芯海科技（688595）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期芯海科技（688595）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    芯海科技是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业。公司从客户需求出发，提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案，助力智能终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、工业、储能领域的应用创新，帮助客户为更多人提供美好生活。

    信号链是连接真实世界与数字世界的核心纽带，它通过传感器将自然信号转化为模拟电信号，经放大器放大后，由ADC转为数字信号。这些数字信号再由MCU、CPU或DSP处理，一部分经DAC还原为模拟信号，另一部分则通过连接芯片实现设备间的互联互通。在AI时代，信号链的完整工作确保了电子设备的感知与控制功能得以实现，是电子产品智能化、智慧化的基石。

    芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术。

    ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的ADC系列产品特点为：（1）高精度，精度达到24位无失码，最小可测量信号达到21nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用，精度越高，信号采集就越精准；（2）线性度高，最大线性误差不超过10ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温度影响较小，最大增益温漂小于3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负2摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求。在AI时代，ADC作为端侧AI的数据入口，其重要性日益凸显，需求迅速增加。芯海ADC产品布局广泛，应用场景众多，将在AI智能硬件中发挥重大作用。

    MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，能针对不同应用场景实现多样化控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的MCU内核，推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，并于2010年推出首颗通用MCU芯片。伴随AI发展，算力需求攀升，作为嵌入式系统核心组件的MCU，自身也朝着AI化迈进，适用于不同AI场景的高性能MCU芯片正逐步成为边缘和端侧AI应用中不可或缺的关键环节。

    基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，创新研发出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与国内众多知名企业，如：小米、荣耀、vivo、OPPO、华米、飞科、汉威、香山衡器等建立了紧密的合作。

    (二)主要经营模式

    公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。

    1、研发模式

    公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。

    2、销售模式

    公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。

    公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。

    3、采购模式

    公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

    集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

    集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

    集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，工业和信息化部及市场监督管理总局共同发布了《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇。该方案从促进产业转型升级、深挖国内外市场需求、推动科技创新与产业创新融合等方面提出具体举措。有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。

     报告期内，全球半导体销售额较2024年的6,276亿美元的历史最高销售额有所增长。2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%。2025年第四季度销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度增长37.1%，较2025年第三季度增长13.6%。从国内来看，工业和信息化部公布的数据显示，2025年，集成电路产量4,843亿块，同比增长10.9%。集成电路产量维持2024年的上涨趋势。

    报告期内，AI浪潮持续汹涌，消费者对各类AI设备的需求不断提升，AIPC、AI手机、人形机器人、AI玩具等创新终端产品层出不穷。AI大模型和端侧智能的应用开始将中国制造业引入更智能的阶段，以功能安全、超低功耗、高性能处理及强实时性为技术支点的基础硬件，将深入绑定AI能力。受益于人工智能和国产替代双重驱动，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展，各领域对新型集成电路的需求将被快速推动，集成电路市场将进入新发展周期，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。

    此外，随着国际形势进一步紧张，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。

    (1)模拟信号链

    公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。

    报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。

    在万物互联的时代，电池安全已从“功能需求”升级为“生存刚需”。随着快充技术的普遍应用，大功率快充对电芯及电池管理系统（BMS）提出了更高的安全要求。一旦电池管理系统的安全防护不足，就极易引发电池起火、燃烧、爆炸等事故。公司在BMS锂电管理领域为电池安全筑起坚实防线，通过高精度ADC芯片实时监测电压、电流、温度等关键参数，确保数据精准可靠。报告期内，公司作为起草单位之一，参与制定强制性国家标准《移动电源安全技术规范》（计划号：20254993-Q-339），该标准计划于2026年正式发布，主要规范移动电源的安全试验、电池安全、保护电路及智能监测等关键技术要求。公司凭借在BMS电池管理芯片及PD电源快充协议领域的技术积累，深度参与标准研讨与制定，充分体现了公司在“模拟+MCU”双平台技术路线及移动电源安全智能化方向的行业引领地位。公司单节BMS、2-5节BMS产品均已在各领域头部客户实现大批量出货。公司首款符合ASIL-B等级的车规级BMSAFE芯片已经发布，车规级高精度ADC已在主要客户量产，进一步夯实动力电池安全基础。

