艾为电子获得实用新型专利授权：“一种芯片堆叠封装结构及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示艾为电子（688798）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片堆叠封装结构及电子设备”，专利申请号为CN202423174061.8，授权日为2026年3月10日。

专利摘要：本申请提供了一种芯片堆叠封装结构及电子设备，适用于半导体封装技术领域。该结构包括基板和设于基板上的芯片结构，芯片结构包括第一MOS芯片、第二MOS芯片和导电引线；基板、第一MOS芯片和第二MOS芯片沿第一方向依次堆叠；并且基板、第一MOS芯片和第二MOS芯片依次电连接；导电引线的一端连接第二MOS芯片，另一端连接基板。如此，能够在保证阻抗较小的情况下减小芯片堆叠封装结构的封装尺寸，减小芯片堆叠封装结构在电子设备中的占用面积。

今年以来艾为电子新获得专利授权24个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2.63亿元，同比增4%。

通过天眼查大数据分析，上海艾为电子技术股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目6次；财产线索方面有商标信息306条，专利信息1222条，著作权信息141条；此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源：天眼查APP

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