芯原股份获得发明专利授权：“芯片测试模式的配置方法、装置、SOC芯片及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯原股份（688521）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片测试模式的配置方法、装置、SOC芯片及电子设备”，专利申请号为CN202111567074.X，授权日为2026年4月14日。

专利摘要：本申请涉及一种芯片测试模式的配置方法、装置、SOC芯片及电子设备，属于集成电路技术领域。该芯片测试模式的配置方法包括：获取用户输入的用于对SOC芯片的指定测试模式进行测试的控制指令；将所述控制指令发送给所述SOC芯片，以触发所述SOC芯片运行所述控制指令对应的预设代码，以对所述SOC芯片中的寄存器相关参数进行配置，以使所述SOC芯片进入所述指定测试模式，其中，所述预设代码中包含有该指定测试模式下寄存器的配置参数。该方法不需要测试工程师理解用于配置寄存器的各串口协议，也不要了解具体寄存器如何配置，简单的几个指令选择，便可轻松使芯片进入想要的测试场景。

今年以来芯原股份新获得专利授权13个，较去年同期增加了333.33%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了13.13亿元，同比增5.24%。

通过天眼查大数据分析，芯原微电子（上海）股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目68次；财产线索方面有商标信息111条，专利信息298条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可52个。

数据来源：天眼查APP

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