    在人机交互方面，公司人机交互参数测量是指通过传感器与芯片技术，量化用户与设备间的物理交互信息的过程。以压力触控为例，系统需精确测量用户操作时产生的压力大小、位置分布及振动波形等参数，并将其转换为高精度电信号。公司在压力触控这一领域针对手机、AI眼镜等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户旗舰手机、可穿戴设备、笔记本电脑等终端实现量产，压力触控产品在多品牌客户手机侧边按键、AI眼镜等领域实现量产应用。针对笔记本应用领域Hapticpad整体解决方案已在客户端实现规模出货。

    生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。报告期内，已经在可穿戴设备行业标杆客户端实现量产。未来，公司将继续构建健康测量系列化产品组合，推动智能技术与健康监测的深度融合，助力客户打造更智慧的产品。

    环境参数方面，传感器调理芯片和高精度ADC等模拟芯片将真实世界的连续物理信号转换为精确的数字信号，实现系统对环境的感知与判断。公司高可靠性工业级的传感器调理芯片已实现规模化量产，主要应用于力/力矩检测，环境参数如压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量等，市场渗透率显著提升，目前已与多家行业头部客户达成稳定合作。未来，前述模拟芯片的信号采集和参数监测能力，也将成为协作机器人、人形机器人等设备数字化和智能化的关键因素，助力机器人技术向更精准、更灵活的方向突破。

    (2)MCU

    报告期内，公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防、智慧楼宇、电机控制等）、通信（计算机、服务器等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。

    在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求。我们凭借模拟信号链+MCU双擎驱动，构建了以EC芯片为核心，涵盖PD快充协芯片、HapticPad触控板模组、USB3.0HUB数据传输芯片等多元化产品矩阵，形成智能控制、智能感知、智能连接的完整解决方案。同时，我们也构建了计算外围全线产品生态矩阵，涵盖笔记本、工控机、台式机、边缘服务器等场景。

    EC作为笔记本电脑的第二大脑，在计算外围芯片中技术难度最高，承担着笔电的开关机时序、充放电、功耗、安全、键盘管理等稳定性要求极高的工作任务。公司EC是大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的EC产品，笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。报告期内，公司EC系列产品已进入联想AVL列表，不仅标志着公司EC产品在可靠性、兼容性及长期供货保障等方面得到了充分验证，还意味着公司将加速进军全球供应链体系，实现产业链生态闭环。通过深化国际伙伴的合作、加快融入全球供应链、全面对接国际标准，与英特尔、AMD、高通等生态伙伴长期保持密切沟通与协作，公司将为国内外众多龙头品牌厂商提供创新硬件支持。荣耀AIPCMagicBookPro14已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在头部客户实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经实现量产出货。未来，芯海仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向，助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”，与行业伙伴共同开启AIPC的无限可能。

    随着AI大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始升级智能化体验，从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经上市并实现量产销售。这是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案，凭借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低、网络安全维护等方面展现出显著优势，为各行各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。通过该方案，客户能够轻松实现对边缘设备的远程监控、故障诊断和快速修复，从而大幅提升设备的管理效率，显著降低运维成本。

    公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在前装车载快充、移动电源、适配器、显示器、储能和电动工具等市场也实现了批量出货。同时，公司推出的首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货。公司专为笔记本电脑设计的PD芯片凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，成功通过雷电4（Thunderbolt4）认证，并进入Intel平台组件列表（PCL），在头部客户实现出货。

    汽车领域对MCU要求严苛，高实时性、高安全标准及高可靠性是车规级MCU的严格标准。公司持续推进车规级芯片研发与市场拓展，已成功完成多款符合AEC-Q100认证的MCU及模拟类车规芯片开发验证，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理BMS、车身控制等关键场景，获多家整车厂及一级供应商认可并实现量产交付。公司已获得由德国莱茵TüV颁发的ISO26262ASIL-D功能安全流程认证，成功打造了具备高质量交付能力的车规芯片研发体系，逐步构建了车规芯片在可靠性，安全性的系统工程能力，同时积极参与国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司车规级功能安全ASIL-DMCU目标覆盖底盘驱动、制动控制、电池管理及域控制器等高安全要求场景，目前该芯片已于报告期内回片点亮。从多产品量产交付到关键芯片研发突破，芯海正在逐步构建系统化的车规级工程能力建设。未来，公司将保持汽车电子领域资源投入，深化产业链合作，拓展产品组合与应用场景，为客户提供安全可靠的芯片及解决方案，同时发挥技术优势，发展核心能力，助力汽车电子行业智能化转型。

