亨鑫科技（01085.HK）披露先进封装设施设备采购公告，3月27日股价下跌1.52%

截至2026年3月27日收盘，亨鑫科技（01085）报收于1.3元，较前一交易日下跌1.52%，该股当日开盘1.25元，最高1.3元，最低1.25元，成交额达2.55万元。近52周最高2.6元，最低1.1元。

亨鑫科技有限公司（股份代号：1085）于近日宣布，其间接全资附属公司南京掌御与苏州鸿辉恒订立采购合约，就先进封装设施设备进行采购。采购合约总代价为人民币92百万元（含13%税费），款项将于合约签订后3个月内支付。采购标的包括：（a）核心设备，如研磨机、激光开槽机、贴片机、倒装焊设备、植球机、植球回流焊、AOI自动外观检测机、X-ray检测机及自动化连线设备；（b）辅助设备，如锡膏印刷机、上片回流焊、底填点胶机、底填烘烤烤箱、自动分选机及生产用小设备；（c）信息化系统；及（d）实验室设备，包括PRECON回流焊和实验室X-ray检测。合约价格经双方公平磋商确定，考虑了业务需求、供应商过往记录、营运及财务状况以及市场价格等因素。此次采购旨在支持集团集成电路及数字科技业务的发展，符合公司长期战略，有利于可持续发展并为股东带来回报。董事会认为交易条款公平合理，符合公司及股东整体利益。由于交易最高百分比率超过5%但低于25%，根据上市规则第14章，构成本公司须予披露交易，需遵守公告规定。

最新公告列表

• 《须予披露交易 - 先进封装设施设备采购》

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