博杰股份：子公司博捷芯划片机已进入先进封装市场突破阶段

证券之星消息，博杰股份(002975)04月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司的半导体设备在先进封装领域有出货吗？
博杰股份董秘：您好，感谢您的关注。公司子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司已拥有较成熟的半导体切割技术，其划片机可应用于先进封装领域，已通过下游客户测试认证，并进入市场突破阶段。业务开展尚存在不确定性风险，提请投资者理性投资，注意投资风险。祝您投资顺利，谢谢。

投资者：公司在光通信有什么业务布局吗？
博杰股份董秘：您好，感谢您的关注。公司在光通信领域主要通过两条路径进行布局，公司子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司拥有较成熟的半导体切割技术，其划片机适用于光通信行业，具备用于磷化铟衬底切割的技术能力；参股公司珠海鼎泰芯源晶体有限公司致力于以磷化铟（InP）、锑化镓（GaSb）为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶及衬底材料的国产化事业，磷化铟衬底主要应用于光纤通信、光探测器、红外光学、高频毫米波通信等领域。祝您投资顺利，谢谢。

投资者：在液冷服务器领域，公司和国内哪些厂家有业务？
博杰股份董秘：您好，感谢您的关注。公司面向紫光、浪潮、阿里巴巴、腾讯等国内知名服务器厂商供货。内置液冷解决方案的测试设备已获得部分客户验证通过并开始批量交付。业务开展尚存在不确定性，提请投资者理性投资，注意投资风险。祝您投资顺利，谢谢！

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