    随着边缘AI的发展，市场对AI化的MCU需求增加。在构建车规MCU产品平台的过程中，公司同时成功完成了高性能工业MCU,AIMCU等产品系列的开发验证、样片测试工作。报告期内，公司已经推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，用于智能化处理各类传感器参数和用户使用场景识别。

    (3)AIoT

    AIoT业务方面，公司凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，结合鸿蒙生态，为物联网设备提供了以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案，通过鸿蒙系统极简交互，分布式软总线等特性加持，帮助客户实现传统硬件的快速智能化和联网化，提升用户使用体验，进而增强客户的粘性。

    精准测量是精准服务的基石，而AI让数据流动产生倍增效应。芯海通过“健康测量芯片+AI算法+大数据+云平台”的全栈布局，已形成覆盖家庭、社康、医院的全场景解决方案。报告期内，公司自研高精度生物电阻抗（BIA）、光电容积（PPG）等模组芯片，能够实现人体成分、心率等30+维度的动态健康数据采集，精度对标医疗级设备（如八电极人体成分分析仪，与行业金标DEXA检测结果的相关性达0.95以上），提供健康数据精准测量。

    模组作为硬件与系统的桥梁，在鸿蒙智联接入中扮演着核心角色。芯海科技的模组产品适配多领域芯片需求，从简单传感器到复杂工业设备均可覆盖，其标准化接口与高兼容性更推动了跨行业、跨设备的无缝协同。报告期内，公司作为首批HarmonyOSConnectISV（独立软件供应商），及推荐模组资源池供应商，继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入330个鸿蒙智联项目商机，完成143个SKU的产品接入，截至报告期末，终端产品累计出货量近5,000万台。特别是在个人护理和运动健康两大品类中，实现多个智选项目的量产。在OpenHarmony方面，公司多个产品通过OH兼容性认证，参与《OpenHarmony设备统一互联技术标准》共建，共同推动OpenHarmony生态繁荣发展。在电力细分市场，报告期内，公司通过了电鸿模组认证。BLE低功耗蓝牙模组系列成功入选鸿蒙智联推荐模组。该模组基于高性能MCU内核，集成浮点运算能力，特别适用于算法处理场景。此外，该系列在强驱屏能力和语音交互能力上具有差异化优势，能为用户带来更丰富的HMI体验。其丰富的系统资源可集成LVGL图形库，配合上位机工具，可帮助用户以模块化方式快速完成UI开发，开发效率提升40%，大幅降低厂商鸿蒙化门槛。

    截至报告期末，公司BLE产品持续系列化布局，以满足客户对功耗、成本、外设等不同应用场景的需求，除了在智能仪表、电动工具、两轮电动车等细分市场持续出货，在工业智能传感和HMI屏显应用也已实现多个大客户的量产出货。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    AI应用普及带动算力需求高速增长，数据中心、自动驾驶、人形机器人、AIPC等领域对高性能、低功耗芯片需求显著提升。终端设备正从“数据采集”升级为“本地推理与智能决策”，驱动模拟芯片、MCU、AI算法深度融合。

    芯海自2017年布局AIoT，已形成“感知+控制+云平台+连接”的全栈能力。依托信号链与MCU双技术平台，我们正将AI融入端侧方案，实现从感知、控制到连接的完整智能链路。此外，移动电源新国标推动电池产品向智能化、高精度、安全透明方向演进，为芯海擅长的高精度BMS、信号链芯片、控制芯片等创造了广阔市场机会。

    展望未来，端侧物理AI迎来奇点，OpenClaw技术进一步促进与加速，公司将基于信号链+MCU的技术平台上，融合AI算法，规划适合端侧AI需求的智能型传感器；持续研究高性能MCU+NPU的架构，解决端侧AI在客户应用问题。芯海科技将始终坚持以客户为中心，以创新为驱动，深耕边缘AI带来的历史性机遇。我们相信，只有将敏锐的洞察力转化为果断的行动力，才能在这场波澜壮阔的智能化变革中，占据属于中国芯的一席之地。

    二、经营情况讨论与分析

    芯海科技作为集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，始终坚守“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景，践行“客户至上、奋斗为本、创新卓越、合作共赢”的核心价值观，以技术创新为核心引擎，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法及物联网一站式解决方案的研发、设计与销售，深耕集成电路设计领域，持续推进“ADC+MCU”双轮驱动战略落地。

