炬芯科技（688049）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期炬芯科技（688049）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。

    依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。

    未来，公司将围绕硬件升级、算法迭代优化、无线连接技术拓展、生态体系搭建四大核心维度持续加码研发投入，不断强化存内计算等前沿架构在智能音频终端的规模化落地优势，逐步拓展应用边界，致力于成长为端侧AI多领域的领先芯片供应商。

    公司的核心产品：

    （1）智能无线音频SoC芯片系列：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。

    （2）端侧AI处理器芯片系列：

    公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、反馈抑制、音效增强、声场定位与调校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。

    (二)主要经营模式

    作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

    1、研发模式

    公司研发流程如下：

    在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。

    在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发中心和算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。

    在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。

    2、采购与生产模式

    公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

    运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。

    3、销售模式

    根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着人工智能、物联网、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额达到约7917亿美元，预计2026年将首次突破1万亿美元。

    2025年，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》指出到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长，商务部等八部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，聚焦供需双侧协同发力，明确提出加速人工智能终端产品创新，为端侧AI应用注入新动能。

    （1）行业的发展阶段及基本特点

    i.端侧音频设备AI化升级趋势显著

    随着AI应用逐步爆发和商业化落地，未来AI将从“云端集中”走向“云边端协同”，核心趋势不再是单一算力中心的扩张，而是云端与端侧的深度融合与智能分发。云端的核心价值依然在于大规模训练与复杂逻辑的汇聚，但随着AI规模化应用的深入，单纯依赖云端所带来的算力成本激增、带宽瓶颈、高延迟以及隐私安全问题，正成为AI应用广泛落地的掣肘。随着端侧芯片算力的跃升与轻量化模型技术的突破，云端与端侧的深度融合正加速在消费电子领域落地。尤其在音频设备领域，高性能芯片让实时降噪、离线翻译、人声增强、多音轨分离、人声美化、语音识别等AI功能得以在本地运行，耳机、音箱、眼镜、麦克风、手表等产品正从单一的“播放/录制工具”进化为具备感知能力的智能入口，覆盖办公、娱乐、健康等全场景。上下游产业链正协同推动这一变革：行业竞争的核心正从单纯的硬件比拼，转向“硬件+AI模型+场景服务”的综合能力较量。

    云端与端侧的深度融合，不仅解决了隐私与延迟的痛点，更让端侧AI成为音频行业新一轮增长的关键引擎。

    ii.无线通信呈现标准协议与私有协议共同蓬勃发展的趋势

    近年来，物联网行业的蓬勃发展推动蓝牙、WiFi等标准协议加速渗透，其中蓝牙技术自1994年由爱立信提出后不断革新演进，蓝牙技术联盟SIG预计，蓝牙设备2025年度出货量将超54亿台，凭借低功耗、短距离通信优势，在音频设备、可穿戴设备、物联网等领域深度渗透，成为连接终端的基础协议之一。然而，标准协议的通用性设计使其在延迟控制上存在固有局限，难以满足对延迟有极致要求的场景需求。

    因此，基于2.4G、5.2G、5.8G等ISM频段的私有通信协议，其核心价值正在于通过高度定制化设计，专门针对极致低延迟场景，精准填补标准协议的短板。不仅如此，在保障核心的低延迟特性基础上，私有协议在带宽表现上通常优于标准蓝牙，功耗控制上也往往优于WiFi，从而在满足低延迟刚需的同时，进一步提升了场景适配能力。目前，私有协议已在消费电子（如无线麦克风、游戏外设）、智能办公（低延迟协作设备）等领域广泛应用，成为标准协议的重要补充。

    市场上参与私有通信协议相关产品研发和生产的企业众多，既有国际知名的半导体企业，也有众多国内新兴的芯片设计公司，它们通过快速响应市场需求，提供了定制化解决方案和具有成本优势的产品，但其存在的核心意义，始终聚焦于解决标准协议在延迟控制上的瓶颈，成为低延迟场景下不可或缺的补充方案。

