芯联集成获得实用新型专利授权：“吸附装置及半导体设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“吸附装置及半导体设备”，专利申请号为CN202520553548.2，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种吸附装置及半导体设备，包括第一吸附件和第二吸附件；所述第一吸附件具有第一腔室，所述第一吸附件沿第一方向的一端为第一吸附端，所述第一腔室贯通于所述第一吸附端；所述第二吸附件具有第二腔室，所述第二吸附件沿所述第一方向的一端为第二吸附端，所述第二腔室贯通于所述第二吸附端；所述第二吸附件位于所述第一腔室内，所述第二吸附端朝向所述第一吸附端且低于所述第一吸附端。通过对吸附装置的改进，以适配较大翘曲基片的吸附，同时也有助于改善基片上产生吸附印记的现象。

今年以来芯联集成新获得专利授权18个，较去年同期增加了28.57%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1739次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息774条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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