    报告期内，全球经济持续温和复苏，电子信息产业景气度稳步上行，AI技术端侧落地加速，新型消费电子、智能家居、汽车电子、工业控制等领域需求持续释放，国产替代进程进一步深化，为集成电路设计企业带来全新发展机遇。报告期内，公司紧抓行业风口，复盘公司经营短板，持续优化产品结构、深化市场拓展、严控经营风险、提升运营效率，全力推进战略转型落地。报告期内，公司依托核心产品性能优势与优质客户资源，重点突破计算与通信、BMS、AIoT终端、工业控制、汽车电子等核心市场，成功与多家头部战略客户展开深入合作，同时坚持持续研发创新、深化内部管理变革，全年经营业绩较上年度实现大幅改善，亏损幅度显著收窄，经营质量稳步提升，为后续持续改善奠定坚实基础。

    报告期内，公司实现营业收入84,855.73万元，较上年同期增长20.82%；实现归属于上市公司股东的净利润-10,544.00万元，较上年同期减少亏损6,743.36万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,509.20万元，较上年同期减少亏损6,696.27万元，经营业绩持续向好，发展韧性持续凸显。

    （一）持续高强度研发投入，筑牢技术领先壁垒，突破核心技术瓶颈

    集成电路行业技术迭代迅速，高强度研发投入是维持竞争优势的核心支撑。报告期内，公司延续研发优先战略，兼顾研发效率与成果转化，聚焦信号链、MCU、汽车电子、AI端侧应用等核心领域突破，夯实技术护城河。一方面，强化高端研发人才引育，在车规芯片、工业控制、AI算法等关键赛道引入资深行业专家，完善研发梯队建设，提升核心技术攻关能力；另一方面，深化“ADC+MCU”双平台技术融合，重点推进车规级MCU、高精度BMS芯片、智能穿戴PPG芯片、USBHUB芯片等战略新品研发，多款产品实现量产落地，进入头部客户供应链。

    同时，公司加速AI技术端侧落地，构建“云边端”协同架构，打造“芯片+算法+场景+App+AI”全栈式解决方案，适配智能家居、工业控制、汽车电子等场景需求。

    报告期内，公司研发投入达到27,845.35万元，约占营业收入32.81%，扣除股份支付的影响后，研发投入较上年度增长7.23%。公司在建立技术优势，战略转型，开拓新的应用领域并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建立，尤其在车规芯片领域实现突破性进展。报告期内，公司新申请发明专利91项，获得发明专利批准39项；新申请实用新型专利24项，获得实用新型发明专利批准36项；新申请软件著作权21项，获得软件著作权批准21项。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。

    （二）优化产品与产能布局，构建中长期核心竞争力，打造一流研发技术底座

    报告期内，公司以提升经营质量为核心，全力打造一流研发平台与技术底座，推动企业从“技术供应商”向“产业创新引擎”转型升级，全面提升芯片设计质量、研发效率与产品竞争力。

    报告期内，公司紧跟行业智能化、绿色化发展趋势，持续完善汽车电子、工业MCU、高性能MCU、电源驱动及信号链技术平台，丰富产品线矩阵，拓展多元应用场景；针对工业、汽车电子等高可靠性要求市场，重点研发高可靠、高性能通用+定制化产品，优化产品研发与工艺迭代路线，精准匹配下游客户严苛需求。同时，公司持续深化与头部晶圆厂、封测厂的战略合作，加速先进工艺落地，推动数字设计工艺节点向更小线宽、更高电压工艺平台演进进阶、模拟设计向120VBCD工艺演进，巩固技术领先优势；协同产业联盟、高校科研院所合力突破车规级等“卡脖子”技术，联合EDA/IP厂商探索DTCO、AI、功能安全等系统设计方法学，构建多层次技术纵深。

    报告期内，公司推进测试平台数字化与标准化升级，自主研发仿测一体化和快速三温测试平台，全面提升芯片验证精度、测试效率与覆盖率，降低研发测试成本，缩短产品上市周期，进一步强化市场综合竞争力，实现产品、产能、供应链的全方位优化。

    （三）产业生态深度布局，行业影响力持续提升

    报告期内，公司积极投身产业标准化建设，深度参与行业标准制定，以技术实力引领行业规范化发展，巩固行业领先地位。主导起草《电池管理芯片技术规范》团体标准，填补行业技术准则空白；参与《融合快速充电》《移动电源安全技术规范》等标准制定，强化细分领域技术优势；在车规芯片领域，牵头推进《车规SBC芯片标准》筹备，参与编制《国家汽车控制芯片战略规划》，助力汽车核心芯片自主可控，护航产业链供应链安全，显著提升公司在关键领域的技术话语权与行业影响力。

