甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装方法和芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装方法和芯片封装结构”，专利申请号为CN202511804402.1，授权日为2026年3月27日。

专利摘要：本申请提供的一种芯片封装方法和芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装方法包括提供贴装有芯片的基板；其中，芯片远离基板的一侧具有功能区；芯片和基板电连接。在功能区外围形成围栏；其中，围栏包括多个间隔设置的立柱；相邻的立柱之间具有第一间隙。在围栏上贴装玻璃板；其中，玻璃板采用透明胶膜粘接在围栏上，透明胶膜至少部分覆盖第一间隙。在基板上形成包覆芯片、玻璃板和围栏的塑封体。这样的封装方式有利于提升散热性能，减缓玻璃板背面胶膜的老化，提高结构可靠性和耐用性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权15个，较去年同期减少了21.05%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目39次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息444条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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