晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器及其制备方法”，专利申请号为CN202511835282.1，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：本公开涉及一种背照式图像传感器及其制备方法，涉及集成电路技术领域，包括：包括P型衬底、多个光电二极管结构及格栅层，P型衬底背面包括P型外延层；沿平行于衬底背面的第一方向间隔分布的多个光电二极管结构，沿靠近衬底的第二方向贯穿P型外延层，并延伸至衬底背面；中层子光敏层覆盖内层子光敏层的顶面、底面及侧表面；外层子光敏层覆盖中层子光敏层的顶面、底面及侧表面；光电二极管结构的底部目标尺寸沿第二方向逐渐减小，光电二极管结构的顶部目标尺寸沿背离衬底的方向逐渐减小，目标尺寸为沿第一方向的尺寸；格栅层覆盖多个光电二极管结构的顶部。至少能够增加感光区域的电子浓度，提高BSI图像传感器的感光性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权129个，较去年同期增加了72%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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