    （四）数字化智能化赋能经营，全面提升运营管理效率

    公司已经逐步推进数字化管理建设，初步实现核心业务流程线上化；报告期内公司将数字化、智能化作为高质量发展的核心引擎，全面深化数字化体系建设，打通全业务流程数据壁垒，实现精细化、规模化运营。

    报告期内，公司依托SAP系统的深度应用与全面迭代，全流程打通大客户销售、供应链管理、市场洞察、产品线运营、项目管理、人力资源及战略规划等核心管理模块，强化跨部门协同与资源整合，有效释放管理红利，大幅提升产品开发效率、市场响应速度与决策精准度。同时，公司加速全业务场景AI能力覆盖，在核心业务部门落地AI智能体应用，实现营销、研发、生产、风控等环节的智能化赋能，降本增效成果显著；尤其在信息安全领域，上线数据安全及网络安全智能体，全面提升网络风险识别、预警与处置能力，筑牢数据安全防线，保障公司经营安全稳定。

    （五）深化人才与组织建设，激活组织发展动能

    人才是企业发展的第一资源，组织能力是企业行稳致远的核心保障。报告期内公司立足战略发展需求，持续优化人才梯队与组织管理体系，破解以往组织效能不足、激励机制不完善等问题，全面激活组织活力。

    干部队伍建设方面，公司系统构建“VST干部能力三维模型”，将其作为干部选拔、培养、评价、激励的核心标准，全力打造“德才兼备、善带队伍”的高素质干部梯队，提升干部领导力与执行力，强化组织战斗力，保障公司战略目标高效落地。

    薪酬激励体系方面，公司推动激励机制由目标奖金制向获取分享制转型升级，建立薪酬总包与公司经营成果强联动机制，明晰各责任中心权责，实现资源投入可视化、弹性管控，将激励与价值创造深度绑定，充分调动员工积极性与创造力，构建活力充沛、协同高效的组织生态。

    （六）公司治理规范推进，投资者权益切实保障

    报告期内，公司严格遵循《公司法》《证券法》及监管机构要求、部门规章及证券交易所自律监管规则，始终坚持规范运作、透明治理，以保障全体股东尤其是中小投资者合法权益为核心，持续健全法人治理结构，不断完善内控管理体系，全面提升公司治理规范化、科学化水平，筑牢高质量发展的治理根基。

    信息披露方面，公司严格履行信息披露义务，始终坚持真实、准确、完整、及时、公平的披露原则，规范编制并披露定期报告、临时公告等各类信息披露文件，保障全体投资者平等获取公司信息的权利，提升公司运营透明度。

    投资者关系管理方面，公司牢固树立以投资者为本的理念，搭建多元化、常态化投资者沟通渠道，通过投资者专线、上证E互动平台、业绩说明会、线下投资者调研、邮件回复等多种方式，主动、全面传递公司经营发展、战略布局、财务状况等核心信息，耐心倾听投资者诉求、细致回应投资者关切，畅通沟通桥梁，增进投资者对公司的了解与认可，构建理性、良性、互信的投资者关系，切实维护投资者知情权、参与权、监督权等各项合法权益。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。

    1、深厚的技术积累和创新能力

    芯海科技经过多年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等、车规级MCU设计技术。

    基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机、AI眼镜侧边按键等创新领域；推出笔记本主板控制器EC芯片，在AIPC中实现量产，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被国内外头部客户所采用；针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经实现批量出货；BMS产品满足了应用终端对安全、精准和可靠管理系统的需求，在手机、无人机、笔记本电脑等领域实现大规模出货；PD芯片通过雷电4（Thunderbolt）认证，凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，进入Intel平台组件列表（PCL）并在头部客户实现出货；推出多款车规级MCU、ADC芯片，并开始在客户端量产；首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于报告期内回片点亮。目前公司已经在工业、PC、高端消费电子、汽车等高价值市场形成产品领先优势与生态服务能力，正在加速推进规模化发展进程。

    公司凭借“芯片+算法+场景+AI”商业模式持续强化竞争壁垒：以全信号链技术为核心，率先提供“芯片+解决方案+云端app”一站式解决方案，成为鸿蒙战略合作伙伴、开放原子开源基金会成员、星闪联盟会员成员。公司通过生态合作掌握标准与入口主动权，在智慧健康、工业测量领域构建数据闭环，驱动服务升级。芯海正从“芯片供应商”进化为“垂直行业智能化底座”，以生态护城河应对同质化竞争，达到持续性增长。

