截至2026年4月3日收盘，中微公司(688012)报收于293.5元，下跌1.9%，换手率0.94%，成交量5.89万手，成交额17.41亿元。
资金流向
4月3日主力资金净流出2.84亿元，占总成交额16.33%；游资资金净流入2.88亿元，占总成交额16.56%；散户资金净流出391.73万元，占总成交额0.23%。
问：请公司如何看待全球及中国WFE市场的规模及增长趋势？
答：根据Gartner的预测，2026年全球WFE市场规模达1385亿美元，同比增长11.8%，2027年市场规模达到1513亿美元，同比增长9.2%。随着国内晶圆厂扩产加速，扩产过程中国产化的进度也在加快。半导体行业是强周期性的行业，外部分析机构预测的数据仅供参考，历史上往往波动偏离较大。中微公司始终坚持三维立体发展战略，采取产品多样化的布局策略，不断开发新的高端设备以对冲潜在的周期风险，实现高速稳定的可持续发展。
问：存储行业目前处于上行周期中，公司在存储行业有很深的布局，请公司会如何受益本轮上行周期？
答：人工智能的发展极大的提升了存储器件的需求，国内外存储客户的扩产需求旺盛。同时，存储器件从二维到三维结构的转变使得等离子体刻蚀和薄膜设备成为更加关键且市场空间持续增长的核心设备。经过近些年快速发展，国产设备已经有大量产品通过客户验证，设备国产化率将进一步提升。目前，中微公司在高深宽比刻蚀、高深宽比填充等核心工艺均已经实现机台稳定运行，并大批量出货。存储器件3D化的趋势非常明确，公司硅锗EPI、PECVD等产品储备充分，将加快更多的高端刻蚀、薄膜等新品在存储客户的导入，未来的发展会充分受益于存储行业大发展。
问：请公司在薄膜沉积新品的具体进展如何？公司有何差异化的竞争优势？
答：中微公司在薄膜沉积领域已经有多年的技术积累，并且在全球半导体设备评比中连续多次获得薄膜沉积设备评比的第一。等离子体刻蚀和薄膜沉积设备都属于真空类工艺设备，两种产品有一定共通性。中微公司拥有强大的研发团队，成熟的研发体系和供应链体系，使得我们在开发新产品的周期大幅缩短。根据客户需求，公司未来将全面布局全部的8大类薄膜产品，开发绝大部分的薄膜设备，长期来看薄膜产品占比将持续提升。在新产品设计时，公司会深入分析市场上的现有产品特点，根据市场需求和应用痛点做差异化、自主知识产权的创新型设备。例如，中微公司新开发的CuBSPVD超多反应腔集成设备，配置14个反应腔、对称双路径设计，显著提升设备稼动率，获得多家头部客户认可并已交付至国内先进逻辑器件研发线验证。
问：公司进入平台化的关键阶段，请公司2026年的人员扩张计划是什么？
答：过去十年，中微公司人员基本保持22%的年均增长，人员的增速低于营收的增长。2025年公司人均销售额超过450万元，远高于行业平均值。截至2025年底，中微公司全球员工数量达2963人，其中研发人员1548名，占员工总数的52.24%。公司在新招聘高质量人才方面有很强的竞争力，2025年公司从近5.2万人的申请中招聘了166名硕士和博士，录取率达到1/300，使得公司的人才质量得到很大提升。2026年，公司将继续保持稳健的人员扩张计划，根据产品、市场情况灵活调整人员策略。
问：请公司下一代超高深宽比产品的进展如何？如何看待中微公司的产品在客户下一代产线的份额？
答：良性的竞争是产业发展的动力，中微公司所开发的拥有完全自主知识产权的601高深宽比刻蚀设备已经成为客户首选，累计装机数量超过300个反应腔，Uptime超过90%，设备性能得到客户高度认可。公司的下一代超高深宽比刻蚀设备在性能、生产效率和稳定性方面全面升级，目前已进入客户端验证。在未来存储器件的生产线中，刻蚀及薄膜产品的价值量、重要性将会继续提升。中微公司的平台化布局进展顺利，目前产品组合包含超高深宽比CCP刻蚀、ICP碳掩膜刻蚀、ON叠层的沉积设备、硬掩膜的沉积设备、高深宽比纵向填充和横向填充等核心工艺设备。中微公司有能力为客户提供集成的、整体工艺解决方案。
问：2025年公司的研发投入超37亿元，占收入比例超过30%，请公司如何展望短期及长期研发投入的占比？
答：基于市场及客户的需求，中微公司目前开发的项目涵盖六大类，超过二十款新设备，研发投入占比远高于行业平均水平。未来随着公司收入体量的增长，研发投入占收入比例将持续下降。从国际领先设备公司来看，研发投入占收入比例大约为12%-13%。长期来看，未来随着公司产品布局的拓展和收入体量的提升，研发投入占比下降，利润将有更大的增长空间。
问：请公司针对先进封装市场的产品规划和最新进展是什么？
答：随着国内先进制程的扩产，先进封装市场将快速增长，对先进封装设备需求增加。中微公司高度重视先进封装类产品的研发，目前已覆盖的CCP和TSV设备等核心刻蚀设备已经批量交付，并已布局PVD、CVD、ECP、键合和量检测等设备。中微公司在先进封装领域的设备覆盖度将做到70%以上。
问：请如何看待公司毛利率的变化？
答：毛利率在不同的报告期会受到多重因素影响而略有波动，比如收入中机台类型、产品比例、客户结构等。公司将持续保持产品技术领先性，提升成本精细管理、成本控制能力，通过规模采购、供应链国产化等方式，保持长期毛利率稳定。
问：请公司在先进逻辑的产品布局如何？如何看待国内先进逻辑的扩产，以及国产化的进展？
答：伴随先进逻辑器件的制程迭代，每万片先进制程的设备资本开支也将增长，相对应的设备市场也在持续扩张。中微公司的刻蚀产品在先进逻辑工艺实现全面覆盖，部分产品已经稳定放量。最近两年公司在先进逻辑领域投入大量资源并推出多款薄膜设备，针对先进工艺的PVD、PECVD、LD、EPI等多款新设备均在多个客户验证中，在薄膜产品的覆盖率大幅提升，将充分受益于逻辑客户的持续扩产。
问：请公司收购杭州众硅有什么战略布局？未来的并购战略是什么？
答：收购杭州众硅后，中微公司可以为客户提供“干法+湿法+量检测”的整体解决方案。目前，杭州众硅在多家先进存储和多家逻辑客户的12寸CMP设备已有批量订单，收购后两家公司会在生产、研发、市场销售等多方面形成协同效应，标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步。中微公司成为国内同时具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心加工工艺能力的厂商，未来将在其他核心湿法领域持续布局，为客户提供更全面的整体解决方案。中微公司未来五年的战略是通过外延收购和内生研发覆盖超过60%的半导体前道设备品类，包括刻蚀、薄膜、湿法及量检测设备等。在先进封装领域，中微公司也将覆盖超过70%的设备品类。我们对行业内的外延收并购机会保持积极且开放的态度。
问：请公司海外营收的占比是多少？是否有出海计划？
答：公司在上市前海外市场营收占比高，近些年由于国内客户快速发展，目前公司主要的收入由国内客户贡献，海外收入占比较低。公司对海外市场有信心，并部署了周全的策略以协同海外销售。公司已与多家海外集成电路制造商建立合作，将通过直接销售与间接销售结合的方式，在海外市场取得进一步突破。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
