通富微电（002156）2025年年报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大

据证券之星公开数据整理，近期通富微电（002156）发布2025年年报。截至本报告期末，公司营业总收入279.21亿元，同比上升16.92%，归母净利润12.19亿元，同比上升79.86%。按单季度数据看，第四季度营业总收入78.05亿元，同比上升14.78%，第四季度归母净利润3.58亿元，同比上升186.41%。本报告期通富微电公司应收账款体量较大，当期应收账款占最新年报归母净利润比达415.84%。

该数据高于大多数分析师的预期，此前分析师普遍预期2025年净利润为盈利11.79亿元左右。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率14.59%，同比减1.74%，净利率4.93%，同比增48.82%，销售费用、管理费用、财务费用总计12.13亿元，三费占营收比4.34%，同比减0.9%，每股净资产10.21元，同比增5.47%，每股经营性现金流4.59元，同比增79.66%，每股收益0.8元，同比增77.78%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：

1. 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为79.66%,原因:公司营收规模增长及收到部分预收款。
2. 投资活动现金流出小计变动幅度为36.53%,原因:厂房、设备类资产投资增加以及支付联营企业投资款投资增加等。
3. 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为-45.46%,原因:厂房、设备类资产投资增加以及支付联营企业投资款投资增加等。
4. 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为131.52%,原因:取得借款收到的现金增加。
5. 现金及现金等价物净增加额变动幅度为329.05%,原因:公司经营活动产生的现金流量净额同比增加，投资活动产生的现金流量净额同比减少以及筹资活动产生的现金流量净额同比增加。
6. 长期股权投资变动幅度为168.99%,原因:公司本期新增联营企业投资。
7. 固定资产变动幅度为29.71%,原因:公司业务量增长以及推动新质生产力发展，增加中高端产线投资。
8. 使用权资产变动幅度为-47.14%,原因:厂房等租赁费摊销而减少。
9. 合同负债变动幅度为112.5%,原因:预收客户货款增加。
10. 长期借款变动幅度为31.95%,原因:银行长期借款增加。

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为5.44%，资本回报率一般。去年的净利率为4.93%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为3.99%，中位投资回报较弱，其中最惨年份2019年的ROIC为2.11%，投资回报一般。公司历史上的财报非常一般。
• 偿债能力：公司有息负债相较于当前利润级别不算少。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发及资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
• 生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为0.9%/3%/4.6%，净经营利润分别为2.16亿/7.92亿/13.77亿元，净经营资产分别为249.27亿/260.38亿/301.65亿元。
  公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.14/0.14/0.07，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为30.34亿/33.6亿/20.64亿元，营收分别为222.69亿/238.82亿/279.21亿元。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为45.95%）
2. 建议关注公司债务状况（有息资产负债率已达39.71%）
3. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达415.83%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2026年业绩在16.49亿元，每股收益均值在1.09元。

持有通富微电最多的基金为天弘中证500指数增强A，目前规模为18.19亿元，最新净值1.7766（4月16日），较上一交易日上涨1.74%，近一年上涨55.09%。该基金现任基金经理为杨超。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
答：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

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