    截至2025年12月31日，公司新申请发明专利91项，获得发明专利批准39项；新申请实用新型专利24项，获得实用新型发明专利批准36项；新申请软件著作权21项，获得软件著作权批准21项。累计10次获得工信部“中国芯”奖项，获得了深圳市科技创新奖和科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，被评为国家级专精特新“小巨人”企业。

    2、成熟的研发质量体系

    截至报告期末，芯海科技的研发技术队伍占公司总人数的68.13%，打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。

    在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。

    为支撑公司战略目标，满足高性能芯片研发验证需求，我们重点构建了高可靠性产品全生命周期管理体系。研发端，建立覆盖芯片设计、仿真测试、AEC-Q100车规验证及工程量产的完整能力链；运营端，推进集成产品开发（IPD）、供应链协同平台及质量管理系统三重优化，形成闭环管控。市场端，优化市场管理（MM）与供货需求（OR）流程，强化跨部门协同与资源整合，提升研发效率与响应速度。同时，质量认证体系持续完善，为产品研发验证与可持续发展奠定坚实基础。

    公司从2018年启动IPD变革，扎实推进研发管理理念的转变，坚定落实“基于市场驱动的产品开发，在设计中构建质量与成本优化、把产品开发作为投资来管理，快速高效地推出产品”的管理思想，研发团队对基于客户需求、以客户为中心的开发服务意识的认识得到了显著提升。通过流程型的组织建设，将组织能力构建在流程中，确保研发交付的持续成功。

    通过多年的持续变革和体系建设，研发管理体系得到了根本改变，从制度、流程、规范、标准到方法工具都得到全面的完善，新加入的员工在管理体系的指引下能快速形成战斗力。

    研发团队在任职资格的牵引下向职业化的发展道路上快速发展，关键的项目管理能力、系统规划能力、专家能力在训战结合的实践中能力得到快速提升，这对芯海在市场机遇来临时抓住机会快速交付提供了有力的保障。

    3、优质的客户和稳定的供应生态

    在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系，并且公司拥有专业的产品市场团队，使得公司可以洞察客户需求和市场的未来趋势，基于公司成熟的研发管理体系和技术平台，能够快速开发出更加符合行业未来发展趋势的产品，解决客户痛点，让客户的产品更具竞争力。

    公司拥有专业的产品市场团队，基于成熟的研发管理体系，通过与客户共享实验室或驻场紧密合作，实现对客户需求的敏捷响应，快速开发符合行业趋势的产品，形成“需求响应-产品研发-深度合作”的正向业务循环，提升客户忠诚度。

    通过深度定制化开发与长期合作，我们构建了显著的客户粘性优势：一是通过前瞻性研究与需求洞察，助力产品快速落地，赋能客户抢占市场；二是通过ADC与MCU整合及优质服务，形成一体化解决方案，提升客户切换成本；三是凭借稳健的供应链，保障客户产能与供应稳定，积累了良好口碑。

    以头部客户为例，公司与其在模拟信号链、MCU和AIoT领域展开了全面的合作，合作项目十余个。合作过程中，公司以提供一站式解决方案的商业模式为核心，充分了解客户需求，通过联合创新打造差异化竞争优势，凭借扎实的技术实力与高效的管理能力赢得客户高度认可，成为其生态合作伙伴，形成了互利共赢的长期协作关系。

    作为无晶圆厂芯片设计公司，我们高度重视供应链建设，与产业领先的晶圆厂商、封测商建立高效联动与长期合作，并将产能向头部供应商倾斜，同时积极构建多源供应体系，保障质量、供应安全与产能供给，降低产能波动对交付的影响。

    (三)核心技术与研发进展

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司新申请发明专利91项，获得发明专利批准39项；新申请实用新型专利24项，获得实用新型发明专利批准36项；新申请软件著作权21项，获得软件著作权批准21项。

    截至报告期末，公司累计申请发明专利949项，累计获得发明专利批准313项；累计申请实用新型专利346项，累计获得实用新型专利278项；累计申请软件著作权265项，累计获得软件著作权265项。

    公司发明专利“可编程增益放大器、集成电路、电子设备及频率校正方法”荣获第二十四届中国专利优秀奖。发明专利“漏电保护电路、集成电路、电子设备以及方法”荣获第二十五届中国专利优秀奖。

