江波龙获得实用新型专利授权：“封装芯片”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江波龙（301308）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装芯片”，专利申请号为CN202520455266.9，授权日为2026年3月31日。

专利摘要：本申请公开了一种封装芯片。该封装芯片包括重分布层；芯片组，设置在重分布层的一侧，包括以阶梯状堆叠的至少两个芯片，至少两个芯片的触点均设置在芯片朝向重分布层的一侧；绑定线，包括第一绑定线和第二绑定线，第一绑定线通过触点电性连接芯片组中的两个芯片，第二绑定线电性连接一个芯片与重分布层，每一芯片均通过第二绑定线，或者第一绑定线和第二绑定线电性连接至重分布层；密封结构，包覆芯片组以及绑定线。通过上述方式，本申请能够降低封装芯片绑定线之间的信号干扰，提高封装芯片性能。

今年以来江波龙新获得专利授权14个，较去年同期增加了7.69%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.46亿元，同比减6.25%。

通过天眼查大数据分析，深圳市江波龙电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目87次；财产线索方面有商标信息601条，专利信息774条，著作权信息114条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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