晶合集成获得发明专利授权：“晶圆抽片检测管理方法、系统、电子设备和存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆抽片检测管理方法、系统、电子设备和存储介质”，专利申请号为CN202512021038.8，授权日为2026年4月14日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆抽片检测管理方法、系统、电子设备和存储介质，该方法包括：根据晶圆生产线上的各个工程站点的设备信息和各个缺陷检测站点的位置信息，创建数据库；针对每个缺陷检测站点，根据数据库确定出该缺陷检测站点所对应的所有工程站点；根据各批次晶圆的生产记录以及数据库，确定出各个工程站点的每个设备的每个工艺腔体所对应的晶圆信息；针对每个缺陷检测站点，根据该缺陷检测站点所对应的预设产品抽测比例以及所有工程站点的每个设备的每个工艺腔体所对应的晶圆信息，确定出该缺陷检测站点所对应的晶圆抽检组合。本发明可以利用有限片数的晶圆的缺陷检测实现尽可能多的设备以及尽可能多的工艺腔体的有效监控。

今年以来晶合集成新获得专利授权153个，较去年同期增加了62.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目642次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1601条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。