    3、研发投入情况表

    研发投入总额较上年发生重大变化的原因

    报告期内，公司优化人员结构提升研发体系能力，加强公司核心竞争力，研发投入总额较上年变动原因主要如下：

    2025年度，公司研发投入同比减少3.80%，剔除股份支付费用的影响后，研发投入同比增长7.23%，主要系人员结构优化，工资费用较上年增加；同时，为保障研发项目质量和进度交付相关技术服务费等较上年同期有所增加。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    1、国际政治经济形势变化剧烈，集成电路成为国家重要产业发展战略。

    近年来，国际政治经济形势变化莫测，集成电路作为信息化社会的基石，对国家安全具有至关重要的战略意义。2025年，中国出口集成电路3,495亿个，同比增长17.4%，出口金额达到14,442亿元人民币，同比增长27.4%。加之国内自主研发的高端芯片匮乏，对相关产业发展与国家安全构成制约。为此，国家将集成电路自主可控纳入长期战略，出台多项政策支持产业发展。报告期内，尽管面临外部压力和技术封锁，中国芯片产业依然保持了强劲的发展势头。

    展望未来，随着国家政策的持续推动和中国芯片企业的不断努力和技术创新，预计国产模拟信号链产品和MCU产品的市场规模将持续扩大，国内集成电路产业有望在未来逐步缩小与国际先进水平的差距。

    2、AI技术驱动，智能物联网加速落地，半导体行业面临新机遇。

    物联网作为数字经济的重要基石，正处于快速发展阶段，其渗透率持续攀升。国内物联网发展处于国际领先位置，尤其在实际应用和市场规模方面，如智能仪表、智慧城市、智能家居等领域表现突出。物联网的核心在于万物感知、万物互联与万物智能，这离不开信号链芯片、主控MCU芯片、边缘计算、AI芯片等核心技术的支持。物联网的迅猛发展为国内企业带来了巨大的市场机遇和发展空间。

    报告期内，随着AI技术的广泛应用和强劲需求，万物互联正在向万物智联转变，AIPC、人形机器人、自动驾驶和数据中心等前沿应用领域的发展速度显著加快。这些领域中，AI技术对终端产品的数据处理效率、能耗管理水平、精准控制能力提出了更高标准，倒逼MCU、模拟芯片、BMS等测量感知芯片及高性能计算芯片迎来深刻变革。例如，数据中心为高效处理海量数据，对高性能处理器芯片需求愈发迫切；自动驾驶需依托精准的传感器与控制芯片保障行车安全；人形机器人和AIPC则在半导体集成度、智能化水平及感知能力上提出了更严苛的要求。

    面对这些挑战，半导体行业正不断创新，以满足AI技术的快速发展和市场需求。未来随着AI与半导体的深度融合，半导体产业将迎来更为广阔的发展空间和机遇。

    3、新能源汽车持续增长。

    报告期内，国内新能源汽车产业快速发展，产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%，连续11年位居世界第一；新能源汽车新车销量占汽车总销量47.9%。

    随着汽车电动化和智能化的快速发展，单车所需的集成电路数量大幅增长，车规级芯片需求持续攀升，特别是在高性能MCU、测量感知、高性能计算及高端功率器件方面。目前汽车电子领域国产芯片占比较低，市场主要被国外厂商如英飞凌、瑞萨、恩智浦、德州仪器等占据，但在国家汽车重点"卡脖子"项目推动下，国产化替代需求日益迫切。产业正在政策与市场双轮驱动下加速构建自主可控的汽车芯片生态体系。

    未来，国内相关企业将迎来巨大的发展机遇和市场空间。

    4、国产替代空间广阔，从国产替代到创新引领。

    报告期内，受国际形势变化等多重因素影响，集成电路市场的国产替代需求愈发迫切，这一趋势在工业与汽车领域表现尤为突出。当前，这两大领域的芯片供应仍以海外厂商为主导，国产芯片占比偏低，供应链安全风险持续凸显。终端厂商对国产芯片已持开放态度，这将有力推动国产工业类芯片和汽车类芯片在未来几年实现快速发展。

    与此同时，AI技术向手机、PC等终端领域的渗透，正推动传统终端实现变革与颠覆，为国内集成电路产业带来重大发展机遇。AI硬件的广泛创新对高性能计算芯片、模拟信号链芯片和高端MCU芯片等领域提出了更高要求。虽然目前国外企业占据主导地位，但国内厂家可以抓住细分市场，基于对细分市场及应用场景的深刻理解，以更创新的产品及优质服务来满足用户需求，稳步推进国产替代进程。