    （2）主要技术门槛

    集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。

    随着端侧AI持续演进，芯片设计需适配端侧设备专用模型的部署需求。依赖小容量锂电池的端侧设备应用与市场规模庞大，多以中小模型完成AI推理，是混合式AI架构的关键末梢。其AI化升级需同步推进两大核心：一是打造高能效比AI芯片，既可通过传统架构迭代制程实现功耗与面积优化，也可依托存内/近存计算等架构创新，在成熟制程上实现能效突破；二是部署适配的专用中小模型。同时，模型/算法适配与迁移不断深化，芯片设计企业提供高效易用的端侧AI开发平台，已成为推动设备AI化落地的关键支撑。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    经过多年在智能音频芯片领域的研发投入与技术积累，不断发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，在所处行业的多领域内有显著的竞争优势。

    公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术和高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构的AI加速引擎等。

    （1）智能无线音频SoC芯片系列

    ①蓝牙音箱市场

    近年来，公司芯片实现对国内外友商的快速替代，在国际一线品牌市场份额显著提升，迅速跻身该领域头部企业行列。据洛图科技《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪》显示，2025年上半年中国蓝牙音箱全渠道销量、销额同比分别增长3.9%、18.4%，产品均价同比提升13.9%，品牌蓝牙音箱销售表现显著优于白牌、贴牌产品；Futuresource市场分析报告预计，2025-2029年全球蓝牙音箱市场规模将增至79亿美元，尽管整体品牌竞争格局相对稳定，但在音质升级、AI音频功能创新等因素驱动下，市场蕴含结构性增长机遇，公司在该领域的份额仍有相对充足的增长空间。

    目前，公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。

    公司核心产品涵盖ATS283X、ATS288X、ATS293X等高性能系列，凭借技术优势突出、品质稳定可靠、方案成熟度高的综合竞争力，可精准匹配并满足头部品牌严苛的差异化需求，持续获得国际一流品牌与ODM/OEM厂商的高度认可。

    ②私有协议音频市场

    私有协议音频市场是公司重点开拓的蓝海赛道，目前已全面覆盖无线麦克风、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机等核心细分领域，核心产品涵盖搭载存内计算技术的ATS323X系列，以及ATS3031、ATS2831PL系列等，精准匹配各细分场景的差异化需求。

    作为无线麦克风领域的头部芯片供应商，公司始终以技术迭代引领行业创新：2022年率先推出第一代ATS2831P系列芯片，顺应无线麦克风小型化、轻量化趋势；2023年迭代的第二代ATS3031系列，助力品牌客户打造出当时全球体积最小、重量最轻的无线麦克风产品；2025年重磅发布的第三代ATS3231系列，更成为业界首个搭载无线监听功能的无线麦克风芯片方案，持续以技术突破定义行业新标准。依托20余年音频技术积淀，公司芯片性能达到行业标杆水准：支持全链路48KHz@32bit传输，DACSNR高达120dB（底噪＜2μVrms）、ADCSNR达112dB（底噪＜3.6μVrms）；无线传输端实现端到端9ms低延迟，独创2.4G私有协议带宽达4Mbps，可灵活支持四发一收、两发四收、一发多收等多链接组网模式，搭配16dBm发射功率与新一代跳频技术，传输距离最远可达450米，传输稳定性与抗干扰能力稳居行业前列。在AI技术赋能下，基于存内计算技术的AINPU算力引擎，实现高能效比、低失真度的多场景AI自适应降噪，大幅强化产品核心竞争力，目前已与大疆、RODE、猛玛等头部品牌深度合作，打造多款现象级产品，为内容创作者提供专业可靠的创新方案。未来五年，随着AI降噪、私有协议低延迟传输等技术的全面普及，无线领夹麦将从专业设备转变为内容创作的标准化工具；应用场景将持续拓展，从传统的直播、短视频延伸至远程会议、在线教育及运动相机配件领域，催生出更细分的产品需求；在市场竞争格局上，国产品牌将在巩固中低端市场主导地位的同时向高端持续突破，并加速出海东南亚、印度、中东、拉美、非洲等新兴市场，从而推动全球产业规模稳步扩张。

