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深天马A:已具备从Micro-LED芯片巨量转移到模组封装的完整制程能力

证券之星消息,深天马A(000050)03月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司自2017年开始布局Micro-LED技术,其Micro-LED芯片主要通过自建产线生产。公司于2022年合资投建了全制程Micro-LED产线,该产线在2024年实现点亮,2025年成功实现超过百万颗Micro-LED芯片的高效、高精度、高良率的同时转移,标志着公司已掌握芯片制造的核心能力是真的吗?

深天马A回复:您好,感谢您对天马公司的关注。公司自2017年起布局Micro-LED技术,2022年投建全制程Micro-LED产线,2024年实现产线点亮与全制程工艺贯通,已具备从 Micro-LED 芯片巨量转移到模组封装的完整制程能力。公司聚焦巨量转移、键合、侧边走线等显示模组核心工艺制程,已实现高效、高精度、高良率的规模化芯片转移。在产业协同方面,公司联合众多合作伙伴发起成立了Micro-LED生态联盟,依托合作伙伴在芯片等上下游环节的专业能力,形成优势互补的产业生态。

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