    (二)公司发展战略

    芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新，旨在帮助客户创造高价值产品，推动其商业成功。随着AI技术从云端向边缘设备、终端设备延伸，具备AI能力的终端设备正迎来爆发式增长，万物感知、万物智能、万物互联的实现需要信号链的感知和连接能力，这恰好是芯海的优势，公司于2017年推出AIoT整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。

    （1）在云端，未来随着经济社会发展及居民健康意识的增强，家庭与个人健康监测市场前景广阔。市场涵盖多设备、多参数、多时段的数据测量与分析，可依托数据挖掘建立慢病预测与健康管理AI模型。

    芯海科技深耕健康测量领域，掌握运动检测、生物阻抗、生物电信号及光学测量等核心技术，通过多终端设备协同，可实现全方位生命体征参数的精准测量。公司子公司康柚健康依托自研大数据平台及OKOKAPP，已覆盖全球超5000万用户，具备强大的平台运营与服务能力，能够为广大用户提供更优质的健康监测产品与服务。

    （2）以往，边缘设备在偏远或恶劣环境中常面临维护困难、故障频发、运维成本居高不下的问题；同时，企业员工使用AI云端大模型时，商业机密数据存在泄露风险。在此背景下，边缘端企业级服务器的部署成为关键。

    边缘AI离客户更近，出于数据隐私与资产保护考量，众多企业用户不愿将数据传至云端，倾向私有化部署数据中心，边缘AI正好契合这一需求。此外，它能实现定制化、个性化，以低时延、高响应等特性，更好匹配场景要求。公司推出的轻量级edgeBMC管理芯片，正契合边缘服务器对远程监控与智能运维的需求，而BMS电池管理芯片和PD快充芯片则为边缘设备提供高效、灵活、精准的电池电源管理方案。边缘AI不仅是技术落地的必然选择，也是人工智能发展的关键赛道。

    （3）在应用终端，AI技术赋予了各种终端设备更智能化的特性，作为重要的生产力工具，AI应用的落地需要硬件的承载，与各行各业结合，赋能各行各业。2023年以来，各种AI软硬件陆续推出，AI硬件落地场景成为市场寻求的重要方向。面对这些挑战，公司正不断创新，以满足AI技术的快速发展和市场落地需求。

    在智能汽车、人形机器人、工业物联网、医疗健康等领域，行业应用爆发，从“万物互联”迈向“万物智联”。各类新型智能终端的快速发展，催生了万亿级芯片增量市场，芯片功能从“通用化”转向“场景定制化”。公司的BMS芯片已在笔记本电脑、无人机、电动工具等终端实现大规模出货，为智能终端提供精准的电池健康管理；PD快充芯片则伴随终端设备对快速充电的刚性需求，成为各类智能终端的标配能力。

    未来，公司将加大AI技术方面投入，结合模拟信号链和MCU双平台优势，围绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量和汽车等方向布局。公司积极配合AI技术落地不断创新，围绕“云边端”协同和落地，与下游生态深度绑定，为垂直领域提供“芯片+算法+场景+app+AI”全栈方案，力求在市场中占据领先地位，实现企业的快速发展。

    (三)经营计划

    1、经营目标：预计公司2026年度实现营业收入持续增长，经营业绩持续向好。

    2、经营策略：

    （1）及时了解客户需求、进一步完善产品线，持续进行公司产品技术升级和提升产品竞争力，保持营业收入持续稳定增长。

    （2）充分发挥高精度ADC、高可靠性MCU以及物联网整体解决方案的产品和技术优势，抓住国产替代的市场机会，结合AI技术创新，不断提高公司产品在消费类电子、智能手机、可穿戴设备、通信与计算机、锂电管理、智能家居、工业测量及控制、汽车电子等高端应用领域的渗透率。重点加强与行业标杆客户的战略合作关系，助力客户产品从“云”到“端”全面落地，提升市场占有率。

    （3）进一步加强与晶圆代工厂和封装厂的战略合作，建立更为高效的生产运营和质量管理体系。

    （4）持续规范公司治理，深化与夯实IPD变革，不断完善和提升管理水平，健全公司的内部控制体系和风险控制体系。

    （5）采取积极的人才引入机制和逐步完善人才培养体系，全面加强公司的人才梯队建设，为公司的持续健康发展做好人才储备。通过滚动实施限制性股票激励计划，提升员工的主人翁意识，共同努力实现公司的战略发展目标。

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