    在无线家庭影院音响系统市场，据Futuresource数据预计，2029年全球市场规模将达61亿美元，核心终端品牌涵盖三星、LG、索尼、Bose、哈曼、VIZIO、Hisense、TCL等。公司凭借高度集成的单芯片方案，将蓝牙音频接收、2.4G私有协议传输、音频解码与输出等关键模块一体化集成，大幅缩短信号处理路径，实现低至16ms的音频传输延迟，目前已成功搭载于TCL、VIZIO、Hisense等品牌产品量产上市。

    在无线电竞耳机市场，随着无线传输延迟与稳定性的持续优化，无线化渗透率正加速提升。

    据Futuresource数据预计，2024年游戏耳机无线占比约为50%，预计无线技术将持续向低价市场渗透，到2028年这一比例将攀升至77%，对应全球游戏耳机营业额从2024年的26亿美元增长至2028年的33亿美元。公司敏锐把握电竞耳机市场的无线化转型机会，推出了极具竞争力的无线电竞耳机芯片方案，现已在国内外多家知名品牌成功量产落地，已成为国内头部电竞耳机品牌西伯利亚、迈从的核心供应商，公司将逐步完善产品矩阵，未来将持续拓展市场份额。

    ③智能穿戴市场

    根据Omdia最新发布的行业数据，全球可穿戴设备市场在2025年出货量首次突破2亿台大关，较前一年增长6%。随着生成式AI与传感器技术的持续进步，穿戴设备正从心率监测、步数记录、信息推送、音频传输等基础功能，向数据融合处理、个性化健康监测、实时翻译交互等智能场景深度演进，智能腕戴市场仍将保持增长动力。

    公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品，核心产品涵盖搭载存内计算技术的ATW609X系列，以及ATS3085、ATS3089系列等，精准匹配多元穿戴场景需求。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。

    （2）端侧AI处理器芯片市场

    AI模型在音频领域拥有丰富的应用场景，涵盖语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测与识别等，以往需在手机、PC乃至云端运行的音频AI模型，正逐步向端侧设备迁移落地。公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，基于多核异构AI计算架构，为小容量锂电池驱动的低功耗端侧音频设备提供高能效比AI算力，以满足终端设备日益增长的智能化需求。主要产品型号包括：搭载公司存内计算技术的ATS362X，以及ATS3609D、ATS361X等，目前ATS362X已搭载于头部品牌客户产品发布上市，ATS3609D、ATS361X已实现品牌客户产品落地，展现出优异的市场竞争力。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    智能无线音频芯片和端侧AI处理器芯片需要综合考量功耗、算力、连接性能、成本等多个方面，随着AI技术的深度融合，AI算法将在智能无线音频SoC芯片中得到更广泛应用，将会集成更强大的NPU，以更低功耗支持更大更复杂的AI模型，使产品在AI音频体验上更加自然流畅，同时无线连接技术应用上，为兼顾通用性和低延迟高效率，也将呈现通用的蓝牙、WiFi等协议与私有通信协议共存的情况。

    ①蓝牙技术规范持续升级，不断提升蓝牙设备效率和功能。蓝牙技术联盟SIG发布的技术路线图公布了五大核心技术升级趋势：CS（信道探测）实现安全精确定位，赋能汽车数字钥匙、智能门禁等场景；ULLHID（超低延迟人机接口设备）支持1000Hz轮询率，优化游戏及AR/VR/MR设备响应；即将发布的HDT（高数据吞吐量）标准技术将实现最高速率达到7.5Mbps，满足大媒体流传输需求，同时加强版HDT标准技术正在讨论更高带宽的标准，持续在提高带宽能力；新增在审议的5/6GHz高频段的标准技术，为蓝牙的抗干扰等性能升级提供技术支撑；LEAudio增强技术升级无线音频平台，驱动未来无线音频创新。作为全球应用最广的无线标准之一，蓝牙技术的不断迭代，将推动其从连接工具向智能中枢的转型。

    ②在私有无线技术方面，未来技术演进将围绕更高带宽传输能力、极致音质还原、超低延迟响应以及小型化无感化佩戴带来的低功耗需求展开。随着电竞游戏、直播短视频及无线家庭影院等细分场景对音视频同步要求愈发严苛，私有协议将持续突破性能边界，同时向多模化方向演进，在确保高带宽、低延迟与高抗干扰性能的基础上拓展多应用场景。此外，AI技术的深度融入将赋予无线芯片智能化的环境感知与动态调优能力，根据使用场景自动切换协议模式、优化功耗与传输策略，实现音质、功耗、延迟、无线传输性能的动态平衡。

