沐曦股份获得发明专利授权：“自动生成芯片空壳的方法、电子设备和介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示沐曦股份（688802）新获得一项发明专利授权，专利名为“自动生成芯片空壳的方法、电子设备和介质”，专利申请号为CN202210554891.X，授权日为2026年4月10日。

专利摘要：本发明涉及一种自动生成芯片空壳的方法、电子设备和介质，方法包括：步骤B1、获取多个基本单元信息作为第一基本单元信息，生成仅包括第一基本单元端口信息和第一设计互联端口信息的第一设计空壳，加入自定义设计空壳库中；步骤B2、获取多个第p设计空壳，生成仅包括第p设计空壳和第q设计互联端口信息的第q设计空壳；或者，获取至少一个第p设计空壳，并获取至少一个基本单元信息作为第q基本单元信息，生成仅包括第p设计空壳、第q基本单元端口信息和第q设计互联端口信息的第q设计空壳；将第q设计空壳加入自定义设计空壳库中。本发明能够基于高层次抽象层建立互联，生成芯片设计空壳，可以加速芯片设计重组，提高设计重组的效率。

今年以来沐曦股份新获得专利授权22个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.27亿元，同比增14.04%。

通过天眼查大数据分析，沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目5次；财产线索方面有商标信息90条，专利信息387条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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