晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制造方法”，专利申请号为CN202511852997.8，授权日为2026年3月20日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体器件及其制造方法，包括：提供衬底，所述衬底上形成有介质层、保护层和图形化的光刻胶层；以所述光刻胶层为掩膜刻蚀所述保护层和所述介质层，以暴露所述衬底内的核心区；对所暴露的所述衬底进行活化处理，于所述核心区内的所述衬底的表面形成活化层；对所述活化层进行处理，形成基于所述活化层的预栅结构；去除所述光刻胶层，并去除所述保护层以及所述预栅结构中远离所述衬底一侧的部分，使剩余的所述预栅结构覆盖所述核心区的衬底。本申请减少了半导体器件的漏电流，提高了阈值电压的稳定性，减小甚至避免了后续形成的栅极发生击穿的概率，从而提高了半导体器件的稳定性和可靠性。

今年以来晶合集成新获得专利授权112个，较去年同期增加了86.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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