    ③工艺制程与IP不断前进，AI技术持续融合。主流无线音频SoC芯片制造商在向更先进的工艺制程迈进，以实现更高的集成度、更低的功耗和更强的性能。业内头部IP供应商也提出全面拥抱端侧AI战略，在计算效率、开发生态等多维度为产业提供更高效的IP解决方案。AI技术与无线音频SoC芯片的相互融合，也为智能穿戴、智能音频、智能陪护类产品带来更加智能化的产品体验。

    二、经营情况讨论与分析

    2025年，在AI技术的强劲驱动下公司实现整体价值加速跃升，通过加大研发投入与加速新品迭代，经营绩效极为亮眼。公司实现营业收入92237.87万元，同比上升41.50%；实现归属于上市公司股东的净利润20458.60万元，同比增长91.95%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润19224.16万元，较上年同期增长144.73%。

    (一)率先实现存内计算技术商用落地，终端产品上市后快速起量

    公司率先在业内实现存内计算技术商业化应用，正式推出面向端侧场景的AI音频芯片，依托存内计算架构创新打造的硬件级别NPU，以更优的能效比精准满足Party音箱/蓝牙音箱、无线麦克风、智能手表/手环、AI眼镜、专业音频类产品等多元以电池供电的端侧设备低功耗、强算力的核心需求；其中ATS323X芯片已快速落地品牌客户旗舰无线麦克风并实现上市发售，同时在国内头部品牌无线电竞耳机中量产上市，ATS362X芯片也成功切入多家专业音频头部品牌供应链，搭载该芯片的多款Party音箱发布上市，凭借卓越性能与创新规格收获优异市场反馈。

    (二)品牌渗透率加速提升，业务快速上扬

    公司持续加大与国内外一线品牌的合作深度，为公司中长期发展打开了可观的增长空间；在蓝牙音箱芯片市场，公司在哈曼、索尼、Bose等为代表的全球一线音频品牌客户不断提升市场份额，成为业内品牌的第一梯队供应商；在低延迟高音质蓝海市场，公司与大疆、RODE、猛玛等无线麦克风品牌客户保持密切的合作关系，保持领先的技术优势和市占率，同时紧抓电竞耳机、家庭影院音响系统两大市场的无线化趋势，与雷蛇、西伯利亚、迈从、VIZIO、TCL等品牌客户保持紧密合作，开拓新市场新领域；公司在端侧AI处理器芯片市场持续拓展，销售额取得快速增长，以Party音箱品类为切入点，不断提升此品类的市场份额，同时不断拓展全球品牌，发掘专业音频领域新的增长机遇。

    (三)积极拓展新市场、新应用领域

    报告期内，公司与下游客户保持紧密联系，多维度拓展芯片产品新应用市场。

    在智慧办公领域，随着PlaudAInote快速成为现象级产品，公司与多家品牌客户开发基于ATS308X芯片的解决方案，推出荣耀亲选KumiAInote产品，以端云协作，助力智慧办公、智慧销售等AI化升级。

    在智能穿戴领域，公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。

    在BLE超低功耗连接领域，基于ATB111X芯片，公司与客户共同推出CGM方案（连续血糖监测），具有超低待机电流、极低发射峰值电流、小型化设计的核心优势，打入个人健康市场；在设备定位、资产监测领域，产品支持GoogleFindHub认证，在早前通过AppleFindMynetwork认证的基础之上，接入全球安卓+IOS两大市场海量互联生态，有望开启新的增长动力。

    (四)深耕研发创新，筑牢核心技术壁垒

    报告期内，公司加大了研发力度，研发费用投入为24102.36万元，同比增长12.04%。公司围绕下游实际应用场景，从芯片硬件算力、无线连接技术、音频算法升级和开发生态，全方位提升技术竞争力。在芯片硬件算力方面，持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用ChannelSounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。音频算法升级方面，基于技术积累和原始音频数据，将智能降噪、人声分离等通过模型训练升级为专用AI中小模型，提升终端产品体验；开发生态上，持续升级开发工具ANDT，便利下游客户自有模型在公司芯片平台的部署，为开拓更多端侧AI场景和客户奠定基础。

