苏州固锝：在半导体领域具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力

证券之星消息，苏州固锝(002079)03月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问，贵公司涉及半导体和新能源两个赛道，本有很强的竞争力，但是目前估计始终在地位徘徊，贵公司在半导体和新能源材料的竞争优势是如何体现的？

苏州固锝回复：投资者您好： 谢谢您对公司的关注。在半 导 体领域，公司在分 立 器件板块积淀深厚，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统产品上保持优势；在电子浆料业务方面，全资子公司苏州晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料和BC电池银浆等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者。2021年开始推出银包铜技术，异质结电池的浆料成本大为降低，目前低温银浆的销量全球排名第二；2025年银含10%的银包铜浆料产品的光电转换效率与高银含浆料持平，满足客户需求。公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关与产品迭代升级，构筑起差异化的市场竞争壁垒，为企业高质量发展持续赋能。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。