晶合集成获得发明专利授权：“晶圆的参数校准方法、系统及存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆的参数校准方法、系统及存储介质”，专利申请号为CN202511874102.0，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：本发明涉及晶圆领域，具体涉及一种晶圆的参数校准方法、系统及存储介质，包括：获取多个相同类型目标晶圆的历史性能测试MAP图；将多张历史性能测试MAP图叠加，进行归类迭代，得到目标晶圆的性能参数分布图，所述性能参数分布图包括若干个区域；在每个区域内筛选若干颗目标芯片，对筛选的目标芯片进行参数校准，生成校准码；将各个区域的校准码汇总，形成覆盖晶圆的批量校准码集合，依据所述批量校准码集合对晶圆内所有芯片进行参数校准。其能够减少测试时长，缩减测试成本。

今年以来晶合集成新获得专利授权129个，较去年同期增加了72%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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