    截至2025年12月31日，公司研发人员共计298人，占总人数的75.25%，公司已在珠海、深圳、合肥、成都、上海等地设立研发中心或分部，研发团队实力得到进一步增强。报告期内，公司新申请发明专利59项，获得发明专利授权33项。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚

    公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。

    2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富

    公司长期深耕低功耗音视频处理与无线通信核心技术领域，始终坚持自主创新路线，构建起全方位、高度自主的研发体系，拥有完备的自主知识产权与自研IP能力，掌握多项面向音视频与无线通信的核心关键技术。依托前后端一体化开发设计能力与高集成度设计能力，实现从算法、芯片到系统方案的全链路深度优化。

    同时，公司在音质领域拥有20余年深厚技术积累与深刻理解，无线音频技术围绕低功耗、低延迟、高音质目标打造，建立覆盖客观指标与主观听感的完整评价体系，持续沉淀技术经验，不断夯实核心技术壁垒。

    3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验

    高品质音质，不仅要求信号链全环节实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度等可量化硬核指标，更需要对人类听觉主观偏好具备长期经验与深度理解，将电学性能与声学体验有机融合到产品设计之中。公司长期聚焦高品质音质研发，沉淀了成熟的技术体系与工程经验，以整体解决方案落地到量产产品中。

    伴随消费者对音质听感要求持续提升，公司不断迭代研发思路，持续扩充专业电声检测设备，对多场景声学参数进行长期测试、汇总与深度分析，结合声学理论与数字音频处理技术，持续打磨音质表现。凭借稳定可靠的音质表现与成熟的技术方案，公司获得哈曼、索尼、Bose等全球一线音频品牌的高度认可与长期信赖，在高端音频领域树立起业界公认的音质标杆，口碑与技术实力处于行业领先水平。

    公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的无线通信私有协议设计，全链路48KHz32bit高清音频处理，音质指标SNR高达120dB，底噪低于2μVrms，处于业界先进水平，端到端延迟最低低至10ms以下，高保真低延迟降噪技术延迟小于3ms，处于业界领先水平。

    4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售

    芯片作为整个电子系统的核心基石，其可靠性、稳定性与长期一致性直接决定终端产品的品质与口碑，对电子产品至关重要。因此，注重品牌形象与用户体验的下游终端品牌在芯片选型上极为严谨审慎，会从技术能力、性能指标、品质管控、交付保障等多个维度开展严格认证。

    芯片一旦通过客户认证并实现规模化量产，出于系统兼容性、研发投入、供应链安全及产品一致性等考量，终端品牌通常不会轻易进行更换，使得芯片具备较强的客户粘性与供应排他性。

    公司凭借领先的技术优势、优异的产品性能与严苛的品质管控体系，在行业内树立了坚实的技术与品质口碑，这也是获得众多品牌客户高度认可的核心原因。公司核心芯片在通过头部客户严格认证并规模量产后，可有效构筑技术、认证、供应链与客户生态的多重壁垒，对后进者形成显著竞争优势。

    历经多年深耕与持续迭代，公司已积累优质稳定的知名客户资源，成功进入众多国内外一线终端品牌的核心供应链；同时深度切入通力、国光、奋达等业内头部ODM、OEM厂商的供应链体系，凭借技术领先、品质可靠、交付稳定的综合实力，持续获得品牌客户与行业头部厂商的长期信赖与深度合作。

    5.公司对市场趋势有深入理解，善于挖掘潜在的增长市场

    SoC芯片开发涵盖立项、研发、量产等全流程，立项阶段对芯片规格定义与下游市场趋势的前瞻性研判，是决定产品竞争力的核心前提。公司依托多年技术与市场经验沉淀，同时与下游客户保持深度研发协同，在精准挖掘高增长赛道、前瞻性布局产品方面，展现出卓越的历史业绩与市场判断力。

