截至2026年4月3日收盘，中微公司（688012）报收于293.5元，较上周的305.61元下跌3.96%。本周，中微公司3月31日盘中最高价报322.98元。4月3日盘中最低价报292.33元。中微公司当前最新总市值1837.74亿元，在半导体板块市值排名8/171，在两市A股市值排名80/5193。
截至2026年2月28日，中微公司股东户数为5.22万户，较2025年12月31日减少1445户，减幅2.69%。户均持股数量由1.17万股增至1.2万股，户均持股市值为423.18万元。
2025年公司主营收入123.85亿元，同比上升36.62%；归母净利润21.11亿元，同比上升30.69%；扣非净利润15.5亿元，同比上升11.64%。第四季度主营收入43.22亿元，同比上升21.48%；单季归母净利润9.0亿元，同比上升28.12%；单季扣非净利润6.63亿元，同比上升15.37%。负债率23.85%，投资收益5.11亿元，财务费用-4758.37万元，毛利率39.17%。
根据Gartner预测，2026年全球WFE市场规模达1385亿美元，同比增长11.8%；2027年达1513亿美元，同比增长9.2%。中微公司坚持三维立体发展战略，以产品多样化应对周期风险。
人工智能推动存储需求增长，存储器件3D化趋势明确，公司高深宽比刻蚀与填充设备已批量出货，硅锗EPI、PECVD产品储备充分，将加快新品导入。
公司在薄膜沉积领域技术积累深厚，连续多次获全球评比第一。新开发的CuBSPVD设备配备14个反应腔，采用对称双路径设计，提升稼动率，已交付国内先进逻辑器件研发线验证。
截至2025年底，公司全球员工2963人，研发人员1548名，占比52.24%。2025年人均销售额超450万元。2026年将保持稳健人员扩张，灵活调整招聘策略。
公司自主研发的601高深宽比刻蚀设备累计装机超300个反应腔，Uptime超90%。下一代超高深宽比刻蚀设备已在客户端验证，性能、效率与稳定性全面升级。
2025年研发投入超37亿元，占收入比例超30%。未来随收入增长，研发占比将逐步下降，长期目标接近国际水平12%-13%，利润空间有望扩大。
公司已批量交付CCP和TSV刻蚀设备，布局PVD、CVD、ECP、键合及量检测设备，先进封装设备覆盖度目标达70%以上。
中微公司刻蚀产品在先进逻辑工艺全面覆盖，部分产品稳定放量。多款薄膜设备在多个客户验证中，PVD、PECVD、LD、EPI等覆盖率大幅提升。
收购杭州众硅后，公司具备“干法+湿法+量检测”整体解决方案能力，成为国内唯一同时掌握“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道工艺的厂商。未来五年目标覆盖超60%前道设备品类。
公司当前收入主要来自国内市场，海外占比较低。已与多家海外晶圆厂合作，将通过直接与间接销售结合方式推进海外市场突破。
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