证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“环绕式栅极晶体管及其制备方法”,专利申请号为CN202610091098.9,授权日为2026年4月17日。
专利摘要:本申请提供了一种环绕式栅极晶体管及其制备方法,属于半导体领域。该制备方法包括:提供衬底,于衬底内形成第一阱区;于第一阱区上形成隔离层;对隔离层进行图案化处理,露出部分第一阱区,作为漏极制备区;并在漏极制备区形成漏极;于漏极表面形成氧化层,氧化层周围具有与漏极相连的第二阱区制备区;于第二阱区制备区形成包围氧化层的第二阱区,且第二阱区与漏极接触;形成位于隔离层上的栅极结构,栅极结构包括栅极和栅绝缘层,栅绝缘层环绕第二阱区;栅极环绕栅绝缘层;形成绝缘层,绝缘层覆盖栅极结构和第二阱区;将氧化层顶部的第二阱区转换为源极。通过该制备工艺可以制备得到具有环绕式栅极的晶体管,提升栅极对导电沟道的控制能力。
今年以来晶合集成新获得专利授权155个,较去年同期增加了63.16%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了14.53亿元,同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目644次;财产线索方面有商标信息75条,专利信息1610条,著作权信息9条;此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源:天眼查APP
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