    6.高研发投入，构建知识产权壁垒

    报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为24102.36万元，占营业收入的比例为26.13%，在我国IC设计业上市公司中处于较高水平，尤其加大投入如人工智能技术的研发，为保持产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。

    2、报告期内获得的研发成果

    （一）报告期内获得的研发成果与进展

    （1）存内计算技术成功商业化落地成果丰硕

    报告期内，公司存内计算技术实现规模化落地，基于自研模数混合SRAM存内计算架构的端侧AI音频芯片产品ATS323X、ATS362X出货量持续攀升，商业化进程全面提速。公司存内计算架构具备突出独特性与创新性，采用CPU+DSP+NPU三核异构设计，突破传统冯·诺依曼架构“存储墙”与“功耗墙”瓶颈，实现算力与能效比的跨越式提升。其中，NPU单核算力达100GOPS，基础能效比高达6.4TOPS/W@INT8，经稀疏模型优化后能效比进一步提升数倍，在毫瓦级功耗下即可支撑AI模型端侧实时推理。

    ATS323X芯片率先落地猛玛旗舰无线麦克风，凭借高能效比、高弹性AI算力架构，联合品牌客户深度研发，集成高还原度AI降噪、无线监听、48KHz32bit全链路高保真音频传输、超低延迟连接及时间码等标杆功能，精准赋能视频创作者，高效满足多场景长续航创作与直播需求，上市后收获市场与消费者高度认可。

    基于ATS323X打造的无线电竞耳机方案已成功落地品牌客户并实现产品上市，凭借创新性的双射频架构硬件设计，区别于业内多芯架构，仅用单芯片实现了2.4GHz私有协议+蓝牙全场景的双模共存混音，玩家在打游戏时也可以同时连接手机接听电话、刷视频、听音乐，无需切换连接，大幅提升用户体验。同时，得益于芯片内置的基于存内计算技术的独立AINPU核，实现48KHz超高清麦克风AI通话降噪算法，更是能够强效滤除环境杂音、清晰还原人声，提升团队作战体验。

    端侧AI处理器ATS362X赋能高端Party音箱方案，整合高性能AI算力、专业级音频处理与灵活接口设计，为客户提供智能、高音质、个性化的AI音频解决方案，已在头部客户高端音箱、Party音箱产品中落地发售并快速起量；在专业声卡、调音台等专业音频领域的方案开发亦取得突破性进展，并且在高音质要求的HIFI解码领域已经产品落地量产出货。

    基于ATW609X芯片的AI眼镜、AInote方案，精准匹配产品长续航、高算力、多路麦克风阵列处理等全天候在线需求，目前正与客户协同推进研发，部分产品有望近期上市，进一步拓展端侧AI应用边界。

    （2）持续推进芯片产品迭代更新

    公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。

    （3）无线连接协议持续升级

    报告期内，公司紧跟蓝牙协议升级演进节奏，持续投入研发资源推进芯片产品对新版蓝牙协议以及正在讨论的协议新功能的适配落地，已逐步将ChannelSounding（信道探测）、HDT（高数据吞吐量）等核心新功能融入产品解决方案，为无损音乐传输、低成本高精度定位等场景，提供高效便捷的芯片支撑。同时，公司在UWB、WiFi、星闪等无线宽带通信领域完成战略布局，已正式加入星闪联盟，正稳步推进星闪技术芯片的研发工作，未来将携手生态伙伴，推出更多前沿产品，赋能行业生态升级。

    此外，公司持续加大2.4G私有高带宽传输协议的研发迭代，从低延迟、高带宽、强抗干扰及高灵活性等维度升级传输性能；同步开展5.2G和5.8G无线传输协议的开发与应用探索，为更低延迟、更高带宽需求场景做好技术预研储备。

    （4）音频算法的AI化升级改造

    从黑胶、磁带、CD到数字时代，音频技术历经多轮迭代演进，音频算法亦持续升级，以回应人们对极致音质的不懈追求。端侧AI时代的来临，更为音频算法的创新发展注入全新动能。报告期内，公司依托多年深耕音频算法领域的技术积淀与海量原始音频数据，将智能降噪、人声分离、人声美化等核心功能，通过模型训练完成AI化重构与升级，打造出适配端侧场景的专用AI中小模型，切实为终端产品的音频体验带来跨越式提升。

