合作黏性，形成差异化竞争优势，为公司高质量发展开辟新空间。

    (三)经营计划

    2025年公司在新技术和新市场实现重要突破，成功推出多款新产品并获得多个重大客户定点。随着新产品的全面客户导入和规模化上量，2026年公司营收有望继续保持快速增长态势，同时为2026年实现全面、有厚度的盈利转正奠定坚实基础。

    1、汽车电子板块

    （1）电动化方向

    公司将持续扩大功率半导体，特别是碳化硅芯片及模块的市场份额。通过技术创新与精益运营相结合，为市场提供更具性价比优势的产品。在车载模拟IC领域，多个国内领先、全球先进的技术平台已经成功量产，成功填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的市场空白。针对新能源汽车48V系统高压BCD，新能源汽车和储能领域多串电池的BMSAFE（电池管理系统芯片）应用的SOIBCD将在2026年陆续发布。

    （2）智能化方向

    公司正全面加速激光雷达核心芯片市场渗透，快速提升市场占有率，同时联合设计公司推出下一代高性能低成本VCSEL技术。多个传感器包括惯性、压力、声音的传感器在汽车上实现规模量产。2026年也会持续拓展传感器的应用领域。

    智能驾驶系统的电子电气架构正向集中式方向演进，催生了对MCU的新需求。汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片与MCU的进一步融合，单片集成趋势明显加强。公司提供的高压数字模拟混合技术平台，具有广阔的市场需求空间。公司也将充分借助在乘用新能源车领域积累的成功经验和技术优势，积极突破商用车客户，推广成熟的车规级产品系列，迅速拓展在商用车市场的业务版图。

    2、AI（人工智能）板块

    （1）AI服务器与数据中心方向

    高效率电源管理芯片正日益成为AI（人工智能）和大型数据中心的核心技术要素。公司已发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术，客户产品已导入，产品验证中。同时，服务器电源相关的功率产品全面布局：SiMOSFET+SiC+GaN。公司也将发布应用于服务器电源的新一代SiC及GaN技术。

    （2）机器人方向

    公司将持续紧跟行业发展趋势，不断创新，并持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各类芯片的能力。同时公司正积极布局MicroLED技术，应用于新一代车灯光源、数据中心光通信及微显示等前沿领域。

    3、高端消费板块

    （1）手机及可穿戴方向，公司将在2026年全面发布消费类SiC产品；并且将推出新一代的锂电池保护的工艺平台；（2）笔电方向，进一步拓展笔电终端应用，实现继功率器件后，功率IC在笔电领域的大规模量产；（3）家电方向，在已推出系列产品并实现多个重大客户突破的基础上，公司正推动大规模量产，扩大市场占有率的提升，同时加快新技术研发，推动家电半导体技术进步。

    4、工业控制板块

    （1）风光储充方向

    公司持续为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC、模拟IC芯片及相应模块。针对头部客户需求，联合研发，进一步加强在光储功率解决方案领域的国产领导地位。同时2026年公司将在风电头部客户全面导入并开始规模化交付，同时加速高压产品的推进速度，进一步丰富和提升产品谱系和价值。

    （2）传统工控方向

    公司为头部客户定制开发的搭载最新一代微沟槽技术芯片的全塑封功率模块已进入量产阶段，为客户提供了代差级技术优势，帮助客户大幅提升产品性能和竞争优势的同时，也为公司赢得了更多市场份额。公司将充分利用头部客户的示范效应，推进更广泛的市场开发。

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