芯联集成获得发明专利授权：“一种电容式麦克风、半导体器件及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电容式麦克风、半导体器件及其制造方法”，专利申请号为CN202511882683.2，授权日为2026年4月14日。

专利摘要：本发明提供了一种电容式麦克风、半导体器件及其制造方法，应用于半导体技术领域。在本发明中，通过在振膜结构下的衬底内设置沟槽隔离结构，实现在振膜结构下衬底最薄弱的地方增设高绝缘电阻，进而利用物理隔离避免振膜结构与衬底之间可能产生的漏电流路径，并进一步增大了振膜结构与衬底之间的漏电阻和降低了二者之间的寄生电容，以及弥补了第一牺牲层内形成圆角第一开口对隔离层，造成的损失所引起的振膜结构和衬底之间的漏电阻减小，和信噪比减低的问题。

今年以来芯联集成新获得专利授权23个，较去年同期增加了21.05%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1743次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息812条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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