    （5）端侧AI开发生态ANDT工具链

    为助力下游品牌客户端侧AI模型在公司芯片平台高效部署落地，公司持续加码研发投入，重磅推出ANDT工具链。该工具链可实现模型的高效自动量化、转换与深度优化，支持无代码开发及快速移植，大幅缩减开发周期与成本，加速AI应用上市进程，进而构建高效便捷的端侧AI开发生态，为公司芯片开拓端侧AI多元应用场景、触达更多客户筑牢坚实技术基础。

    （三）知识产权方面

    报告期内，公司新申请发明专利59项，获得发明专利授权33项；截至2025年12月31日，公司累计申请发明专利529项，获得发明专利授权312项。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    报告期内行业经营性信息分析详见本章节的“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”的“（三）所处行业情况”的“3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。

    (二)公司发展战略

    公司的使命是：用“芯”让人随时随地享受美好视听生活。公司将持续发展高品质、高附加值国产智能无线音频SoC芯片，以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。

    公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略，实现业绩快速增长。

    公司将不断提升在国际主流品牌的市场占有率，一如既往地提供高规格、高品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。

    公司将抓住AI化的新机遇，基于AIoT音频应用新生态的出现，紧跟行业技术发展前沿，积极推进大客户战略，持续提升公司智能无线音频SoC芯片产品的市场份额，追求收入水平实现稳健增长；基于在音频产品研发上多年的积累，公司将抓住AI驱动下的音频芯片颠覆性创新，布局耕耘具备低功耗边缘算力的AIoT终端领域应用，打造低功耗大算力的端侧AI芯片；公司将积极拓展产品品类，进一步提升现有产品的市场占有率，同时大力研发新技术和产品，不断拓展新的产品品类和领域。

    (三)经营计划

    公司将继续优化资源配置、加大业务与技术创新、强化规范管理，坚持公司技术战略发展方向，持续投入研发，积极开拓市场渠道，进一步做大做强，为中长期稳健发展打下坚实基础。因此，公司经营计划为：

    1、技术发展及创新计划

    在智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金等募投项目基础上，通过使用部分超募资金对新一代端侧AI芯片研发及产业化项目、新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目的投入，公司将持续从产品制程节点升级、封装技术升级、无线传输协议升级迭代、低功耗端侧AI芯片架构及开发工具生态迭代等多方面着手，为公司业务发展和终端市场的提前布局提供坚实有力的技术保障。

    2、市场开拓巩固计划

    公司计划在现有销售和产品服务的基础上，进一步完善销售布局，巩固已有的市场优势地位并开拓新兴的市场机遇。不同于出售标准元器件的商业模式，公司通过提供硬件SoC芯片加整体解决方案的商业模式，为下游方案商及终端客户提供全方位的市场服务。公司将通过提供更为完备的底层软件开发环境，完善中间层和部分上层应用，最大程度上减少下游开发者的成本，缩短公司产品进入终端市场的时间。

    3、人力资源开发及培养计划

    作为技术密集型的集成电路设计厂商，公司深刻认识到人才是公司存续及发展的重要因素之一。公司未来将进一步加强专业研发团队的招聘及培养工作，通过公司内部培养与业内专家引入相结合的方式，不断完善公司人才梯队的建设与激励。通过构建和谐奋进的工程师文化，进一步提升公司的自主创新和技术服务的能力。

    4、公司规范运作提升计划

    公司将进一步完善法人治理结构，以加强内控建设为重点，完善董事会战略、提名、审计、薪酬与考核四个专门委员会的职能作用，更好地发挥董事会在公司战略方向、重大决策等方面的作用。同时，进一步完善员工激励机制，适时推出股权激励计划，创造适宜人才发展的良好环境。

    公司将建立良好的信息披露制度，重视履行公司社会责任，树立并维护公司良好的社会形象。

    5、融资计划

    公司按承诺合理使用募集资金，加强资金管控，并按有关规定及时、真实地向社会公众进行披露。公司将根据业务发展及优化资本结构的需要，选择适当的股权融资和债权融资组合，满足公司可持续发展的资金需求，实现企业价值最大化。

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