罗博特科：公司的双面晶圆测试设备已完成了客户端口的可靠性验证，并已获得量产化订单_股票频道

证券之星消息，罗博特科(300757)04月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，根据3月17号凌晨英伟达gtc大会的发言信息，指出英伟达已与台积电全面量产用于 Sp-e-c-t-r-um X 芯片的共封装光学芯片，同时结合公司的调研信息双面晶圆测试设备独供tsmc，为何已经cpo已经全面量产却迟迟未看到ficontec作为上游的设备订单放量？是否存在技术被取代或者言论夸大的情形

罗博特科回复：您好！公司的双面晶圆测试设备已完成了客户端口的可靠性验证，并已获得量产化订单。详见公司2026年3月1日披露的《投资者关系活动记录表》及《关于签订日常经营重大合同的公告》。具体情况涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。若达到信息披露标准，公司将及时依法依规披露。感谢您对公司的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。