中瓷电子获得实用新型专利授权：“陶瓷封装外壳与PIN针的自对位钎焊模具及半导体生产设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中瓷电子（003031）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“陶瓷封装外壳与PIN针的自对位钎焊模具及半导体生产设备”，专利申请号为CN202520074648.7，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：本实用新型提供了一种陶瓷封装外壳与PIN针的自对位钎焊模具及半导体生产设备，属于半导体制造领域，其中包括上模和下模，陶瓷外壳和针型件均设于下模，上模的凹陷所形成的对中斜面能够在下移过程中对陶瓷外壳起到对中和定位的效果，上模外周的第一定位平面能与下模内侧的第二定位平面导向适配，防止上模上下移动的过程中跑偏。与现有技术相比，本实用新型通过改进陶瓷外壳焊接的定位模具，解决了现有的半导体器件焊接过程中对PIN针和陶瓷外壳的定位精度和效率不佳的技术问题。

今年以来中瓷电子新获得专利授权12个，较去年同期增加了140%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.54亿元，同比增11.87%。

通过天眼查大数据分析，河北中瓷电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目589次；财产线索方面有商标信息11条，专利信息208条；此外企业还拥有行政许可13个。

数据来源：天眼查APP

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