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华大九天：公司的先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等相关产品已成功导入国内芯片领域龙头企业

来源：证星互动追踪

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2026-03-31 17:54:16

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证券之星消息，华大九天(301269)03月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司，华为正在开发的3D堆叠芯片设计是否有用到贵公司的设计软件

华大九天回复：尊敬的投资者您好，公司的先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等相关产品已成功导入国内芯片领域龙头企业，有力支撑了客户的产品开发和大规模量产。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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