万顺新材获得发明专利授权：“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示万顺新材（300057）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”，专利申请号为CN202511883492.8，授权日为2026年3月27日。

专利摘要：本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种用于高频高速印刷电路板（PCB）的超低轮廓铜箔，尤其涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射?电镀复合工艺相结合，实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法，包括：主偶联剂、金属络合增强剂、成膜促进剂、溶剂；所述金属络合增强剂包括乙酰丙酮锡、乙酰丙酮锌中的一种或多种。采用“磁控溅射晶种层+水电镀增厚”的复合工艺，彻底摆脱了对阴极辊光面质量的依赖，实现了对铜箔光面和毛面粗糙度的独立、精准控制。独创的含Sn/Zn金属络合增强剂的偶联剂配方，与经磁控溅射形成的超平坦、高活性表面产生强大的化学协同作用，解决了超低轮廓与高剥离强度的核心矛盾。

今年以来万顺新材新获得专利授权1个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4678.23万元，同比增10.17%。

通过天眼查大数据分析，汕头万顺新材集团股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目107次；财产线索方面有商标信息30条，专利信息99条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可11个。

数据来源：天眼查APP

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