晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”，专利申请号为CN202511543420.9，授权日为2026年3月20日。

专利摘要：本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种背照式图像传感器及其制备方法、电子设备，该背照式图像传感器包括：衬底、衬底表面上依次设置的外延层、绝缘介质层、光阻挡层和厚度可控的透明导电层；其中，外延层上设有有源区和虚设区，光阻挡层与焊盘电连接；所述焊盘被配置为向所述光阻挡层施加负电压，使透明导电层和有源区之间形成电容结构。本发明通过将透明导电层置于光阻挡层之上，在改善暗电流现象的同时，解决了厚度不可控的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权115个，较去年同期增加了91.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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